【技术实现步骤摘要】
一种用于PCB板上的绝缘控制线
本技术涉及PCB板上控制线
,具体为一种用于PCB板上的绝缘控制线。
技术介绍
PCB板又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展;PCB板上的电子元器件连接需要通过控制线连接,而现有的控制线一般只具备绝缘性能,其抗干扰、抗静电、耐高温性能均较差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于PCB板上的绝缘控制线,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种用于PCB板上的绝缘控制线,包括内芯层、绝缘层、耐高温层、抗静电层和护套层,所述内芯层为采用多根镀锡软铜丝束合成的软导体,所述绝缘层包覆在内芯层外壁,所述耐高温层包覆在绝缘层外壁,所述抗静电层包覆在耐高温层外壁,所述护套层包覆在抗静电层外 ...
【技术保护点】
一种用于PCB板上的绝缘控制线,包括内芯层(1)、绝缘层(2)、耐高温层(3)、抗静电层(4)和护套层(5),其特征在于:所述内芯层(1)为采用多根镀锡软铜丝束(6)合成的软导体,所述绝缘层(2)包覆在内芯层(1)外壁,所述耐高温层(3)包覆在绝缘层(2)外壁,所述抗静电层(4)包覆在耐高温层(3)外壁,所述护套层(5)包覆在抗静电层(4)外壁;其中,所述耐高温层(3)填充有耐热聚酯材料。
【技术特征摘要】
1.一种用于PCB板上的绝缘控制线,包括内芯层(1)、绝缘层(2)、耐高温层(3)、抗静电层(4)和护套层(5),其特征在于:所述内芯层(1)为采用多根镀锡软铜丝束(6)合成的软导体,所述绝缘层(2)包覆在内芯层(1)外壁,所述耐高温层(3)包覆在绝缘层(2)外壁,所述抗静电层(4)包覆在耐高温层(3)外壁,所述护套层(5)包覆在抗静电层(4)外壁;其中,所述耐高温层(3)填充有耐热聚酯材料。2.根据权利要求1所述的一种用于PCB板上的绝缘控制线,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘金全,许中列,杨芳,钟勇,李林,
申请(专利权)人:成都富升电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:四川,51
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。