【技术实现步骤摘要】
一种LED灯具的制造装置
本专利技术属于LED灯制造
,尤其是涉及一种LED灯具的制造装置。
技术介绍
现有的LED灯,通常包括灯罩和设置在灯罩内的LED贴片灯。在制造LED贴片灯时,需要将LED灯贴至FPC电路板上,形成LED贴片灯,之后再对LED贴片灯进行烘干。传统的烘干方式为,通过滚动的钢丝网输送LED贴片灯,并在钢丝网下方设置加热管或热风机,在钢丝网输送LED贴片灯的过程中对LED贴片灯进行烘干。但是,该种结构下LED贴片灯与加热源之间的距离较远,烘干效率较低。且由于距离较远,烘干过程中将有很多热能直接流失掉了,能耗高。且钢丝网容易损坏,需要经常进行更换,维修率高,影响工作效率。
技术实现思路
本专利技术为了克服现有技术的不足,提供一种能耗低、维修率低的一种LED灯具的制造装置。为了实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:一种LED灯具的制造装置,包括涂膏机构、灯片装配机构及烘干机构;所述烘干机构包括输送支架、多个可转动的烘干件、用于驱动所述烘干件转动的驱动部件、可伸缩动作地与所述驱动部件相配合的外筒件、设于烘干件内的导气通道及用于对导气通道进行供气的 ...
【技术保护点】
一种LED灯具的制造装置,包括涂膏机构(1)、灯片装配机构(2)及烘干机构(3);其特征在于:所述烘干机构(3)包括输送支架(33)、多个可转动的烘干件(31)、用于驱动所述烘干件转动的驱动部件、可伸缩动作地与所述驱动部件相配合的外筒件、设于烘干件内的导气通道(32)及用于对导气通道进行供气的供气部件;所述烘干件(31)外表面上间隔分布有若干与所述导气通道(32)相连通的烘干孔(311);所述烘干件上设有可实现与外筒件(10)防脱配合的卡接件(315)和用于解除该卡接件(315)与外筒件(10)之间的防脱配合的拆装装置。
【技术特征摘要】
1.一种LED灯具的制造装置,包括涂膏机构(1)、灯片装配机构(2)及烘干机构(3);其特征在于:所述烘干机构(3)包括输送支架(33)、多个可转动的烘干件(31)、用于驱动所述烘干件转动的驱动部件、可伸缩动作地与所述驱动部件相配合的外筒件、设于烘干件内的导气通道(32)及用于对导气通道进行供气的供气部件;所述烘干件(31)外表面上间隔分布有若干与所述导气通道(32)相连通的烘干孔(311);所述烘干件上设有可实现与外筒件(10)防脱配合的卡接件(315)和用于解除该卡接件(315)与外筒件(10)之间的防脱配合的拆装装置。2.根据权利要求1所述的一种LED灯具的制造装置,其特征在于:所述烘干件(31)包括本体部(312)和设于本体部两端的连接部(313),所述导气通道(32)设于所述本体部(312)内,所述连接部(313)上设有与该导气件相连通的进气通道(314)。3.根据权利要求2所述的一种LED灯具的制造装置,其特征在于:所述供气部件包括接头(41)、与接头相连的气管(42)及与该气管相连的供气件;所述接头(41)上设有可转动地设于进气通道内的连接头(411),该连接头(411)与进气通道(314)之间设有第一密封部件,所述气管(42)与所述接头(41)之间设有第二密封结构。4.根据权利要求3所述的一种LED灯具的制造装置,其特征在于:所述第一密封结构包括设于所述进气通道内壁的第一密封层(51)、设于该连接头外表面的第二密封层(52)、设于该第一密封层和第二密封层之间的钢环(53)、设于钢环和第一密封层之间的第一润滑层(54)及设于钢环与第二密封层之间的...
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