钻孔用盖板和使用其的钻孔加工方法技术

一种钻孔用盖板，其具备：金属箔；和，不夹设粘接层而形成于该金属箔的至少单面上的含有树脂组合物的层，所述树脂组合物包含聚氨酯树脂(A)和水溶性树脂(B)，含有树脂组合物的层中的聚氨酯树脂(A)的含量相对于聚氨酯树脂(A)和水溶性树脂(B)的总计100质量份为28质量份以上且60质量份以下，聚氨酯树脂(A)为具有源自脂环式二异氰酸酯的结构单元和源自脂肪族多元醇的结构单元的共聚物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】钻孔用盖板和使用其的钻孔加工方法
本专利技术涉及钻孔用盖板、和使用其的钻孔加工方法。
技术介绍
作为印刷电路板材料中使用的层叠板、多层板的钻孔加工方法，一般采用如下方法：重叠1张或多张的层叠板或多层板，与其最上部以接触的方式配置在铝箔那样的金属箔单体或金属箔表面形有包含树脂组合物的层的片材作为板(以下，本说明书中将该“片材”也称为“钻孔用盖板”或简称为“盖板”)，进行开孔加工。近年来，伴随着对印刷电路板的可靠性提高的要求和高密度化的进展，对于印刷电路板中使用的层叠板或多层板的钻孔加工，也要求提高孔位置精度和降低孔壁粗糙度等高品质的加工。为了应对上述提高孔位置精度和降低孔壁粗糙度等要求，例如专利文献1中提出了，使用由聚乙二醇等水溶性树脂形成的片材的开孔加工法。另外，专利文献2中提出了，金属箔上形成有水溶性树脂层的开孔用润滑剂片材。进而，专利文献3中提出了，在形成有热固性树脂薄膜的铝箔上形成水溶性树脂层而得到的开孔用盖板。进而，专利文献4中提出了，润滑树脂组合物中配混有无卤素的着色剂的开孔用润滑剂片材。作为钻孔用盖板的一个方式，提出了如下方式：由金属箔和形成于该金属箔的至少单面的包含树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钻孔用盖板，其具备：金属箔；和，不夹设粘接层而形成于该金属箔的至少单面上的含有树脂组合物的层，所述树脂组合物包含聚氨酯树脂(A)和水溶性树脂(B)，所述含有树脂组合物的层中的所述聚氨酯树脂(A)的含量相对于所述聚氨酯树脂(A)和所述水溶性树脂(B)的总计100质量份为28质量份以上且60质量份以下，所述聚氨酯树脂(A)为具有源自脂环式二异氰酸酯的结构单元和源自脂肪族多元醇的结构单元的共聚物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.11 JP 2016-0479891.一种钻孔用盖板，其具备：金属箔；和，不夹设粘接层而形成于该金属箔的至少单面上的含有树脂组合物的层，所述树脂组合物包含聚氨酯树脂(A)和水溶性树脂(B)，所述含有树脂组合物的层中的所述聚氨酯树脂(A)的含量相对于所述聚氨酯树脂(A)和所述水溶性树脂(B)的总计100质量份为28质量份以上且60质量份以下，所述聚氨酯树脂(A)为具有源自脂环式二异氰酸酯的结构单元和源自脂肪族多元醇的结构单元的共聚物。2.根据权利要求1所述的钻孔用盖板，其中，所述含有树脂组合物的层中的所述水溶性树脂(B)的含量相对于所述聚氨酯树脂(A)和所述水溶性树脂(B)的总计100质量份为40质量份以上且72质量份以下。3.根据权利要求1或2所述的钻孔用盖板，其中，所述聚氨酯树脂(A)是由所述源自脂环式二异氰酸酯的结构单元和所述源自脂肪族多元醇的结构单元形成的共聚物。4.根据权利要求1～3中任一项所述的钻孔用盖板，其中，所述脂环式二异氰酸酯包含异佛尔酮二异氰酸酯。5.根据权利要求4所述的钻孔用盖板，其中，所述共聚物所具有的、所述源自异佛尔酮二异氰酸酯的结构单元与所述源自脂肪族多元醇的结构单元的比例以所述源自异佛尔酮二异氰酸酯的结构单元的摩尔数：源自脂肪族多元醇的结构单元的摩尔数计为3：97～9：91的范围。6.根据权利要求1～5中任一项所述的钻孔用盖板，其中，所述聚氨酯树脂(A)的数均分子量为5000以上且5...

【专利技术属性】
技术研发人员：龟井孝幸，松山洋介，小柏尊明，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP