一种模组PCB板拆解装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种模组PCB板拆解装置，底板上设有用于容纳铁框的容纳槽，所述容纳槽两侧分别设有转轴和刀具限位块，转轴固定在底板上且与底板垂直设置，刀具一端可转动安装在转轴上，刀具远离转轴一端设有与限位块配合的限位部，所述限位部上设有转动把手，刀具朝向限位块一侧具有与底板倾斜布置的刀口。通过上述优化设计的模组PCB板拆解装置，通过铁框容纳槽将模组定位，通过转动刀具，使得刀具转动过程中对PCB板和铁框之间的双面胶或导电布被切开，实现PCB板与铁框的分离，从而提高拆卸效率，并且拆卸过程中不会对PCB板和铁框造成损坏。

A module PCB plate disassembly device

The invention discloses a module PCB plate dismantling device, the bottom plate is provided with a receiving groove for receiving the frame, the receiving groove are respectively arranged on both sides of the shaft and the cutter spacing block, the shaft is fixed on the bottom plate and bottom plate is vertically arranged, the tool end is rotationally arranged on the rotating shaft, one end of the rotating shaft is provided with a knife out away from the limit a block with a limiting part, the limiting part is provided with a rotating handle, the cutter toward the limit block and the bottom side has arranged inclined edge. Through the PCB module board dismantling device of the optimization design, the module positioning through the iron containing groove, by rotating the tool, the tool rotation process of double-sided adhesive between PCB plate and frame or conductive cloth is cut, realize the separation of PCB plate and frame, so as to improve the removal efficiency, and the demolition process will not cause damage the PCB plate and frame.

【技术实现步骤摘要】
一种模组PCB板拆解装置
本专利技术涉及液晶模组拆卸
，尤其涉及一种模组PCB板拆解装置。
技术介绍
在平板、笔记本液晶屏的结构中，特别是尺寸10.0寸-15.6寸的横屏，一般都带PCB板(电路板)，又叫TCON板，液晶屏组装模组成品，PCB电路板要用双面胶和导电布，固定到背光背面的铁框上，双面胶和导电布粘性一般为800-1200g/25mm,这个粘性是比较强的，在返修模组中，一般都需要拆解PCB板，因PCB和铁框很牢固的粘在一起，要用很大的力量才能把PCB板撕下来，从而和铁框分开，目前的做法是：用小刀片一点一点地把PCB和铁框之间的双面胶、导电布划断，然后再把PCB撕下来，这种做法的缺点一是效率太低，二是小刀片容易划伤铁框和PCB板，三是在撕PCB时易造成铁框、背光、PCB变形。
技术实现思路
为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本专利技术提出一种模组PCB板拆解装置。本专利技术提出的一种模组PCB板拆解装置，包括：底板、刀具；底板上设有用于容纳铁框的容纳槽，所述容纳槽两侧分别设有转轴和刀具限位块，转轴固定在底板上且与底板垂直设置，刀具一端可转动安装在转轴上，刀具远离转轴一端设有与限位块配合的限位部，所述限位部上设有转动把手，刀具朝向限位块一侧具有与底板倾斜布置的刀口。优选地，转动把手垂直于底板设置。优选地，底板上设有第一定位凸起和第二定位凸起，第一定位凸起和第二定位凸起之间形成所述容纳槽。优选地，转轴位于所述容纳槽靠近第一定位凸起一侧，限位块位于所述容纳槽靠近第二定位凸起一侧。优选地，底板上设有多个限位螺孔，限位块通过螺栓与一个限位螺孔可拆卸连接。本专利技术中，所提出的模组PCB板拆解装置，底板上设有用于容纳铁框的容纳槽，所述容纳槽两侧分别设有转轴和刀具限位块，转轴固定在底板上且与底板垂直设置，刀具一端可转动安装在转轴上，刀具远离转轴一端设有与限位块配合的限位部，所述限位部上设有转动把手，刀具朝向限位块一侧具有与底板倾斜布置的刀口。通过上述优化设计的模组PCB板拆解装置，通过铁框容纳槽将模组定位，通过转动刀具，使得刀具转动过程中对PCB板和铁框之间的双面胶或导电布被切开，实现PCB板与铁框的分离，从而提高拆卸效率，并且拆卸过程中不会对PCB板和铁框造成损坏。附图说明图1为本专利技术提出的一种模组PCB板拆解装置的结构示意图。具体实施方式如图1所示，图1为本专利技术提出的一种模组PCB板拆解装置的结构示意图。参照图1，本专利技术提出的一种模组PCB板拆解装置，包括：底板1、刀具；底板1上设有用于容纳铁框的容纳槽，所述容纳槽两侧分别设有转轴2和刀具限位块3，转轴2固定在底板1上且与底板1垂直设置，刀具5一端可转动安装在转轴2上，刀具5远离转轴2一端设有与刀具限位块3配合的限位部，所述限位部上设有转动把手4，刀具5朝向刀具限位块3一侧具有与底板1倾斜布置的刀口。本实施例的模组PCB板拆解装置的具体工作过程中，预先将铁框放置在所述容纳槽内，PCB板位于铁框上方，通过转动拉手转动刀具，使得刀具转动过程中切断二者之间的粘胶，完成二者拆卸，并且拆卸过程中不对二者造成损伤。在本实施例中，所提出的模组PCB板拆解装置，底板上设有用于容纳铁框的容纳槽，所述容纳槽两侧分别设有转轴和刀具限位块，转轴固定在底板上且与底板垂直设置，刀具一端可转动安装在转轴上，刀具远离转轴一端设有与限位块配合的限位部，所述限位部上设有转动把手4，刀具朝向限位块一侧具有与底板倾斜布置的刀口。通过上述优化设计的模组PCB板拆解装置，通过铁框容纳槽将模组定位，通过转动刀具，使得刀具转动过程中对PCB板和铁框之间的双面胶或导电布被切开，实现PCB板与铁框的分离，从而提高拆卸效率，并且拆卸过程中不会对PCB板和铁框造成损坏。在具体实施方式中，转动把手4垂直于底板1设置。在其他具体实施方式中，底板1上设有第一定位凸起和第二定位凸起，第一定位凸起和第二定位凸起之间形成所述容纳槽，进一步地，转轴2位于所述容纳槽靠近第一定位凸起一侧，刀具限位块3位于所述容纳槽靠近第二定位凸起一侧，安装时，通过第一定位凸起和第二定位凸起之间的间隙将铁框插入容纳槽内，便于产品拆装为了适应于不同尺寸的PCB板，底板1上设有多个限位螺孔，刀具限位块3通过螺栓与一个限位螺孔可拆卸连接，从而调节限位块位置，调节切开位置。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模组PCB板拆解装置，用于分离PCB板和铁框，其特征在于，包括：底板(1)、刀具(5)；底板(1)上设有用于容纳铁框的容纳槽，所述容纳槽两侧分别设有转轴(2)和刀具限位块(3)，转轴(2)固定在底板(1)上且与底板(1)垂直设置，刀具(5)一端可转动安装在转轴(2)上，刀具(5)远离转轴(2)一端设有与刀具限位块(3)配合的限位部，所述限位部上设有转动把手(4)，刀具(5)朝向刀具限位块(3)一侧具有与底板(1)倾斜布置的刀口。

【技术特征摘要】
1.一种模组PCB板拆解装置，用于分离PCB板和铁框，其特征在于，包括：底板(1)、刀具(5)；底板(1)上设有用于容纳铁框的容纳槽，所述容纳槽两侧分别设有转轴(2)和刀具限位块(3)，转轴(2)固定在底板(1)上且与底板(1)垂直设置，刀具(5)一端可转动安装在转轴(2)上，刀具(5)远离转轴(2)一端设有与刀具限位块(3)配合的限位部，所述限位部上设有转动把手(4)，刀具(5)朝向刀具限位块(3)一侧具有与底板(1)倾斜布置的刀口。2.根据权利要求1所述的模组PCB板拆解装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧木兰，孟令贤，史少波，王凯华，
申请(专利权)人：蚌埠国显科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34