3D成像装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种3D成像装置，包括：至少一个光学模组，用于接收或发射光束；所述光学模组包括上部结构以及下部结构，所述上部结构截面积小于所述下部结构的截面积；支架，含有与所述光学模组对应的通孔，用于使所述光学模组的上部结构穿过所述通孔；所述通孔的面积小于所述下部结构的截面积；基底，连接于所述光学模组的底部，用于支撑所述光学模组。本实用新型专利技术的3D成像装置采用较小面积的支架与基底可实现对光学模组的固定，从而缩小了3D成像装置的体积，主要应用在电子设备中。

【技术实现步骤摘要】
3D成像装置
本技术涉及光学及电子
，特别是涉及一种3D成像装置。
技术介绍
深度相机可以获取目标的深度信息，借此实现3D扫描、场景建模、手势交互，与目前被广泛使用的RGB相机相比，深度相机正逐步受到各行各业的重视。例如利用深度相机与电视、电脑等结合可以实现体感游戏以达到游戏健身二合一的效果，微软的KINECT、奥比中光的ASTRA是其中的代表。另外，谷歌的tango项目致力于将深度相机带入移动设备，如平板、手机，以此带来完全颠覆的使用体验，比如可以实现非常真实的AR游戏体验，可以使用其进行室内地图创建、导航等功能。智能电子设备如手机、平板等对内置3D成像的深度相机有着日益迫切的需求，随着深度相机目前正快速朝着体积越来越小、功耗越来越低的方向发展，深度相机作为内置元器件被嵌入到其他电子设备中逐渐成为可能。然而，由于电子设备对外观、体积的不断追求，给其内置元器件的设计、安装等也带来了巨大的挑战，不仅要求元器件具有微小的体积、较低的功耗以及高散热性能，同时也要求各元器件之间布局足够合理以实现最优。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：3D成像装置体积大的技术问题，为解决上述技术问题，提出一种3D成像装置。本技术的技术问题通过以下的技术方案予以解决：本技术的解决方案包括3D成像装置以及一种电子设备。其中，所述3D成像装置包括：至少一个光学模组，用于接收或发射光束；所述光学模组包括上部结构以及下部结构，所述上部结构截面积小于所述下部结构的截面积；支架，含有与所述光学模组对应的通孔，用于使所述光学模组的上部结构穿过所述通孔；所述通孔的面积小于所述下部结构的截面积；基底，连接于所述光学模组底部，用于支撑所述光学模组。在一实施例中，所述光学模组包括投影模组以及成像模组，所述投影模组用于发射结构化图案光束，所述成像模组用于接收所述结构化图案光束。在另一实施例中，所述光学模组还可以包括RGB相机模组，用于采集彩色图像。在其他实施例中，所述上部结构包括上部镜座；所述下部结构包括下部镜座。在另一实施例中，所述上部结构也可以包括镜座，所述下部结构包括电路板。在某些实施例中，所述光学模组还包括定位结构，所述定位结构与所述支架连接，用于固定所述光学模组。所述定位结构最好包括凸起，所述支架上相应的设有凹槽，所述凸起与所述凹槽相匹配。另外，本技术方案中的所述基底还可以包括安装孔，用于安装所述装置，在某些实施例中，安装孔也可以设在支架上。所述支架可以包括合金材料，其中所述支架的厚度为0.5mm～5mm。所述基底包括金属和/或陶瓷，其中所述基底的厚度为0.1mm～2mm。总的来说，上述3D成像装置，包括光学模组，用于接收或发射光束的模块；夹持模块，用于固定光学模组，所述夹持模块的宽度不超过所述光学模组的宽度，从而缩小了所述3D成像装置的体积。此外，本技术还提出一种电子设备，包括：上述任一所述的3D成像装置，安装在所述电子设备的第一平面上，用于获取深度图像和/或彩色图像；显示器，安装在所述电子设备的第二平面上，用于显示图像。其中，所述第一平面与所述第二平面为同一平面或所述第一平面与所述第二平面为相对立的平面。本技术与现有技术对比的有益效果包括：本技术的光学模组包括上部结构以及下部结构，所述上部结构的截面积小于所述下部结构的截面积，所述上部结构穿过支架的通孔，下部结构的截面积又大于所述通孔的截面积，下部结构不能穿过通孔，基底与所述光学模组的底部连接，对光学模组起到了支撑作用，光学模组被固定在支架与基底之间，光学模组的上部结构的截面积小于其下部结构的截面积，在固定时，只需考虑光学模组的下部结构的截面积，用较小面积的支架与基底可实现对光学模组的固定，从而缩小了3D成像装置的体积。附图说明图1是本技术一个实施例的3D成像装置立体示意图。图2是本技术一个实施例的3D成像装置正面示意图。图3是本技术一个实施例的3D成像装置侧面示意图。图4是本技术一个实施例的光学模组侧面示意图。图5是本技术一个实施例的光学模组正面示意图。图6是本技术一个实施例的移动终端结构示意图。具体实施方式下面对照附图并结合优选的实施方式对本技术作进一步说明。为了使本技术实施例所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。另外，连接即可以是用于固定作用也可以是用于电路连通作用。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多该特征。在本技术实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。本技术针对用于3D成像的深度相机或者嵌入了深度相机模组的电子设备，提出了一种结构稳定、体积小且高散热的结构方案。本技术所提出的结构方案适用了所有类型的深度相机或电子设备，在下文的说明中将以基于结构光技术的深度相机及其相关的电子设备进行阐述本技术思想。图1所示的是根据本技术一个实施例的3D成像装置的立体示意图。3D成像装置1即深度相机包括用于3D成像的投影模组13及相应的成像模组11，其中投影模组13用于向空间中投射结构光图案，成像模组11则用于采集被目标调制后的结构光图案，通过对调制的结构光图案进行分析计算获取目标的深度图像，这里的分析计算一般由深度相机中的专用处理器(图中未示出)来完成。一般地，投影模组13用于投射不可见光图案，比如红外光，相应的，成像模组11也应该是红外相机，在一些实施例中，结构光图案也可以是其他任何波长的光，比如紫外、可见光等。成像模组11与投影模组13之间有一定的间距，这里称为基线。对于结构光深度相机而言，基线的长度会影响深度相机的测量范围及精度，一般地，基线越长，测量范围越大；另外，对于同一测量距离，基线越长，测量精度则越高。然而当基线长时，要求深度相机的尺寸也就越大，导致难以嵌入到一些微型的电子设备中，因此基线的选取应是对深度相机尺寸、测量范围、精度等多方面的综合考虑。一般地，对于消费级深度相机而言，基线的距离宜处在区间1cm～10cm之间。为了让深度相机1拥有更多的功能，一般地，还在深度相机1中配置了彩色相机模组，比如RGB相机模组12，在后文的说明中均以RGB相机模组为例进行说明。配置了RGB相机模组12的深度相机1则拥有了同步获取目标本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种3D成像装置，其特征在于，包括：至少一个光学模组，用于接收或发射光束；所述光学模组包括上部结构以及下部结构，所述上部结构截面积小于所述下部结构的截面积；支架，含有与所述光学模组对应的通孔，用于使所述光学模组的上部结构穿过所述通孔；所述通孔的面积小于所述下部结构的截面积；基底，连接于所述光学模组的底部，用于支撑所述光学模组。

【技术特征摘要】
1.一种3D成像装置，其特征在于，包括：至少一个光学模组，用于接收或发射光束；所述光学模组包括上部结构以及下部结构，所述上部结构截面积小于所述下部结构的截面积；支架，含有与所述光学模组对应的通孔，用于使所述光学模组的上部结构穿过所述通孔；所述通孔的面积小于所述下部结构的截面积；基底，连接于所述光学模组的底部，用于支撑所述光学模组。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于：所述光学模组包括投影模组以及成像模组，所述投影模组用于发射结构化图案光束，所述成像模组用于接收所述结构化图案光束。3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述光学模组还包括RGB相机模组，用于采集彩色图像。4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述上部结构包括上部镜座；所述下部结构包括下部镜座。5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述上部结构包括镜座，所述下部结构包括电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：周宇，许星，
申请(专利权)人：深圳奥比中光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44