一种设置于电脑机箱的水杯架制造技术

本发明专利技术提供了一种设置于电脑机箱的水杯架，涉及电脑机箱技术领域，电脑机箱安装有温差电致冷半导体，所述温差电致冷半导体的冷端设置箱体内部，机箱上还设有安装水杯架的支板，所述水杯架包括放置水杯的水杯底座，所述温差电致冷半导体的热端固定在水杯底座底部或内壁上。本发明专利技术将机箱冷却产生的热量与工作时普通水杯的水容易冷却的问题相结合，既解决了水杯中的水容易冷却的技术问题，又充分利用了机箱散热产生的热量。

A water cup set in a computer case

The invention provides a cup rack placed in a computer case, which relates to the technical field of computer chassis, computer chassis equipped with thermoelectric semiconductor, the cold end of the thermoelectric semiconductor arranged inside the box body, the chassis is arranged on the supporting plate mounting cup holder, the water cup holder comprises a cup base placed the cup the hot end, the thermoelectric semiconductor is fixed on the bottom or on the inner wall of the base glass. The invention combines the heat generated by the cooling box and the problem of easy cooling of the ordinary water cup, solves the technical problem that the water in the water cup is easy to cool, and fully utilizes the heat generated by the radiator of the chassis.

【技术实现步骤摘要】
一种设置于电脑机箱的水杯架
本专利技术涉及电脑机箱
，具体涉及一种设置于电脑机箱的水杯架。
技术介绍
机箱作为电脑配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各电脑配件，起到一个承托和保护作用。在实际使用过程中，机箱散热问题是困扰人们的一个重要问题，专利申请号为201020603264.3的专利技术专利提供了一种设置于电脑机箱的水杯架，包括箱体、风扇和防尘网，风扇安装于箱体的前板，防尘网安装于箱体的前板对应风扇的位置，箱体的前板外还安装有前面板，所述前面板两侧设置有缺口，风扇安装于箱体内，防尘网安装于箱体外，箱体的前板设置有与防尘网尺寸和位置对应的上滑槽、下滑槽、左挡块和右挡块，防尘网安装于它们之内。该技术在箱体的前板安装了风扇和防尘板，空气经过防尘板后在风扇的驱动下进入箱体内，由于前板和后板为直线相通，空气流通性大大增强，能够显著降低机箱内的整体温度；且大量减少灰尘入侵。在不拆卸前面板的情况下就可以将防尘板从前面板两侧的缺口拿出清洗，使防尘板保持通风量和除尘效果，实用而又方便。以上技术存在以下技术问题：1、基本还是采用单纯的通风式散热机构，在炎热的夏季，散发的来的热量无法降低，使得外界环境温度比较高，仅仅依靠风扇的作用，很难将温度降低下来，同时无法实现自动控制散热作用；2、机箱内部设置不合理，电源与CPU均设置在机箱的靠后部，两者位置挨得过近，形成一个相互滞止的高温区，不利于热量迅速散发出去，从而使得电源和CPU的散热性能均较差，导致电源和CPU甚至其它电脑部件的工作稳定性受到影响，工作寿命变短；3、未对显卡、内存条等插卡结构设置专门的安装结构，仅将显卡、内存条卡接在主板上相应的安装槽内，在电脑机箱搬运、移动过程中，由于主板也会受到震动，导致显卡、内存条卡发生松动，进而影响电脑的正常使用，另外，显卡、内存条卡根据性能和品牌的差异，其形状和尺寸也多少会有区别，这样在同一插槽中插不同规格的显卡、内存条卡也可能导致不够稳固的现象；4、防尘网的安装仍然较为复杂，更换清洗不容易；5、机箱内部与外界气流通口多，即使添加防尘网，效果也不佳；或者未及时更换防尘网，机箱内部仍然会积灰严重。
技术实现思路
本专利技术提供一种设置于电脑机箱的水杯架，以解决现有技术使用电脑时，旁边水杯中的水容易冷却的技术问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术手段：一种设置于电脑机箱的水杯架，电脑机箱安装有温差电致冷半导体，所述温差电致冷半导体的冷端设置箱体内部，机箱上还设有安装水杯架的支板，所述水杯架包括放置水杯的水杯底座，所述温差电致冷半导体的热端固定在水杯底座底部或内壁上。作为优选地，所述水杯底座上方设有固定水杯的两块弧形固定块，所述弧形固定块经固定于支板上的立杆连接。作为优选地，所述弧形固定块与立杆之间经弹性压杆相连接。综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：本专利技术将机箱冷却产生的热量与工作时普通水杯的水容易冷却的问题相结合，既解决了水杯中的水容易冷却的技术问题，又充分利用了机箱散热产生的热量。附图说明图1是一种风冷式机箱的整体结构示意图；图2是空气过滤结构的结构示意图；图3是风冷式机箱的内部结构示意图；图4是插卡固定结构的结构示意图；图5是电源安装结构的结构示意图；图6是电源的结构示意图；图7是一种全封闭式电脑机箱的结构示意图；图8是水杯架的结构示意图；图中标记为：1、箱体；1-1、进风孔；1-11、过滤螺纹管体；1-12、过滤网；1-13、锥形部；2、后盖；3、前盖；4、支板；5、水杯架；5-1、水杯底座；5-2、弧形固定块；5-3、弹性压杆；5-4、立杆；5-5、热端；6、电源安装结构；6-1、电源盒；6-2、电源盒盖；6-3、冷端；7、主机安装结构；8、卡槽安装结构；8-1、卡槽固定架；8-2、读卡卡槽；8-3、固定卡槽；8-4、滑槽；8-5、弹簧；8-6、压块；8-7、压板；8-8、压板固定螺钉；8-9、通风孔；9、电源；9-1、散热刺片；9-2、固定柱；9-3、固定孔。具体实施方式本说明书中公开的所有特征，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。如图1或图7所示，本实施例提供了一种电脑机箱，包括箱体1，所述箱体1前后两侧分别设有将箱体1盖合的前盖3和后盖2，所述箱体1内设置有散热结构，所述散热结构采用了专利申请号为201210523311.7的专利技术专利提供的一种冷端和热端可远距离分开的温差电致冷半导体或温差发电半导体和应用这种半导体的产品，将温差电致冷半导体的冷端6-3设置在箱体1内，将温差电致冷半导体的热端5-5设置在箱体1外部，冷热端分离，不增加箱体1内部的冷却负载，提高冷却效果，同时可减少箱体1与外界气流的交换甚至无需与外界进行气流的交换，都可以实现热量转移，从而从根源完全解决了防尘问题；同时热端5-5产生的热量用来温水，实现了能源的充分利用。以下结合附图1-8和各种具体实施方式来详细解释本专利技术。实施例1一种与外界气流的交换少的机箱，结合图1、图2，所述后盖2上设有连通外界的抽风管，所述前盖3上设有进风孔1-1，所述进风孔1-1设置为内螺纹孔，且进风孔1-1内螺纹连接一空气过滤结构，所述空气过滤结构包括表面设置有与进风孔1-1的螺纹相匹配的过滤螺纹管体1-11，所述过滤螺纹管体1-11内部设置有多层过滤网1-13。本实施例中，由于设置了冷端和热端分离的温差电致冷半导体，所以箱体1内外无需太大的换流，除抽风管、空气过滤结构外，整个箱体完全密封，空气过滤结构与前盖3的螺纹连接设置，能最大限度地方便人们更换空气过滤结构，操作极为方便。所述过滤螺纹管体1-11的里端设置成锥形部1-13，便于将空气过滤结构旋入进风孔1-1内。实施例2在实施例1的基础上，如图3所示，所述箱体1内设置有电源安装结构6、主机安装结构7以及卡槽安装结构8，所述电源安装结构6设置在箱体1的前侧底部，所述主机安装结构7设置在箱体1的前侧顶部，所述卡槽安装结构8设置在箱体1的后侧顶部，所述电源安装结构6、主机安装结构7以及卡槽安装结构8均设有进风口和出风口，且电源安装结构6、主机安装结构7以及卡槽安装结构8的进风口处均设有冷端6-3。本实施例将机箱内部分区域设置，电源安装结构6、主机安装结构7以及卡槽安装结构8，避免三者之间形成一个相互滞止的高温区，尤其是电源安装结构6、主机安装结构7，进而不利于热量迅速散发出去，提高了电源和CPU的散热性能，进而避免电源和CPU甚至其它电脑部件的工作稳定性受到影响。如图5所示，作为优选方案，所述电源安装结构6、主机安装结构7的结构相同，以电源安装结构6为例，电源安装结构6包括用于安装电源9的电源盒6-1，所述电源盒6-1的上侧和前侧开口，电源盒6-1的上侧转动连接一电源盒盖6-2，所述电源盒6-1的前侧设置有连有冷端6-3制冷片。如图6所示，所述电源盒6-1的左右两侧内壁上分别设有安装孔，所述电源9的一端设有与其中一个安装孔相对应的固定柱9-2，电源9的另一端设有与另一个安装孔相对应的固定孔9-3，所述固定孔9-3与安装孔经螺钉连接。所述电源9的外表面均布若干散热刺片9-1，增加冷却面积，提高电源9的散热效果。所述卡槽安装结构8由若干个并排的插卡固定结构以及连在插卡固定结构的外端的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设置于电脑机箱的水杯架，其特征在于：电脑机箱安装有温差电致冷半导体，所述温差电致冷半导体的冷端设置箱体内部，机箱上还设有安装水杯架的支板，所述水杯架包括放置水杯的水杯底座，所述温差电致冷半导体的热端固定在水杯底座底部或内壁上。

【技术特征摘要】
1.一种设置于电脑机箱的水杯架，其特征在于：电脑机箱安装有温差电致冷半导体，所述温差电致冷半导体的冷端设置箱体内部，机箱上还设有安装水杯架的支板，所述水杯架包括放置水杯的水杯底座，所述温差电致冷半导体的热端固定在水杯底座底部或内壁上。2.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵元兵，范娟秀，
申请(专利权)人：成都元始信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51