音腔结构及具有其的手机制造技术

本实用新型专利技术提供一种音腔结构及具有其的手机，该手机包括第一壳体、第二壳体、PCB板，PCB板设置在所述第一壳体和所述第二壳体围设形成的空间内，PCB板上开设有供喇叭穿过的第一通孔，所述音腔结构包括前音腔和后音腔，所述后音腔包括第一后音腔和第二后音腔，所述第一壳体的内壁设置有第一凹腔和第二凹腔，所述第一凹腔相对所述第一通孔设置，所述第一通孔的面积大于所述喇叭前端面的面积，所述第二凹腔相对所述喇叭周围的空白PCB板设置，所述第二壳体的内壁设置有第三凹腔，所述空白PCB板上开设有用于连通所述第一后音腔和所述第二后音腔的第二通孔。该音腔结构充分利用手机上喇叭周围的空间增加音腔体积，提高了手机的音质。

Sound cavity structure and its mobile phone

The utility model provides a sound cavity structure and the mobile phone with the mobile phone, which comprises a first shell, a second shell, PCB plate, PCB plate is arranged on the first shell and the second shell to form the space, the first through hole for horn through the open PCB plate, the sound cavity the structure includes front cavity and a rear sound cavity, the back sound cavity comprises a first rear sound cavity and second cavity, second cavity and the first cavity is arranged inside the first casing, the first cavity relative to the first hole, the first through hole area is greater than the the horn front face area, the second cavity relatively blank PCB plate around the horn, and the inner wall of the shell second is provided with third concave cavity, the blank on the PCB board is provided with a first cavity communicated with the sound and the second rear sound cavity section Two hole. The voice cavity structure makes full use of the space around the horn of the mobile phone to increase the volume of voice cavity, and improves the sound quality of the mobile phone.

【技术实现步骤摘要】
音腔结构及具有其的手机
本技术涉及手机音腔
，更具体地说，本技术涉及一种音腔结构及具有其的手机。
技术介绍
手机的主要功能就是用来接、打电话，手机的喇叭音腔是影响通话质量的重要因素之一，同一个音源、同一个喇叭在不同音腔中播放效果的音色可能相差较大，有些比较悦耳，有些比较单调。图1为现有音腔结构示意图，请参阅图1所示，现有市场上手机喇叭音腔装置包括喇叭1＇、手机壳和印制电路板4＇(PrintedCircuitBoard，PCB)，第一壳体2＇与喇叭前端面密封形成前音腔5＇，第二壳体3＇、喇叭1＇后端面与PCB板4＇密封形成后音腔。后音腔主要影响手机铃声和听筒声音的低频部分，前音腔主要影响手机铃声和听筒声音的低频部分，手机铃声和听筒声音的低频部分对音质的影响较大。随着科技的进步，现在的智能化手机呈现出越来越薄的趋势，但是用户对手机追求都是高配置、大电池、高音质，然而在满足手机高配置、大电池的前提下，留给音腔的体积就很有限，如果采用常规的音腔方式，根本无法达到手机喇叭所需的音腔体积，然而为了保证手机高音质必须保证一定大小的音腔空间。本技术以此为出发点，提出一种音腔结构及具有其的手机，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种音腔结构，应用于手机，所述手机包括喇叭、第一壳体、第二壳体和印制电路板，所述印制电路板设置在所述第一壳体和所述第二壳体围设形成的空间内，所述印制电路板上开设有供所述喇叭穿过的第一通孔，其特征在于：所述音腔结构包括前音腔和后音腔，所述第一壳体上开设有所述喇叭的出音孔，所述喇叭的前端面相对所述出音孔设置，所述第一壳体的内壁与所述喇叭前端面之间的密封空间形成所述前音腔；所述后音腔包括第一后音腔和第二后音腔，所述第一壳体的内壁设置有第一凹腔和第二凹腔，所述第一凹腔相对所述第一通孔设置，所述第一通孔的面积大于所述喇叭前端面的面积，所述第二凹腔相对所述喇叭周围的空白印制电路板设置，所述第二壳体的内壁设...

【技术特征摘要】
1.一种音腔结构，应用于手机，所述手机包括喇叭、第一壳体、第二壳体和印制电路板，所述印制电路板设置在所述第一壳体和所述第二壳体围设形成的空间内，所述印制电路板上开设有供所述喇叭穿过的第一通孔，其特征在于：所述音腔结构包括前音腔和后音腔，所述第一壳体上开设有所述喇叭的出音孔，所述喇叭的前端面相对所述出音孔设置，所述第一壳体的内壁与所述喇叭前端面之间的密封空间形成所述前音腔；所述后音腔包括第一后音腔和第二后音腔，所述第一壳体的内壁设置有第一凹腔和第二凹腔，所述第一凹腔相对所述第一通孔设置，所述第一通孔的面积大于所述喇叭前端面的面积，所述第二凹腔相对所述喇叭周围的空白印制电路板设置，所述第二壳体的内壁设置有第三凹腔，所述喇叭的后端面与所述第一凹腔、所述第三凹腔和所述印制电路板围设形成所述第一后音腔，所述第二凹腔与所述印制电路板围设形成所述第二后音腔，所述空白印制电路板上开设有用于连通所述第一后音腔和所述第二后音腔的第二通孔。2.根据权利要求1所述的音腔结构，其特征在于：所述第一凹腔正对所述喇叭设置，所述第一凹腔的底面积大于所述第一通孔的...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂秀风，孟跃龙，
申请(专利权)人：深圳传音制造有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44