体声波滤波器装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种体声波滤波器装置，所述体声波滤波器装置包括：基板；下电极层，设置在所述基板上；键合部，设置在所述下电极层上并且处于所述基板的边缘；接地部，与所述键合部隔开；抑制流动部，设置在所述键合部和所述接地部之间，并相对于所述键合部和所述接地部偏移。

【技术实现步骤摘要】
体声波滤波器装置本申请要求于2016年8月26日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0108974号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
本公开涉及一种体声波滤波器装置。
技术介绍
近来，在无线通信系统领域，使用体声波(BAW)滤波器装置的装置作为用于获得小型化、多功能和高性能的必要部件已经起到了重要作用。同时，为了提供体声波滤波器装置的期望特性，可能会需求能够在真空状态下保持可靠密封以阻止水分和其它外部元素渗入的全密封。也就是说，在制造体声波滤波器装置时，已经采用晶圆级键合(bonding)技术以保持全密封。为此，可在基板晶圆和盖晶圆的边缘设置用于全密封的键合部。体声波滤波器装置可设置有接地部，接地部可被设置在基板晶圆上，并被设置为与键合部相邻。然而，可能存在以下问题：在通过熔化工艺键合键合部时，键合部的熔化部分会流入接地部。
技术实现思路
提供本
技术实现思路
以简化形式介绍以下在具体实施方式中进一步描述的选择的专利技术构思。本
技术实现思路
不意图限定所要求保护的主题的关键特征或基本特征，本
技术实现思路
也不意图用于帮助确定所要求保护本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种体声波滤波器装置，包括：基板；下电极层，设置在所述基板上；键合部，设置在所述下电极层上并且处于所述基板的边缘；接地部，与所述键合部隔开；及抑制流动部，设置在所述键合部和所述接地部之间，并相对于所述键合部和所述接地部偏移。

【技术特征摘要】
2016.08.26 KR 10-2016-01089741.一种体声波滤波器装置，包括：基板；下电极层，设置在所述基板上；键合部，设置在所述下电极层上并且处于所述基板的边缘；接地部，与所述键合部隔开；及抑制流动部，设置在所述键合部和所述接地部之间，并相对于所述键合部和所述接地部偏移。2.根据权利要求1所述的体声波滤波器装置，其中，所述抑制流动部相对于所述键合部和所述接地部垂直地形成台阶。3.根据权利要求1所述的体声波滤波器装置，其中，所述抑制流动部比所述接地部和所述键合部薄。4.根据权利要求3所述的体声波滤波器装置，其中，所述抑制流动部包括压电层，所述压电层设置在所述下电极层上，并位于所述接地部和所述键合部之间。5.根据权利要求4所述的体声波滤波器装置，其中，所述抑制流动部还包括设置在所述压电层上的保护层。6.根据权利要求4所述的体声波滤波器装置，其中，所述抑制流动部还包括设置在所述压电层上的上电极层。7.根据权利要求6所述的体声波滤波器装置，其中，所述抑制流动部还包括设置在所述上电极层上的保护层。8.根据权利要求1所述的体声波滤波器装置，其中，所述抑制流动部比所述接地部厚。9.根据权利要求8所述的体声波滤波器装置，其中，所述抑制流动部包括压电层和坝层，所述压电层比所述接地部和所述键合部薄，所述坝层设置在所述压电层上并且高出所述接地部。10.根据权利要求9所述的体声波滤波器装置，其中，所述抑制流动部还包括设置在所述压电层和所述坝层之间的保护层。11.根据权利要求9所述的体声波滤波器装置，其中，所述抑制流动部还包括设置在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李泰京，姜龙进，李文喆，吉宰亨，林昶贤，金泰润，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR