一种循环式二极管框架载料系统技术方案

本实用新型专利技术提供了一种循环式二极管框架载料系统，属于二极管封装技术领域，包括转盘、传送钢带，其特征在于，转盘以表面与传送钢带相贴合的方式与传送钢带相连接形成循环传送回路，所述传送钢带内侧连接有扭力弹簧，扭力弹簧设置有固定端和扭力端，固定端与传送钢带固定相连，扭力端穿过传送钢带表面并向外延伸，扭力端端部向内弯折设置有钩针，框架通过钩针与传送带外端面相连接，所述转盘的侧端面设置有与扭力弹簧相适配的凹槽，凹槽下端在转盘上形成凸楞；以循环式传送回路的方式实现框架清洗过程中的上料和卸料，自动化程度高，工作效率提高，产品损伤小。

A circulating diode frame loading system

【技术实现步骤摘要】
一种循环式二极管框架载料系统
本技术涉及二极管封装
，更具体的说是一种二极管框架清洗过程中所采用的循环式二极管框架载料系统。
技术介绍
二极管框架的清洗是二极管封装过程中必不可少的一个步骤，其目的在于防止各种有机无机异物带入芯片造成污染。由于框架表面易损伤，因此往往需要对框架进行悬空清洗，现有在没有清洗夹具的情况对框架的清洗比较麻烦，而且清洗后的框架需要人工收料，自动化程度低，耗时长，生产效率极低，而且人工接触也增加了芯片的次品率。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种自动化程度高、产品损伤小的循环式二极管框架载料系统。本技术为解决其技术问题所采用的技术方案是：一种循环式二极管框架载料系统，包括转盘、传送钢带，其特征在于，转盘以表面与传送钢带相贴合的方式与传送钢带相连接形成循环传送回路，所述传送钢带内侧连接有扭力弹簧，扭力弹簧设置有固定端和扭力端，固定端与传送钢带固定相连，扭力端穿过传送钢带表面并向外延伸，扭力端端部向内弯折设置有钩针，框架通过钩针与传送钢带外端面相连接，所述转盘的侧端面设置有与扭力弹簧相适配的凹槽，凹槽下端在转盘上形成凸楞。进一步的，所述固定端和扭力端设置在扭力弹簧的同一侧。进一步的，所述传送钢带表面设置有与扭力端相适配的条形通孔。进一步的，所述传送钢带上端内凸与转盘侧端面相卡接。进一步的，所述传送钢带的宽度与转盘厚度相一致。进一步的，所述转盘至少设置有两个。进一步的，所述转盘与传送钢带迎合相接之处传送钢带下方设置有接料盘。本技术的有益效果是，通过设置的转盘和传送钢带形成循环式传送回路，能够实现框架的上料和卸料，设置的扭力弹簧通过钩针固定框架，使框架在电镀清洗过程中以竖立状态进行运输，方便彻底清洗，且不伤及框架本身，设置的扭力弹簧与凹槽的配合以及扭力端与凸楞的配合实现扭力端的旋转，进而控制钩针携带框架的释放，完成框架的自动放料，并通过扭力弹簧自身的扭力恢复至固定框架的状态，完成框架的上料，自动化程度高，节约了人力物力，提高了工作效率。附图说明图1是本技术框架承载状态的结构示意图；图2是本技术框架释放状态的结构示意图；图3是本技术的局部结构示意图。图中：1.转盘，2.传送钢带，3.扭力弹簧，4.固定端，5.扭力端，6.钩针，7.凹槽，8.凸楞，9.框架，10.接料盘。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1-图3所示，本技术公开了一种循环式二极管框架载料系统，包括分离设置的两转盘1以及连接两转盘1的传送钢带2，转盘1以表面与传送钢带2相贴合的方式与传送钢带2相连接形成循环传送回路，转盘1带动传送钢带2沿循环传送回路运行，所述传送钢带2内侧连接有扭力弹簧3，扭力弹簧3设置有固定端4和扭力端5，固定端4与传送钢带2固定相连，扭力端5穿过传送钢带2表面并向外延伸，扭力端5端部向内弯折设置有钩针6，框架9通过钩针6与传送钢带2外端面相连接，所述转盘1的侧端面设置有与扭力弹簧3相适配的凹槽7，凹槽7下端在转盘1上形成凸楞8。本技术所述的固定端4和扭力端5设置在扭力弹簧3的同一侧。本技术所述的传送钢带2表面设置有与扭力端5相适配的条形通孔。本技术所述的传送钢带2上端内凸与转盘1侧端面相卡接，便于转盘1带动传送钢带2运行。本技术所述的传送钢带2的宽度与转盘1厚度相一致。本技术所述的转盘1与传送钢带2迎合相接之处传送钢带2下方设置有接料盘10，便于框架9释放后的及时收集。本技术的实施过程是：如图1所示，传送钢带2携带框架9时，由钩针6将框架9与传送钢带2固定相连，当传送钢带2行至与转盘1迎合相接时，如图2所示，扭力弹簧3沿凹槽7继续运行，而位于扭力弹簧3下端的扭力端5则在前行过程中遇到凸楞8，并且在凸楞8的挤压作用下使扭力端5沿顺时针方向转动，最终使钩针6呈竖直状态，从而消除了钩针6对框架9的固定作用，框架9被自动释放落至接料盘10；当传送钢带2行至脱离转盘1时，扭力弹簧3则在自身扭力作用下沿反方向旋转，直至钩针6恢复初始状态，因此在传送钢带2完全脱离转盘1之前将框架9放置在对应钩针6处实现新一轮的框架载送。本技术通过设置的转盘1和传送钢带2形成循环式传送回路，能够实现框架9的上料和卸料，设置的扭力弹簧3通过钩针6固定框架9，使框架9在电镀清洗过程中以竖立状态进行运输，方便彻底清洗，且不伤及框架9本身，设置的扭力弹簧3与凹槽7的配合以及扭力端5与凸楞8的配合实现扭力端5的旋转，进而控制钩针6携带框架9的释放，完成框架9的自动放料，并通过扭力弹簧3自身的扭力恢复至固定框架9的状态，完成框架9的上料，自动化程度高，节约了人力物力，提高了工作效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种循环式二极管框架载料系统，包括转盘（1）、传送钢带（2），其特征在于，转盘（1）以表面与传送钢带（2）相贴合的方式与传送钢带（2）相连接形成循环传送回路，所述传送钢带（2）内侧连接有扭力弹簧（3），扭力弹簧（3）设置有固定端（4）和扭力端（5），固定端（4）与传送钢带（2）固定相连，扭力端（5）穿过传送钢带（2）表面并向外延伸，扭力端（5）端部向内弯折设置有钩针（6），框架（9）通过钩针（6）与传送钢带（2）外端面相连接，所述转盘（1）的侧端面设置有与扭力弹簧（3）相适配的凹槽（7），凹槽（7）下端在转盘（1）上形成凸楞（8）。

【技术特征摘要】
1.一种循环式二极管框架载料系统，包括转盘（1）、传送钢带（2），其特征在于，转盘（1）以表面与传送钢带（2）相贴合的方式与传送钢带（2）相连接形成循环传送回路，所述传送钢带（2）内侧连接有扭力弹簧（3），扭力弹簧（3）设置有固定端（4）和扭力端（5），固定端（4）与传送钢带（2）固定相连，扭力端（5）穿过传送钢带（2）表面并向外延伸，扭力端（5）端部向内弯折设置有钩针（6），框架（9）通过钩针（6）与传送钢带（2）外端面相连接，所述转盘（1）的侧端面设置有与扭力弹簧（3）相适配的凹槽（7），凹槽（7）下端在转盘（1）上形成凸楞（8）。2.根据权利要求1所述的循环式二极管框架载料系统，其特征在于，所述固定端（4）和扭...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔凡伟，段花山，侯祥浩，
申请(专利权)人：山东晶导微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37