具有高散热性能的光学模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光学模组，包括：底座、镜座及光学元件；所述镜座安装在所述底座上；所述光学元件安装在所述镜座上，用于调制光束；其中，所述底座包括：芯片，用于发射或接收所述光束；电路板，开有第一通孔，所述第一通孔中设有所述芯片；基底，用于安装所述芯片与所述电路板，所述基底设有至少一个第二通孔，所述第二通孔的面积小于所述芯片的面积，以使得所述芯片可以覆盖至少部分所述第二通孔。本实用新型专利技术提出的光学模组体积小且具有高散热性能，主要应用在结构光深度相机中。

【技术实现步骤摘要】
具有高散热性能的光学模组
本技术涉及光学及电子
，特别是涉及一种光学模组。
技术介绍
成像模组或成像相机由透镜、滤光片以及图像传感器组成，被广泛应用于消费类电子，如手机、电脑、平板等设备上。随着消费类设备对成像种类的需求增加，3D成像正得到迅速的发展。3D成像技术中，结构光技术应用最为广泛，基于结构光技术的深度相机一般由多个光学模组组成，例如结构光投影模组以及成像模组，随着微型电子设备如手机等对3D成像的日益增加的需求，光学模组对体积、功耗、散热等要求也越来越高。然而，传统的结构形式难以同时满足光学模组体积小且具有高散热性能的要求。
技术实现思路
为了解决难以同时满足光学模组体积小且具有高散热性能的技术问题，本技术提出一种光学模组及深度相机。本技术的技术问题通过以下的技术方案予以解决：一种光学模组，包括：底座、镜座及光学元件；所述镜座安装在所述底座上；所述光学元件安装在所述镜座上，用于调制光束；其中，所述底座包括：芯片，用于发射或接收所述光束；电路板，开有第一通孔，所述第一通孔中设有所述芯片；基底，用于安装所述芯片与所述电路板，所述基底设有至少一个第二通孔，所述第二通孔的面积小于所述芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学模组，其特征在于，包括：底座、镜座及光学元件；所述镜座安装在所述底座上；所述光学元件安装在所述镜座上，用于调制光束；其中，所述底座包括：芯片，用于发射或接收所述光束；电路板，开设有第一通孔，所述第一通孔中设有所述芯片；基底，用于安装所述芯片与所述电路板，所述基底设有至少一个第二通孔，所述第二通孔的面积小于所述芯片的面积，以使得所述芯片可以覆盖至少部分所述第二通孔。

【技术特征摘要】
1.一种光学模组，其特征在于，包括：底座、镜座及光学元件；所述镜座安装在所述底座上；所述光学元件安装在所述镜座上，用于调制光束；其中，所述底座包括：芯片，用于发射或接收所述光束；电路板，开设有第一通孔，所述第一通孔中设有所述芯片；基底，用于安装所述芯片与所述电路板，所述基底设有至少一个第二通孔，所述第二通孔的面积小于所述芯片的面积，以使得所述芯片可以覆盖至少部分所述第二通孔。2.如权利要求1所述的光学模组，其特征在于，在所述第二通孔中设有散热材料，所述散热材料用于提升所述芯片的散热性能。3.如权利要求2所述的光学模组，其特征在于，所述散热材料包括散热硅脂。4.如权利要求1所述的光学模组，其特征在于，所述芯片包括VCSEL阵列光源；所述VCSEL阵列光源由半导体衬底以及多个VCSEL光源组成。5.如权利要求4所述的光学模组，其特征在于，所述多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄杰凡，许星，
申请(专利权)人：深圳奥比中光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44