基板裁切线设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基板裁切线设备，包括上料台、进料输送台、多个输送辊体A、限位台、支撑立杆、支撑横杆、气缸、有切割刀座、切割刀，限位台对基板进行限位，防止偏移，并在切割刀的下方设置有集料箱体；在限位台的一侧设置有输送台，在输送台的两侧均安装有限位杆，在限位杆上活动安装有调节件，在调节件的下端安装有压紧辊，在输送台的一侧设置有上辊体和下辊体，下辊体通过传送带与转动电机相连，上辊体上缠绕有来自橡胶辊体的薄膜，在上辊体和下辊体的另一侧设置有转运输送台，转运输送台的一端设置有激光测厚仪，激光测厚仪用于对基板的厚度进行测量，基板测量后将其输送到出料输送台上。本实用新型专利技术能够满足不同的使用要求。

Substrate cutting line equipment

The utility model discloses a substrate cutting line equipment, including feeding platform, feed conveyor, a plurality of conveying rollers A and limiting table, a support rod, the support bar, cylinder, cutting knife block, cutting knife, the limit of substrate to limit, to prevent migration, and in a cutting knife is arranged below the aggregate box; in the side table is arranged on the conveyor, conveyor are installed on both sides of a limiting rod, the limiting lever is movably installed on the adjusting piece, a pressing roller is arranged on the lower end of the adjusting element, a roller body and a roller body is arranged on the side conveyor, roller conveyor belt and body through the rotation of the motor is connected on the roller body is wound with a thin film from the rubber roller body, on the other side of roller and the lower roller is arranged to transport to the table, one end of a rotating transportation station is provided with a laser thickness gauge for laser thickness gauge The thickness of the substrate is measured, and the substrate is transported to the discharge table after the substrate is measured. The utility model can meet the requirements of different use.

【技术实现步骤摘要】
基板裁切线设备
本技术涉及基板加工
，尤其涉及一种基板裁切线设备。
技术介绍
基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。基板广泛应用于电子行业，为了方便运输，基板一般需要裁切成不同的大小。目前基板在裁切过程中，需要使用到裁切线设备，现有技术中的裁切线一般为L型结构，L型结构的裁切线只适合于较小的基板输送，无法实现大的基板的输送，这样就限制了基板裁切线设备的使用，同时，在裁切过程中，缺少裁切输送限位机构。
技术实现思路
本技术为了克服现有技术中的不足，提供了一种基板裁切线设备，能够在裁切过程中，对基板进行压紧，这样能够防止基板发生移动，提高裁切精度，通过设置有废料收集箱，便于对切割后产生的废料进行收集处理。本技术是通过以下技术方案实现：一种基板裁切线设备，包括上料台、进料输送台，在所述进料输送台上安装有多个输送辊体A，基板由输送辊体A进行输送，所述进料输送台将基板输送至限位台内，并在所述限位台的顶端安装有支撑立杆，在所述支撑立杆的一侧安装有支撑横杆，在所述支撑横杆的下端安装有气缸，在所述气缸的下端安装有切割刀座，在所述切割刀座上安装有切割刀，所述切割刀对基板进行切割处理，所述限位台对基板进行限位，防止偏移，并在所述切割刀的下方设置有集料箱体；在所述限位台的一侧设置有输送台，在所述输送台的两侧均安装有限位杆，在所述限位杆上活动安装有调节件，在所述调节件的下端安装有压紧辊，所述压紧辊用于对基板进行压紧，防止基板上翘；在所述输送台的一侧设置有上辊体和下辊体，所述下辊体通过传送带与转动电机相连，所述上辊体上缠绕有来自橡胶辊体的薄膜，用于实现基板的覆膜工序，在所述上辊体和下辊体的另一侧设置有转运输送台，所述转运输送台的一端设置有激光测厚仪，所述激光测厚仪用于对基板的厚度进行测量，基板测量后将其输送到出料输送台上，在输送出料输送台上安装有多根输送辊体B。进一步地，在所述上料台的底端安装有四根支撑立柱A，在每根支撑立柱A的底端固定安装有支撑垫板A；在所述进料输送台的底端安装有四根支撑立柱B，在每根支撑立柱B的底端固定安装有支撑垫板B。进一步地，在所述限位台的下端安装有两根支撑立柱C，在每根支撑立柱C的下端固定安装有支撑垫板C；在所述所述输送台的底端安装有两根支撑立柱D，在每根支撑立柱D的下端固定安装有支撑垫板D。进一步地，所述转动电机安装在电机座体上，且所述橡胶辊体活动安装在支撑架体上。进一步地，在所述转运输送台的底端安装有两根支撑立柱E，在每根支撑立柱E的底端固定安装有支撑垫板E；在所述激光测厚仪的底端安装有四根支撑立柱F，在每根支撑立柱F的底端固定安装有支撑垫板F；在所述出料输送台的底端安装有四根支撑立柱G，在每根支撑立柱G的底端固定安装有支撑垫板G。与现有的技术相比，本技术的有益效果是：本技术将传统的L型结构的裁切线改为直线型的裁切线，这样能够便于输送不同大小的基板，满足不同的使用要求，通过设置有限位台，能够防止基板在输送过程中发生偏移，通过设置有切割刀，便于对基板进行切割，并将切割后的废料收集到集料箱体中进行处理，通过设置有压紧辊，用于对基板进行压紧，防止基板上翘，通过设置有上辊体、下辊体以及橡胶辊体，便于对基板进行覆膜操作，通过设置有激光测厚仪，便于对基板的厚度进行测量。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，所述的一种基板裁切线设备，包括上料台1、进料输送台2，在所述进料输送台2上安装有多个输送辊体A20，基板由输送辊体A20进行输送，所述进料输送台2将基板输送至限位台3内，并在所述限位台3的顶端安装有支撑立杆31，在所述支撑立杆31的一侧安装有支撑横杆32，在所述支撑横杆32的下端安装有气缸33，在所述气缸33的下端安装有切割刀座34，在所述切割刀座34上安装有切割刀35，所述切割刀35对基板进行切割处理，所述限位台3对基板进行限位，防止偏移，并在所述切割刀35的下方设置有集料箱体4；在所述限位台3的一侧设置有输送台5，在所述输送台5的两侧均安装有限位杆51，在所述限位杆51上活动安装有调节件52，在所述调节件52的下端安装有压紧辊53，所述压紧辊53用于对基板进行压紧，防止基板上翘；在所述输送台5的一侧设置有上辊体61和下辊体62，所述下辊体62通过传送带63与转动电机64相连，所述上辊体61上缠绕有来自橡胶辊体65的薄膜66，用于实现基板的覆膜工序，在所述上辊体61和下辊体62的另一侧设置有转运输送台7，所述转运输送台7的一端设置有激光测厚仪8，所述激光测厚仪8用于对基板的厚度进行测量，基板测量后将其输送到出料输送台9上，在输送出料输送台9上安装有多根输送辊体B90。请参阅图1，在所述上料台1的底端安装有四根支撑立柱A11，在每根支撑立柱A11的底端固定安装有支撑垫板A12；在所述进料输送台2的底端安装有四根支撑立柱B21，在每根支撑立柱B21的底端固定安装有支撑垫板B22；在所述限位台3的下端安装有两根支撑立柱C36，在每根支撑立柱C36的下端固定安装有支撑垫板C37；在所述所述输送台5的底端安装有两根支撑立柱D54，在每根支撑立柱D54的下端固定安装有支撑垫板D55；所述转动电机64安装在电机座体67上，且所述橡胶辊体65活动安装在支撑架体68上；在所述转运输送台7的底端安装有两根支撑立柱E71，在每根支撑立柱E71的底端固定安装有支撑垫板E72；在所述激光测厚仪8的底端安装有四根支撑立柱F81，在每根支撑立柱F81的底端固定安装有支撑垫板F82；在所述出料输送台9的底端安装有四根支撑立柱G91，在每根支撑立柱G91的底端固定安装有支撑垫板G92。请参阅图1，本技术将传统的L型结构的裁切线改为直线型的裁切线，这样能够便于输送不同大小的基板，满足不同的使用要求，通过设置有限位台3，能够防止基板在输送过程中发生偏移，通过设置有切割刀35，便于对基板进行切割，并将切割后的废料收集到集料箱体4中进行处理，通过设置有压紧辊53，用于对基板进行压紧，防止基板上翘，通过设置有上辊体、下辊体以及橡胶辊体，便于对基板进行覆膜操作，通过设置有激光测厚仪，便于对基板的厚度进行测量。上述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
基板裁切线设备，其特征在于：包括上料台（1）、进料输送台（2），在所述进料输送台（2）上安装有多个输送辊体A（20），基板由输送辊体A（20）进行输送，所述进料输送台（2）将基板输送至限位台（3）内，并在所述限位台（3）的顶端安装有支撑立杆（31），在所述支撑立杆（31）的一侧安装有支撑横杆（32），在所述支撑横杆（32）的下端安装有气缸（33），在所述气缸（33）的下端安装有切割刀座（34），在所述切割刀座（34）上安装有切割刀（35），所述切割刀（35）对基板进行切割处理，所述限位台（3）对基板进行限位，防止偏移，并在所述切割刀（35）的下方设置有集料箱体（4）；在所述限位台（3）的一侧设置有输送台（5），在所述输送台（5）的两侧均安装有限位杆（51），在所述限位杆（51）上活动安装有调节件（52），在所述调节件（52）的下端安装有压紧辊（53），所述压紧辊（53）用于对基板进行压紧，防止基板上翘；在所述输送台（5）的一侧设置有上辊体（61）和下辊体（62），所述下辊体（62）通过传送带（63）与转动电机（64）相连，所述上辊体（61）上缠绕有来自橡胶辊体（65）的薄膜（66），用于实现基板的覆膜工序，在所述上辊体（61）和下辊体（62）的另一侧设置有转运输送台（7），所述转运输送台（7）的一端设置有激光测厚仪（8），所述激光测厚仪（8）用于对基板的厚度进行测量，基板测量后将其输送到出料输送台（9）上，在输送出料输送台（9）上安装有多根输送辊体B（90）。...

【技术特征摘要】
1.基板裁切线设备，其特征在于：包括上料台（1）、进料输送台（2），在所述进料输送台（2）上安装有多个输送辊体A（20），基板由输送辊体A（20）进行输送，所述进料输送台（2）将基板输送至限位台（3）内，并在所述限位台（3）的顶端安装有支撑立杆（31），在所述支撑立杆（31）的一侧安装有支撑横杆（32），在所述支撑横杆（32）的下端安装有气缸（33），在所述气缸（33）的下端安装有切割刀座（34），在所述切割刀座（34）上安装有切割刀（35），所述切割刀（35）对基板进行切割处理，所述限位台（3）对基板进行限位，防止偏移，并在所述切割刀（35）的下方设置有集料箱体（4）；在所述限位台（3）的一侧设置有输送台（5），在所述输送台（5）的两侧均安装有限位杆（51），在所述限位杆（51）上活动安装有调节件（52），在所述调节件（52）的下端安装有压紧辊（53），所述压紧辊（53）用于对基板进行压紧，防止基板上翘；在所述输送台（5）的一侧设置有上辊体（61）和下辊体（62），所述下辊体（62）通过传送带（63）与转动电机（64）相连，所述上辊体（61）上缠绕有来自橡胶辊体（65）的薄膜（66），用于实现基板的覆膜工序，在所述上辊体（61）和下辊体（62）的另一侧设置有转运输送台（7），所述转运输送台（7）的一端设置有激光测厚仪（8），所述激光测厚仪（8）用于对基板的厚度进行测量，基板测量后将...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙茂云，
申请(专利权)人：铜陵华科电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34