软性电路板及具有该软性电路板的LED长灯带制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种软性电路板及具有该软性电路板的LED长灯带。一种软性电路板，包括：第一软性板、第二软性板，以及连通第一软性板和第二软性板的锡膏，第一软性板包括第一电路层，第二软性板包括第二电路层，第二电路层包括两根电源线；第一软性板上设有上下贯穿第一软性板的贯穿孔，第一电路层和第二电路层通过位于贯穿孔里的锡膏连通。通过上述方式，本实用新型专利技术实施例能够简化软性电路板的生产工艺，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
软性电路板及具有该软性电路板的LED长灯带
本技术实施例涉及电路板领域，特别是涉及一种软性电路板及具有该软性电路板的LED长灯带。
技术介绍
随着LED照明技术的发展，LED灯具的应用越来越广泛，其中LED灯带由于柔软、可弯曲的特性广泛应用于装饰工程。现有技术中，如图1所示，LED长灯带采用的软性电路板包括多片FPC电路板单元10以及两根并置的电源导线20，多片FPC电路板单元10排列在两根电源导线20上，连接线30一端焊接在FPC电路板单元10的连接点，另外一端焊接到电源导线20，通过焊接的方式形成LED长灯带的软性电路板。因多片FPC电路板单元10与电源导线20需要焊接才能连通，工艺要求强度高，导致LED长灯带的软性电路板生产效率低，成本较高。
技术实现思路
本技术实施例主要解决的技术问题是提供一种软性电路板及具有该软性电路板的LED长灯带，能够简化软性电路板的生产工艺，降低生产成本。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种软性电路板，包括：第一软性板、第二软性板，以及连第一软性板和第二软性板的锡膏，第一软性板包括第一电路层，第二软性板包括第二电路层,第二电路层包括两根电源线；第一软性板上设有上下贯穿第一软性板的贯穿孔，第一电路层和第二电路层通过位于贯穿孔里的锡膏连通；第一软性板上还设有多个开孔，用于安装焊接LED元件或其它元器件。可选地，第一软性板还包括设置在第一电路层上侧的上层绝缘层，以及设置在第一电路层下侧的下层绝缘层；多个开孔设于上层绝缘层。可选地，上层绝缘层采用耐高温PET或PI材质；下层绝缘层采用耐高温PET或PI材质。可选地，第一软性板为FPC软性板或FFC排线。可选地，第二软性板还包括设置在第二电路层下侧的底层绝缘层。可选地，电源线为单根导线，或多根导线绞合在一起的扁平绞合导线束。可选地，电源线采用圆线压延制成，或采用绞合导线压扁制成，或采用金属箔、金属板、金属带分切制成。可选地，第二软性板为FFC排线。本技术实施例还提供一种LED长灯带，包括如上的软性电路板，以及设置在软性电路板上的LED元件，LED元件通过第一软性板的开孔与第一电路层焊接。本技术实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术实施例的软性电路板包括第一软性板、第二软性板，以及连通第一软性板和第二软性板的锡膏，其中，第一软性板上设有上下贯穿第一软性板的贯穿孔，第一电路层和第二电路层通过位于贯穿孔里的锡膏连通，采用上述方式，能够简化软性电路板的生产工艺，降低生产成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有技术的LED长灯带的软性电路板的结构示意图；图2是本技术实施例的软性电路板的剖视图；图3是图2所示的软性电路板的第一软性板的剖视图；图4是图2所示的软性电路板的第一软性板的上层绝缘层的结构示意图；图5是图2所示的软性电路板的第二软性板的剖视图；图6是图2所示的软性电路板的第二软性板的结构示意图。具体实施例为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图2，图2为本技术实施例提供的一种软性电路板的剖视图，如图2所示，软性电路板包括第一软性板100、第二软性板200，以及连通第一软性板100和第二软性板200的锡膏300，第一软性板包括第一电路层110，第二软性板200包括第二电路层210，第二电路层210包括两根电源线。第一软性板100上设有上下贯穿第一软性板100的贯穿孔120，第一电路层110和第二电路层210通过位于贯穿孔120里的锡膏300连通。采用上述方式，降低了使第一电路层110和第二电路层210连通的工艺强度，简化了软性电路板的生产工艺，从而降低生产成本。请参阅图3和图4，第一软性板100还包括设置在第一电路层110侧的上层绝缘层130，以及设置在第一电路层110下侧的下层绝缘层140；上层绝缘层130上设有多个开孔131，用于安装焊接LED元件或其它元器件。可选地，上层绝缘层130和下层绝缘层140均采用耐高温PET或PI材质。本实施例中，第一软性板100为FPC软性板或FFC排线，二者均为软性板，差别在于第一电路层110形成的方式不一样。即当第一软性板100为FPC软性板时，第一电路层110可通过冲压的方式形成，其线路可为任意走型；当第一软性板100为FFC排线时，第一电路层110通过压合的方式形成，其线路为规则线路。请参阅图5和图6，可选地，第二软性板200还包括设置在第二电路层210下侧的底层绝缘层220，同样地，底层绝缘层220采用耐高温PET或PI材质。第二电路层210的电源线为铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线或钢镀锡线。其中，电源线为单根导线，或多根导线绞合在一起的扁平绞合导线束。相应地，电源线采用圆线压延制成，或采用绞合导线压扁制成，或采用金属箔、金属板、金属带分切制成。第二软性板200为FFC排线，即第一电路层110通过压合的方式形成。区别于现有技术，本实施例的软性电路板包括第一软性板、第二软性板，以及连通第一软性板和第二软性板的锡膏，其中，第一软性板上设有上下贯穿第一软性板的贯穿孔，第一电路层和第二电路层通过位于贯穿孔里的锡膏连通，采用上述方式，能够简化软性电路板的生产工艺，降低生产成本。本技术实施例还提供一种LED长灯带，包括如上的软性电路板，以及设置在软性电路板上的LED元件，LED元件通过第一软性板100的开孔131与第一电路层100焊接。需要说明的是，本技术的说明书及其附图中给出了本技术的较佳的实施例，但是，本技术可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例，这些实施例不作为对本
技术实现思路
的额外限制，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。并且，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本技术说明书记载的范围；进一步地，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性电路板，其特征在于，包括：第一软性板、第二软性板，以及连通所述第一软性板和所述第二软性板的锡膏，所述第一软性板包括第一电路层，所述第二软性板包括第二电路层，所述第二电路层包括两根电源线；所述第一软性板上设有上下贯穿所述第一软性板的贯穿孔，所述第一电路层和所述第二电路层通过位于所述贯穿孔里的锡膏连通；所述第一软性板上还设有多个开孔，用于安装焊接LED元件或其它元器件。

【技术特征摘要】
1.一种软性电路板，其特征在于，包括：第一软性板、第二软性板，以及连通所述第一软性板和所述第二软性板的锡膏，所述第一软性板包括第一电路层，所述第二软性板包括第二电路层，所述第二电路层包括两根电源线；所述第一软性板上设有上下贯穿所述第一软性板的贯穿孔，所述第一电路层和所述第二电路层通过位于所述贯穿孔里的锡膏连通；所述第一软性板上还设有多个开孔，用于安装焊接LED元件或其它元器件。2.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述第一软性板还包括设置在所述第一电路层上侧的上层绝缘层，以及设置在所述第一电路层下侧的下层绝缘层；所述多个开孔设于所述上层绝缘层。3.根据权利要求2所述的软性电路板，其特征在于，所述上层绝缘层采用耐高温PET或PI材质；所述下层绝缘层采用耐高温PET或PI材质。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘仕军，唐建云，卢敏华，
申请(专利权)人：鹤山市得润电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44