【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件机柜双向散热结构
本技术涉及电子
,具体涉及一种电子元器件机柜双向散热结构。
技术介绍
机柜是用于电子元器件安装的主要设备,现有技术中的机柜,其内部的电气元件在安装完成后是不可移动的,因此只能通过机柜本体的散热,将机柜内部的热量导出,或者设置了散热结构,但散热结构不合理,导热的效率较为低下,因此机柜内部会发生过热,只能停机降温,影响正常使用。
技术实现思路
解决的技术问题针对现有技术所存在的上述缺点,本技术提供了一种电子元器件机柜双向散热结构,能够有效地克服现有技术所存在的电子元器件机柜散热性差的问题。技术方案为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种电子元器件机柜双向散热结构,包括机柜本体,所述机柜本体内部底面设置散热风机,所述机柜本体内部顶面设置导流板;所述机柜本体侧壁设置散热出风口,所述散热出风口的内顶面设置T型滑槽;所述散热出风口内插设散热插片,所述散热插片的外端固定连接倾斜的散热翅片;所述散热插片的顶面设置与所述T型滑槽结构相匹配的T型滑条;所述散热风机设置在所述机柜本体底部设置的空腔内,所述空腔底面设置进风通孔,所述进风通孔自下端开口处向上依次设置粗滤网层和精滤网层。更进一步地,所述机柜本体底部设置减震垫层,所述减震垫层底面设置支撑脚、万向轮以及与所述万向轮相匹配的制动装置。更进一步地,所述散热出风口沿所述机柜本体的高度方向等间距设置,所述散热插片、所述散热翅片和所述散热出风口一一对应设置。更进一步地,所述导流板为两端高于中部的折型板,所述导流板两端的高度高于所述散热出风口的最大高度。更进一步地,所述散热插片和所述散热翅片 ...
【技术保护点】
一种电子元器件机柜双向散热结构,包括机柜本体(1),其特征在于:所述机柜本体(1)内部底面设置散热风机(2),所述机柜本体(1)内部顶面设置导流板(3);所述机柜本体(1)侧壁设置散热出风口(4),所述散热出风口(4)的内顶面设置T型滑槽;所述散热出风口(4)内插设散热插片(5),所述散热插片(5)的外端固定连接倾斜的散热翅片(6);所述散热插片(5)的顶面设置与所述T型滑槽结构相匹配的T型滑条(7);所述散热风机(2)设置在所述机柜本体(1)底部设置的空腔(8)内,所述空腔(8)底面设置进风通孔(9),所述进风通孔(9)自下端开口处向上依次设置粗滤网层(10)和精滤网层(11)。
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件机柜双向散热结构,包括机柜本体(1),其特征在于:所述机柜本体(1)内部底面设置散热风机(2),所述机柜本体(1)内部顶面设置导流板(3);所述机柜本体(1)侧壁设置散热出风口(4),所述散热出风口(4)的内顶面设置T型滑槽;所述散热出风口(4)内插设散热插片(5),所述散热插片(5)的外端固定连接倾斜的散热翅片(6);所述散热插片(5)的顶面设置与所述T型滑槽结构相匹配的T型滑条(7);所述散热风机(2)设置在所述机柜本体(1)底部设置的空腔(8)内,所述空腔(8)底面设置进风通孔(9),所述进风通孔(9)自下端开口处向上依次设置粗滤网层(10)和精滤网层(11)。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件机柜双向散热结构,其特征在于,所述机柜本体(1)底部设置减震垫层(13),所述减震垫层(13)底面...
【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人,
申请(专利权)人:肇庆高新区异星科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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