The invention discloses a mobile phone shell: punching mechanism, mounting bracket, first perforating device and second perforating device, the first device and the second punch punching device are mounted on the mounting bracket, perforating direction drilling direction of the first perforating device with second mutually vertical drilling device. The first drilling device comprises a lifting driving module, drilling rotary main shaft and a rotary drive and turn hole drill, lifting drive module is mounted on the mounting bracket, one end of the rotation of the shaft and rotate through the perforated driving part is connected with the synchronous belt drive, the other end is arranged on the rotating wear lifting driving module and drilling bit drive connection. The present invention perforating direction and second direction set by punching device punch mounting bracket, the first perforating device and second perforating device and the first perforating device perpendicular to each other, which replaces manual production processing, and can ensure the position accuracy of drilling, can effectively improve the production efficiency and processing quality.
【技术实现步骤摘要】
一种手机外壳打孔机构
本专利技术涉及手机外壳加工
,特别是涉及一种手机外壳打孔机构。
技术介绍
如图1所示,为一种金属手机外壳10,所述金属手机外壳10上设置有加强柱11、位于加强柱11上方的摄像通孔12及位于手机外壳10顶部的耳机通孔13。在现有的生产加工中,一般是通过人工的加工方式或简单的打孔设备进行摄像通孔12与耳机通孔13的加工。然而,现有的加工方式不但生产效率不高,而且不能保证摄像通孔12、耳机通孔13与加强柱11位于同一直线上,从而使加工精度不高,不能符合生产规格要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种手机外壳打孔机构,从而提供生产效率与加工精度。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的:一种手机外壳打孔机构,包括:安装支架、第一打孔装置与第二打孔装置,所述第一打孔装置与所述第二打孔装置均安装在所述安装支架上,所述第一打孔装置的打孔方向与所述第二打孔装置的打孔方向相互垂直;所述第一打孔装置包括:升降移动驱动模组、打孔转动主轴、转动驱动部与转孔钻头,所述升降移动驱动模组安装在所述安装支架上,所述打孔转动主轴的一端通过同步带与所述转动驱动部驱动连接,另一端转动穿设于所述升降移动驱动模组上并与所述转孔钻头驱动连接;所述第二打孔装置包括:打孔安装座、滑动安装在所述打孔安装座上的打孔滑动块、安装在所述打孔滑动块上的定位打孔组件及与所述打孔滑动块驱动连接的滑动驱动模组;所述定位打孔组件包括:缓冲定位安装块、活动穿设于所述缓冲定位安装块一端上的缓冲定位夹块及安装在所述缓冲定位夹块上方的转孔驱动器,所述转孔驱动器上驱动安装 ...
【技术保护点】
一种手机外壳打孔机构,其特征在于,包括:安装支架、第一打孔装置与第二打孔装置,所述第一打孔装置与所述第二打孔装置均安装在所述安装支架上,所述第一打孔装置的打孔方向与所述第二打孔装置的打孔方向相互垂直;所述第一打孔装置包括:升降移动驱动模组、打孔转动主轴、转动驱动部与转孔钻头,所述升降移动驱动模组安装在所述安装支架上,所述打孔转动主轴的一端通过同步带与所述转动驱动部驱动连接,另一端转动穿设于所述升降移动驱动模组上并与所述转孔钻头驱动连接;所述第二打孔装置包括:打孔安装座、滑动安装在所述打孔安装座上的打孔滑动块、安装在所述打孔滑动块上的定位打孔组件及与所述打孔滑动块驱动连接的滑动驱动模组;所述定位打孔组件包括:缓冲定位安装块、活动穿设于所述缓冲定位安装块一端上的缓冲定位夹块及安装在所述缓冲定位夹块上方的转孔驱动器,所述转孔驱动器上驱动安装有打孔钻头,所述打孔钻头的打孔方向与所述转孔钻头的打孔方向相互垂直;所述缓冲定位夹块的一端开设有定位槽,另一端通过弹簧与所述缓冲定位安装块连接。
【技术特征摘要】
1.一种手机外壳打孔机构,其特征在于,包括:安装支架、第一打孔装置与第二打孔装置,所述第一打孔装置与所述第二打孔装置均安装在所述安装支架上,所述第一打孔装置的打孔方向与所述第二打孔装置的打孔方向相互垂直;所述第一打孔装置包括:升降移动驱动模组、打孔转动主轴、转动驱动部与转孔钻头,所述升降移动驱动模组安装在所述安装支架上,所述打孔转动主轴的一端通过同步带与所述转动驱动部驱动连接,另一端转动穿设于所述升降移动驱动模组上并与所述转孔钻头驱动连接;所述第二打孔装置包括:打孔安装座、滑动安装在所述打孔安装座上的打孔滑动块、安装在所述打孔滑动块上的定位打孔组件及与所述打孔滑动块驱动连接的滑动驱动模组;所述定位打孔组件包括:缓...
【专利技术属性】
技术研发人员:王向明,
申请(专利权)人:惠州市华辉信达电子有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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