一种电子材料用超细金粉的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种电子材料用超细金粉的制备方法，包括以下步骤：配制雷酸金溶液、配制还原剂与分散剂溶液、还原反应制取金粉、配制还原性溶液、反应沉淀物处理。其优点在于：该制备方法简单安全、效率高且成本低，制得的超细金粉纯度高、粒度均匀、粒径微小、易于大规模生产；该制备方法简单合理，制得的超细金粉具有分散性好、粒度集中、比表面积小及振实密度大的优点，采用该超细金粉制备的导体浆料具有优良的导电性能和烧结特性以及致密的烧结膜层。

A preparation method of ultrafine gold powder for electronic materials

The invention discloses a method for preparing superfine gold powder used for electronic materials, which comprises the following steps: preparing gold solution, preparation of fulminic acid reducing agent and dispersant solution, the reduction reaction of preparing gold powder, preparation of reducing solution, reaction sediment treatment. The utility model has the advantages that the preparation method is simple and safe, high efficiency and low cost, superfine gold powder high purity, uniform particle size, particle size small, easy mass production; the preparation method is simple and reasonable, superfine gold powder is prepared with good dispersion and particle concentration, small volume and tap density the advantages of large specific surface, using the ultrafine conductive paste gold powder sintered layer has excellent conductive properties and sintering characteristics and dense.

【技术实现步骤摘要】
一种电子材料用超细金粉的制备方法
本专利技术属于电子材料
，具体涉及一种电子材料用超细金粉的制备方法。
技术介绍
电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础，主要是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料以及其他相关材料。电子材料涵盖范围广泛，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。当前，电子材料主要应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业。现在技术中存在格式各样的电子浆料产品，然而，对于现有的电子浆料产品而言，很难同时具备烧结温度低、烧结时间短、节能环保、电阻值低、附着力好、可焊性好的综合性能。作为电子材料之一的导电浆料，因具备许多优异性能而应用较多。导电银浆成膜后的高导电率和致密性等关键技术指标都是由超细金粉的性能决定的，而超细金粉性能主要取决于其形貌结构特征、粉末的粒度及其分布等形态特征。目前，超细金粉的制备方法主要有物理法和化学法。物理法主要有气相蒸发凝聚法、研磨法和雾化法等；物理法虽然简便易于实施，成本也低，但制备的超细金粉综合性能不够好。化学法本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子材料用超细金粉的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：配制雷酸金溶液：将金块溶解，配制质量浓度为20g/L 的金溶液，然后再加氨水形成雷酸金溶液并调整pH 值至3.0；配制还原剂与分散剂溶液：配制的还原剂溶液为抗坏血酸溶液，其由抗坏血酸溶于去离子水中制备而成，浓度为0.5～0.7mol/L；配制还原性溶液：配制的分散剂溶液为油酸溶液，其由油酸溶于无水乙醇中制备而成，浓度为4～6g/L；还原反应制取金粉：向雷酸金溶液中加入分散剂溶液，以400r/min 速度充分搅拌；加入还原剂溶液，以500r/min 速度搅拌反应25 min；反应沉淀物处理：用去离子水和96％乙醇分4次洗涤反应沉淀物；再...

【技术特征摘要】
1.一种电子材料用超细金粉的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：配制雷酸金溶液：将金块溶解，配制质量浓度为20g/L的金溶液，然后再加氨水形成雷酸金溶液并调整pH值至3.0；配制还原剂与分散剂溶液：配制的还原剂溶液为抗坏血酸溶液，其由抗坏血酸溶于去离子水中制备而成，浓度为0.5～0.7mol/L；配制还原性溶液：配制的分散剂溶液为油酸溶液，其由油酸溶于无水乙醇中制备而成，浓度为4～6g/L；还原反应制取金粉：向雷酸金溶液中加入分散剂溶液，以400r/min速度充分搅拌；加入还原剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈学强，
申请(专利权)人：江苏永佳电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32