一种电路板与外壳无缝注胶设备及方法技术

本发明专利技术公布了一种电路板与外壳无缝注胶设备，包括放置治具、为放置治具提供支撑的点胶机架、点胶头；放置治具用于支撑组合的电路板与外壳；点胶头设于放置治具的上方，用以对电路板与外壳进行点胶；还包括一控制器，控制器和点胶头相连，根据用户输入的点胶位置及喷码设备参数，控制相应的点胶头进行点胶动作；本发明专利技术还公布了一种电路板与外壳无缝注胶方法，执行下述步骤：步骤1，将电路板和外壳置入放置治具点胶区；步骤2，指定点胶位置及喷码设备参数设置；步骤3，运行程序，进行点胶。本设备结构简单，操作方便，生产效率高，人工成本低，有效解决了灌胶后溢胶的问题。本发明专利技术生产效率高，人工成本低，有效解决了灌胶后溢胶的问题。

A kind of seamless glue injection equipment and method for circuit board and shell

The invention discloses a circuit board and a shell seamless plastic injection equipment, including fixture, providing dispensing rack, dispensing head support for placing fixture; fixture placement for supporting the circuit board and the casing; above the dispensing head is arranged on the fixture for placement, dispensing on a circuit board and a shell also comprises a controller; the controller is connected, and the dispensing head, according to the dispensing position and the printer equipment user input parameters, control the dispensing head for dispensing the corresponding action; the invention also discloses a circuit board and a shell seamless plastic injection method, perform the following steps: Step 1, the circuit board and the shell was placed in step 2, dispensing fixture; specify the dispensing position and the printer equipment parameters; step 3, run the program, for dispensing. The equipment has the advantages of simple structure, convenient operation, high production efficiency and low artificial cost, which effectively solves the problem of spilled glue after filling glue. The invention has high production efficiency and low artificial cost, and effectively solves the problem of spilled glue after filling glue.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板与外壳无缝注胶设备及方法
本专利技术涉及一种电路板与外壳无缝注胶设备及方法。
技术介绍
在电子行业中，产品的性能是每个研发所关注的，但作为生产制造行业，在生产制造中效率和品质是创造价值的中心，目前随着科技的发展，电子越来越精密，对制造要求越来越高，自动化是目前工业4.0的人核心，但目前产品随着业界能力提升；人力成本是每家公司都要考虑的问题；怎样能使用最少的人力，创造最大的收入是每家公司都在关注的事情。在生产时，电路板与外壳之间的注胶为重要的一道工序，注胶质量的高低会较大程度的影响着整个产品的质量。目前，电路板与外壳之间的注胶通常采用人工来完成，作业人员通过手工将电路板与外壳进行组合，制作时需要投入多名人力进行喷涂密合，导致人力成本过高，效率低下等问题，这与整个制造行业中的高效率、低成本的目标是严重相悖的。目前，虽然市场上出现了各种类型的点胶机，其中不乏一些全自动点胶机，例如申请号为CN201520160126.5的专利公开了一种全自动点胶机，包括工作台，正面点胶机构，烘干机构，反面点胶机构，电机一，转盘，自动上推机构，传动轴一，上料口和取出口，所述的电机一与传动轴一连接，所述的工作台中部设有转盘，所述的转盘圆周阵列有凹槽，所述的凹槽下方设有自动上推机构，其特征在于：所述的反面点胶机构包括电机二，固定板，胶桶，传动轴二，卡抓，气缸一和气杆一，所述的电机二固定在固定板的后侧，所述的卡抓固定在转动轴二的一端，所述的卡抓对称设置在转动轴二的两侧，所述的卡抓通过气缸一和气杆一连接。虽然该自动点胶机集点胶、烘干以及翻转等功能为一体，但是这种点胶机只能应用于较简单零件之间的胶合，对于一些复杂零间的胶合而言例如电路板以及外壳之间的点胶工艺，需要进行多次点胶步骤，在点胶过程中不能随时进行检查，以判断点胶质量。另外，一些工人会对该全自动点胶机进行全面升级，以满足多次点胶的需要，当时，这样会造成点胶机成本过大，而且改进升级后的点胶机体积大，占地面积大。因此，急需一种生产效率高、步骤简单的符合电路板与外壳间注胶的设备与方法。
技术实现思路
针对现有技术的缺陷，专利技术的目的是提供一种生产效率高、步骤简单的符合电路板与外壳间注胶的设备与方法。本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种电路板与外壳无缝注胶设备，包括放置治具、为所述放置治具提供支撑的点胶机架、点胶头；所述放置治具用于支撑组合的电路板与外壳；所述点胶头设于所述放置治具的上方，用以对电路板与外壳进行点胶；还包括一控制器，所述控制器和所述点胶头相连，根据用户输入的点胶位置及喷码设备参数，控制相应的点胶头进行点胶动作；优选的，还包括一设置于放置治具上方的密封检查设备。优选的，所述密封检查设备包括紫外灯。优选的，所述点胶机架包括用于安装所述放置治具的点胶平台、设在所述点胶平台上的点胶头安装滑轨；所述点胶头安装滑轨包括用于所述点胶头水平滑动所需的水平滑轨、和所述水平滑轨两侧连接的滑动支柱、设在所述点胶平台上的且垂直于所述水平滑轨设置的用于滑动支柱滑动所述的侧向滑轨。优选的，所述点胶机架上还设置有后围挡板、侧围挡板以及顶部封板。优选的，所述后围挡板上开设有粉尘吸口。优选的，所述侧围挡板上设置有散热开口。一种电路板与外壳无缝注胶方法，执行下述步骤：步骤1，将电路板和外壳置入放置治具点胶区；步骤2，指定点胶位置及喷码设备参数设置；步骤3，运行程序，进行点胶。优选的，步骤3之后还设置有密封性检测步骤4，用以对点胶后的成品进行密封性检查。优选的，密封性检测步骤4具体包括；步骤4.1，利用紫外灯照射点胶部位；步骤4.2，检测点胶部位的透光显示，若与胶水中的珠光粉形成透亮显示，则密封性好，否者密封性差。优选的，步骤1之前还设置有粉尘清除步骤0。优选的，所述粉尘清除步骤0通过吸粉设备实现。优选的，还包括散热步骤，所述散热步骤贯穿步骤1与步骤2。综上所述，本专利技术具有以下有益效果：以半动化实现电路板与外壳之间的注胶，生产效率高，方法简单，有效解决了灌胶后溢胶的问题。附图说明图1为本专利技术-实施例1的结构示意简图；图2为本专利技术中电路板与外壳无缝注胶的流程图；图3为密封检测流程图。具体实施方式以下是本专利技术的具体实施例并结合附图，对本专利技术的技术方案作进一步的描述，但本专利技术并不限于这些实施例。本具体实施例仅仅是对本专利技术的解释，其并不是对本专利技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本专利技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。现有技术中，电路板和外壳之间的胶合一般通过人工操作，生产效率低，出错率高，而且在胶合过程中，工人长时间的接触胶水，会对人体产生一定的副作用，人工点胶，容易漏胶，产生环境污染，与21世纪提倡的高效、安全、低污染的生产方式相离甚远；另外现有技术中的点胶机不能满足于电路板与外壳之间的多道复杂的胶合工序。本专利技术基于上述两点问题，提出一种半自动化的注胶方法，步骤简单，采用机器注胶，人工检查，生产效率高。实施例一：如图1所示，一种电路板与外壳无缝注胶设备，包括放置治具2、为所述放置治具2提供支撑的点胶机架1、点胶头3；所述放置治具2用于支撑组合的电路板与外壳；所述点胶头3设于所述放置治具2的上方，用以对电路板与外壳进行点胶；还包括一控制器，所述控制器和所述点胶头3相连，根据用户输入的点胶位置及喷码设备参数，控制相应的点胶头3进行点胶动作；优选的，还包括一设置于放置治具2上方的密封检查设备4。本实施例中所指的上方不限定于正上方。在点胶完成后，密封性检查是必不可少的一道工序，产品的密封好坏会严重影响到产品的质量，当电路板与外壳的密封性能不佳时，胶合处会存在渗水或者漏水等安全隐患，严重影响着产品的使用性能与安全性能。优选的，所述密封检查设备4包括紫外灯。优选的，所述点胶位置参数包括起始点胶位置参数与结束点胶位置参数。起始点胶位置参数用以控制点胶的初始位置，所述结束点胶位置参数用以控制点胶的终了位置。优选的，所述密封检查设备4包括紫外灯。因胶水中含有珠光粉，紫外灯发出的紫外光束可与胶水中的珠光粉形成透亮的显示，能够清晰反射出点胶头3涂覆的效果，当密封性好时，可以明显的观测到透亮的显示，当密封性不好时，不能够观测到这种透亮的显示。优选的，所述点胶机架1包括用于安装所述放置治具2的点胶平台11、设在所述点胶平台11上的点胶头安装滑轨12；所述点胶头安装滑轨12包括用于所述点胶头3水平滑动所需的水平滑轨121、和所述水平滑轨121两侧连接的滑动支柱122、设在所述点胶平台11上的且垂直于所述水平滑轨121设置的用于滑动支柱122滑动所述的侧向滑轨123。本实施例中，可通过外接的气缸来控制滑动支柱122与点胶头3的运动，保证点胶头3较大的点胶范围。优选的，所述点胶机架1上还设置有后围挡板13、侧围挡板14以及顶部封板15。后围挡板13、侧围挡板14以及顶部封板15能够较好的保证胶水残留在点胶机架1上，防止胶水污染。优选的，还包括用于检测电路板与外壳的位置检测装置。本实施例中，通过位置检测装置来检测并判定电路板与外壳是否被准确地置入在点胶区，若没有，则会影响到点胶的起始位置与结束位置，造成产品质量的缺失。优选的，所述位置检测装置包括红外感本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板与外壳无缝注胶设备，其特征在于，包括放置治具(2)、为所述放置治具(2)提供支撑的点胶机架(1)、点胶头(3)；所述放置治具(2)用于支撑组合的电路板与外壳；所述点胶头(3)设于所述放置治具(2)的上方，用以对电路板与外壳进行点胶；还包括一控制器，所述控制器和所述点胶头(3)相连，根据用户输入的点胶位置及喷码设备参数，控制相应的点胶头(3)进行点胶动作。

【技术特征摘要】
1.一种电路板与外壳无缝注胶设备，其特征在于，包括放置治具(2)、为所述放置治具(2)提供支撑的点胶机架(1)、点胶头(3)；所述放置治具(2)用于支撑组合的电路板与外壳；所述点胶头(3)设于所述放置治具(2)的上方，用以对电路板与外壳进行点胶；还包括一控制器，所述控制器和所述点胶头(3)相连，根据用户输入的点胶位置及喷码设备参数，控制相应的点胶头(3)进行点胶动作。2.根据权利要求1所述的一种电路板与外壳无缝注胶设备，其特征在于，还包括一设置于放置治具(2)上方的密封检查设备(4)。3.根据权利要求2所述的一种电路板与外壳无缝注胶设备，其特征在于，所述密封检查设备(4)包括紫外灯。4.根据权利要求1所述的一种电路板与外壳无缝注胶设备，其特征在于，所述点胶机架(1)包括用于安装所述放置治具(2)的点胶平台(11)、设在所述点胶平台(11)上的点胶头安装滑轨(12)；所述点胶头安装滑轨(12)包括用于所述点胶头(3)水平滑动所需的水平滑轨(121)、和所述水平滑轨(121)两侧连接的滑动支柱(122)、设在所述点胶平台(11)上的且垂直于所述水平滑轨(121)设置的用于滑动支柱(...

【专利技术属性】
技术研发人员：季玮玮，
申请(专利权)人：上海斐讯数据通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31