一种具有空气放电结构的一体化盒装FDMOV复合组件制造技术

本实用新型专利技术提供一种具有空气放电结构的一体化盒装FDMOV复合组件，包括盒体、螺钉和FDMOV组件组成，所述FDMOV组件安装在所述盒体内，并通过螺钉固定在一起，所述FDMOV组件由绝缘固定板、上放电电极、绝缘环片、下放电电极、MOV芯片和引出电极片中的至少一种组件组成，本实用新型专利技术提供一种具有空气放电结构的一体化盒装FDMOV复合组件简单快捷、适合机械化，成本低廉、具有极大的经济使用价值。

An integrated packed FDMOV composite component with air discharge structure

【技术实现步骤摘要】
一种具有空气放电结构的一体化盒装FDMOV复合组件
本专利技术涉及压敏电阻器设计
，特别涉及一种具有空气放电结构的一体化盒装FDMOV复合组件。
技术介绍
常规MOV(MetalOxideVaristors，氧化锌压敏电阻器)具有特殊的非线性电流-电压特性，一旦发生异常状况时，比如遭遇雷击、电磁场干扰，电源开关频繁动作、电源系统故障等，使得线路上电压突增，超过压敏电阻的导通电压，就会进入导通区，电流(I)和电压(V)呈非线性关系，一般称之为非线性系数(NonlinearityParameter)，其值可达数十或上百，此时，浪涌保护器(SPD)阻抗会变低，仅有几个欧姆，使过电压形成突波电流流出，藉以保护所连接的电子产品或昂贵组件。随着清洁能源技术的快速发展，高铁的普及和电子机械(如机器人、机械手等)的广泛应用，常规MOV在应用中产生的泄漏电流也影响了一些应用领域，例如铁路的路轨信号，这些领域是必须防护，又不允许正常工作时有泄漏电流产生，又由于高环境，高可靠性，一次性产品的性能要求(如5G通讯)，因此，常规MOV无法满足实际需求，有待进一步的改进。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的不足，本专利技术提供一种组装效率高、使用寿命长、具有空气放电结构的一体化盒装FDMOV复合组件。为了解决上述技术问题，本专利技术所采取的技术方案为：本专利技术提供一种具有空气放电结构的一体化盒装FDMOV复合组件，包括盒体、螺钉和FDMOV组件组成，所述FDMOV组件安装在所述盒体内，并通过螺钉固定在一起，所述FDMOV组件由绝缘固定板、上放电电极、绝缘环片、下放电电极、MOV芯片和引出电极片中的至少一种组件组成。进一步地，所述盒体上设置有螺孔，所述绝缘固定板和引出电极片上设置有通孔，所述绝缘固定板和引出电极片通过螺钉、通孔和所述螺孔固定在一起。进一步地，所述引出电极片上设置有引出电极片引出脚。进一步地，所述上放电电极上设置有上放电电极引出脚。进一步地，所述盒体呈矩形、圆形或多边形，为绝缘阻燃材质。进一步地，所述上放电电极、下放电电极形状为圆形、矩形、平板形、凸堆形、多凸点形或半圆形，材质为铜，铝，石墨或其合金。进一步地，所述盒体上设置有与所述盒体配合使用的盒体盖或盒体外壳。更进一步地，所述盒体底部将所述盒体内部空间分为第一空间和第二空间，所述第一空间和所述第二空间高度相等或不等。更进一步地，所述引出电极片引出脚、上放电电极引出脚的引出方向为径向或轴向引出。本专利技术有益效果在于：本专利技术提供一种具有空气放电结构的一体化盒装FDMOV复合组件，将现在技术的分体结构，合二为一，成为一体结构，符合小型化，功能化需求，由于使用时不承载工作电压，所以晶体老化极缓，具有无泄露电流，寿命长，可靠性高特点，对所有元器件进行冷加工，不用加热焊接，避免了热损伤，紧固安装，简单快捷，适合机械化，成本低廉，具有极大的经济使用价值。附图说明图1是实施例1中一种具有空气放电结构的一体化盒装FDMOV复合组件的单芯片组装结构爆炸图；图2是实施例1中一种具有空气放电结构的一体化盒装FDMOV复合组件的等效电路图；图2a是实施例2中一种具有空气放电结构的一体化盒装FDMOV复合组件的双芯片组装结构爆炸图；图2b是实施例2中一种具有空气放电结构的一体化盒装FDMOV复合组件的等效电路图；图2c是本专利技术一种盒装FDMOV复合组件是单体双层盒体双芯片组装结构爆炸图；图2d是本专利技术一种盒装FDMOV复合组件是单体双层盒体双芯片组装结构的等效电路图；图3a是实施例3中一种具有空气放电结构的一体化盒装FDMOV复合组件的是单体双层盒体三芯片组装结构爆炸图；图3b是实施例3中一种具有空气放电结构的一体化盒装FDMOV复合组件单体双层盒体三芯片组装结构的等效电路图。图4a是实施例4中一种具有空气放电结构的一体化盒装FDMOV复合组件的是单体双层盒体单芯片组装结构爆炸图；图4b是实施例4中一种具有空气放电结构的一体化盒装FDMOV复合组件单体双层盒体单芯片组装结构的等效电路图。图5a是实施例4中一种具有空气放电结构的一体化盒装FDMOV复合组件的是单体双层盒体、双芯片组装结构爆炸图；图5b是实施例4中一种具有空气放电结构的一体化盒装FDMOV复合组件单体双层盒体、双芯片组装结构的等效电路图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术实施例作进一步说明。实施例1如图1和图2所示，本实施例提供一种盒装FDMOV复合组件，包括盒体1，绝缘固定板2、上放电电极3、绝缘环片4、下放电电极5、MOV芯片6、引出电极片7和螺钉8。盒体1底部四角设4个螺孔9，绝缘固定板2为矩形，四角设4个通孔10。上放电电极3为圆形，上设有上放电电极引出脚31。绝缘环片4为环形、外形直弪大于MOV芯片6直径1-5mm。下放电电极5为圆形。MOV芯片6，表面涂覆复合电极。引出电极片7为金属矩形，四角设有通孔10，平面设有引出电极片引出脚51。所述绝缘固定板2、上放电电极3片、绝缘环片4、下放电电极5，MOV芯片6、引出电极片7依序排列，置入盒体1中，4颗螺钉8分别穿过引出电极片7的4个通孔10，穿过绝缘固定板2上的4个通孔10，紧固于盒体1內的螺孔9中，安装完毕灌封硅胶，环氧树脂，卡上上盖11。本实施例中盒体1为矩形单体单层盒体1。本实施例中，所述上，下放电电极5材质为铜质。本实施例中，绝缘固定板2材质为环氧绝缘板。本实施例中，若应用场合不严酷，其下放电电极5，上盖11亦可省略。本实施例中，绝缘固定板2亦可以直接一体化在盒体上。本实施例中，组合次序可以相反，或者根据实新需要进行排序。实施例2如图2a所示，本实施例与实施例1不同之处在于：采用单体双层盒体1，增添了绝缘固定板2，引出电极片7，MOV芯片6，下放电电极5和绝缘环片4，组成二串联电路。按照绝缘固定板2，引出电极片7，MOV芯片6，下放电电极5，绝缘环片4，上放电电极3，绝缘环片4，下放电电极5，MOV芯片6，引出电极片7，绝缘固定板2顺序叠置，置入盒体1中的第一空间101，4颗螺钉穿过绝缘固定板2，绝缘固定板2上的4个通孔10，紧固于盒体110內的螺孔9，安装完毕灌封硅胶，环氧树脂，套上盒体1外壳12。本实施例中盒体110为矩形，底部将盒体1分为第一空间101和第二空间102，二面盒体不等高，第二空间102约为整盒体1的1/3，供安设安全装置。盒体1底部开有矩形或圆形通孔13，便于轴向引出电极与安全装置连接。本实施例引出电极片7为金属圆形。本实施例中，若应用场合不严酷，其下放电电极5和4亦可省略。本实施例中，绝缘固定板2亦可以直接一体化在盒体上。本实施例中，组合次序可以相反，或者根据实新需要进行排序。如图2C和2d所示，增加了一条联接下放电电极5的连接线52，使结构变成常用的星形电路。实施例3如图3a和3b所示，本实施例是由三个组装在一起的三组串联结构，可方便的组成角形应用电路。本实施例与实施例1不同之处在于:按实施例1组成的3组之间再进行串联。如图3a所示，由上放电电极3、绝缘环片4、MOV芯片6、引出电极片7组成一组，由上放电电极片3、绝缘环片4、MOV芯片6、引出电极5片组成另一组，由上放电电极片3、绝缘环片4、MOV芯片6、引出电极片7组成第三组，三组依序本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有空气放电结构的一体化盒装FDMOV复合组件，其特征在于：包括盒体、螺钉和FDMOV组件组成，所述FDMOV组件安装在所述盒体内，并通过螺钉固定在一起，所述FDMOV组件由绝缘固定板、上放电电极、绝缘环片、下放电电极、MOV芯片和引出电极片中的至少一种组件组成。

【技术特征摘要】
1.一种具有空气放电结构的一体化盒装FDMOV复合组件，其特征在于：包括盒体、螺钉和FDMOV组件组成，所述FDMOV组件安装在所述盒体内，并通过螺钉固定在一起，所述FDMOV组件由绝缘固定板、上放电电极、绝缘环片、下放电电极、MOV芯片和引出电极片中的至少一种组件组成。2.根据权利要求1所述的一种具有空气放电结构的一体化盒装FDMOV复合组件，其特征在于：所述盒体上设置有螺孔，所述绝缘固定板和引出电极片上设置有通孔，所述绝缘固定板和引出电极片通过螺钉、通孔和所述螺孔紧固定在一起。3.根据权利要求1或2所述的一种具有空气放电结构的一体化盒装FDMOV复合组件，其特征在于：所述引出电极片上设置有引出电极片引出脚。4.根据权利要求1或2所述的一种具有空气放电结构的一体化盒装FDMOV复合组件，其特征在于：所述上放电电极上设置有上放电电极引出脚。5.根据权利要求1所述的一种具有空气放电结构的一体化盒装FDMOV复合组...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈泽同，曾清隆，
申请(专利权)人：隆科电子惠阳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44