一种骨传导振子包封软板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种骨传导振子包封软板，包括软板本体，其特征在于：所述软板本体内设有陶瓷振子；所述陶瓷振子通过导电胶贴合并包封在所述软板本体内；所述软板本体上还设有金手指；所述金手指的背面设有补强板；所述补强板的材质为聚酰亚胺板，所述聚酰亚胺板的厚度为0.1～0.2mm。本实用新型专利技术的骨传导振子包封软板，骨传导振子与软板连接以面接触方式后包封在软板内，增强陶瓷振子对电压的反馈的同时保护陶瓷振子，提高可靠性，延长寿命，使产品整体性强，美观，易于组装、实现模块化，达到了清晰的振动、强大的振动量、超短的延迟、极低的能耗、抗磁场干扰的目的。

A kind of bone conduction oscillator encapsulated soft plate

【技术实现步骤摘要】
一种骨传导振子包封软板
本技术涉及一种软板，具体涉及一种骨传导振子包封软板，属于手电子产品触控屏的振动反馈配件

技术介绍
目前在手机、智能手表、平板电脑及其它触控屏的振动反馈结构中，骨传导振子采用点焊的方式连接在FPC柔性电路板外接的线材上，长时间振动后焊点会脱落，另外，线材与骨传导振子是点接触，陶瓷振子对电压的振动反馈偏弱；此外骨传导振子外接了线材，不利于产品组装及美观而且骨传导振子外露，容易收到污染和损坏。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术存在的不足，提供了一种骨传导振子包封软板，骨传导振子与软板以面接触方式，增强陶瓷振子对电压的反馈的同时保护陶瓷振子，提高可靠性，延长寿命。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种骨传导振子包封软板，包括软板本体，其特征在于：所述软板本体内设有陶瓷振子；所述陶瓷振子通过导电胶贴合并包封在所述软板本体内。作为本技术进一步改进的，所述软板本体上还设有金手指；所述金手指的背面设有补强板；所述补强板的材质为聚酰亚胺板，所述聚酰亚胺板的厚度为0.1～0.2mm。作为本技术进一步改进的，所述导电胶的厚度为0.01～0.1um。由于上述技术方案的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种骨传导振子包封软板，包括软板本体，其特征在于：所述软板本体内设有陶瓷振子；所述陶瓷振子通过导电胶贴合并包封在所述软板本体内。

【技术特征摘要】
1.一种骨传导振子包封软板，包括软板本体，其特征在于：所述软板本体内设有陶瓷振子；所述陶瓷振子通过导电胶贴合并包封在所述软板本体内。2.根据权利要求1所述的骨传导振子包封软板，其特征在于：所述软板本体上还设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵静波，
申请(专利权)人：昆山龙朋精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32