相机模块制造技术

本发明专利技术涉及相机模块，该相机模块包括：透镜部；透镜支持器，其在围绕透镜部的同时支承透镜部；PCB组件，其将通过透镜部输入的光处理成电信号；以及防护罩，其具有布置PCB组件的内部空间，其中，PCB组件包括具有安装于其上的电路的多个PCB以及柔性连接部，柔性连接部将多个PCB电连接并且包括布置了导电材料的导电层，并且防护罩具有在对应于连接部的位置形成的避开部。根据本发明专利技术，在柔性印制电路板的导电层上形成有图案，使得即使柔性印制电路板被弯曲和经受弯曲力，仍可以防止破裂和裂缝并且同时减少产品中的缺陷，从而提高产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相机模块
根据本专利技术的示例性的且非限制性的实施方式的教示总体上涉及相机模块，以及更特别地，涉及使用刚性PCB的基板组件的相机模块。
技术介绍
通常，PCB(印制电路板)用以响应于电布线的电路设计来连接或支持各个部分，并且伴随着电子产品的小型化尺寸的近期趋势，需要能够以高密度安装各部分的PCB。响应于该需求，正在开发各种类型的PCB，并且这些PCB中的一种PCB是能够三维地在空间中可变形的刚性PCB。刚性PCB在柔性部或柔性区处要求高的弯曲性。然而，刚性PCB的柔性区受到持续的弯曲力，并且柔性区印制有导电材料，从而对弯曲提供了影响，由此诸如破裂和裂缝的损坏频繁产生，导致产生缺陷产品。此外，当基板组件在防护罩——其通过将基板组件容纳在相机模块中来保护基板组件——中由刚性PCB形成时，可能在布置基板组件时由于柔性区处的弯曲而在基板的形成基板的连接部处不利地产生干扰。
技术实现思路
技术主题本专利技术要解决上述问题/缺点，并且本专利技术的目的是提供基板组件和使用该基板组件的相机模块，其中，基板组件被配置成通过在被固定的柔性PCB的导电层上形成图案来使得即使柔性PCB受到弯曲力也可以防止破裂或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种相机模块，所述相机模块包括：透镜部；透镜支持器，其在围绕所述透镜部的同时支承所述透镜部；PCB组件，其将通过所述透镜部输入的光处理成电信号；以及防护罩，其具有布置所述PCB组件的内部空间，其中，所述PCB组件包括：多个PCB，其具有安装于其上的电路；以及柔性连接部，其将所述多个PCB电连接并且包括布置有导电材料的导电层，并且所述防护罩具有在对应于所述连接部的位置形成的避开部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.07.15 KR 10-2015-01004971.一种相机模块，所述相机模块包括：透镜部；透镜支持器，其在围绕所述透镜部的同时支承所述透镜部；PCB组件，其将通过所述透镜部输入的光处理成电信号；以及防护罩，其具有布置所述PCB组件的内部空间，其中，所述PCB组件包括：多个PCB，其具有安装于其上的电路；以及柔性连接部，其将所述多个PCB电连接并且包括布置有导电材料的导电层，并且所述防护罩具有在对应于所述连接部的位置形成的避开部。2.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述多个PCB中的每一个包括：安装有零部件的第一层和第四层；布置在所述第一层与所述第四层之间并且印制有导电材料的第二层；以及布置在所述第二层与所述第四层之间的包括用于传送电信号的电路的第三层，其中，所述连接部的导电层通过从任一PCB的第二层和所述任一PCB的相邻PCB的第二层延伸而互相导电。3.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述连接部的导电层中的导电材料以格状结构形成。4.根据权利要求2所述的相机模块，其中，所述连接部连接在基板之间，并且所述连接部还包括印制有通过从一个基板的第三层和所述一个基板的相邻基板的第三层延伸而互相导电的电路的信号连接层。5.根据权利要求1所述的相机模块，其中，形成所述导电层的每种导电材料的宽度是55μm至165μm。6.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述导电层使得最近的平行导电层之间的直线距离是350μm至450μm。7.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述导电层还包括将任一基板和所述任一基板的相邻基板电连接的导电线。8.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述防护罩的避开部避免了对所述基板组件的连接部的干扰。9.根据权利要求1所述的相机模块，其中，多个基板包括：第一基板，所述第一基板的一个表面处安装有将从所述透镜部入射的光转换成电信号的图像传感器；第...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱英相，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR