卷带包装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及机械设备领域，公开了一种卷带包装装置。本实用新型专利技术中，卷带包装装置包含：卷带穿入机构、卷带进料口、卷带出料口以及可移动式热刀装置，卷带出料口的上方设有覆盖板，覆盖板覆盖热刀装置；卷带穿入机构包括盖带穿入机构和载带穿入机构。载带穿入机构包括承载板、第一侧板以及第二侧板；热刀装置固定于第一侧板且延伸至承载板的上方；卷带包装装置还包括用于指示热刀装置的位置的指示装置。与现有技术相比，本实用新型专利技术使得便于用户能够直观的通过观察指示装置的位置，以此来调整、定位热刀装置的位置。从而，可以避免由于热刀装置被覆盖板所覆盖而导致需要人工多次逐步移动热刀装置的现象，大大降低了操作难度和工作量，节省成本。

【技术实现步骤摘要】
卷带包装装置
本技术涉及机械设备领域，特别涉及卷带包装装置。
技术介绍
目前，随着电子技术的不断发展，半导体技术也随着发展。在现有技术中，需要通过卷带对半导体芯片进行封装，具体的，使用包装机将半导体芯片封在载带和盖带之间。在使用包装机将半导体芯片封在载带和盖带之间之前，需要将载带和盖带分别通过载带穿入机构和盖带穿入机构穿入，然后在载带上按预设间距铺设有半导体芯片。盖带和铺设半导体芯片的载带经过热刀装置时，热刀装置对盖带和载带之间的黏胶进行加热并使黏胶融化，在压合盖带和载带时，融化后的黏胶将盖带和载带相固定，最终形成完整的卷带。但是，现有技术中至少存在如下技术问题：在通过热刀装置对盖带和载带之间的黏胶进行加热并使黏胶融化时，需要手动调整热刀装置的位置。但是由于热刀装置被覆盖板所覆盖，因此需要人工多次逐步移动热刀装置，通过热刀装置对黏胶进行加热并使黏胶融化的程度来主观的判断热刀装置的位置是否合适，从而操作方式较为复杂，导致工作量较大且浪费较多的时间和成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种卷带包装装置，使得在将热刀装置靠近或远离第二侧板移动时，可以根据指示装置指示热刀装置的位置，便于用户能够直观的通过观察指示装置的位置，来调整、定位热刀装置的位置。从而，可以避免由于热刀装置被覆盖板所覆盖而导致需要人工多次逐步移动热刀装置的现象，大大降低了操作难度和工作量，节省成本。为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种卷带包装装置，包含：卷带穿入机构、卷带进料口、卷带出料口以及可移动式热刀装置，所述卷带穿入机构上传送带的运行方向为从所述卷带进料口至所述卷带出料口，所述热刀装置固定于所述卷带穿入机构且位于所述卷带出料口，所述热刀装置的移动方向垂直于所述卷带穿入机构上传送带的运行方向；其中，所述卷带出料口的上方设有覆盖板，所述覆盖板覆盖所述热刀装置；所述卷带穿入机构包括盖带穿入机构和载带穿入机构；所述载带穿入机构包括承载板、第一侧板以及第二侧板；所述热刀装置固定于所述第一侧板且延伸至所述承载板的上方；其中，所述热刀装置的移动方向为靠近或远离所述第二侧板；所述卷带包装装置还包括用于指示所述热刀装置的位置的指示装置。本技术实施方式相对于现有技术而言，由于卷带包装装置包括用于指示热刀装置的位置的指示装置，所以在将热刀装置靠近或远离第二侧板移动时，可以根据指示装置指示热刀装置的位置，便于用户能够直观的通过观察指示装置的位置，来调整、定位热刀装置的位置。从而，可以避免由于热刀装置被覆盖板所覆盖而导致需要人工多次逐步移动热刀装置的现象，大大降低了操作难度和工作量，节省成本。另外，所述指示装置固定于所述热刀装置，且所述指示装置露出于所述覆盖板；其中，所述指示装置与所述第二侧板的距离等于所述热刀装置与所述第二侧板的距离。通过这种方式，可以更加直观的观察指示装置与第二侧板的距离，并根据指示装置与第二侧板的距离方便的知道热刀装置与第二侧板的距离，还可以根据指示装置的位置准确地获知热刀装置的位置。另外，所述指示装置包括具有刻度线的指示板和用于指示所述刻度线上的刻度值的指针；所述指示板位于所述第一侧板和所述第二侧板之间；所述指针固定于所述热刀装置，且所述指针与所述第二侧板的距离等于所述热刀装置与所述第二侧板的距离。通过这种方式，可以根据指针在指示板的指示位置，得知热刀装置的位置，有助于用户更加直观的调整热刀装置的位置。并且在实际的调整过程中，还可以指针指示的刻度值和载带的宽度来移动热刀装置。其中，所述指示板可以但不限于固定于所述第一侧板；或，所述指示板固定于所述第二侧板；或，所述指示板的其中一端固定于所述第一侧板，另一端固定于所述第二侧板。通过直观的观察方式，使得用户可以根据得知热刀装置的位置，便于用户更加方便地调整热刀装置的位置。附图说明图1是根据本技术第一实施方式中卷带包装装置的结构示意图；图2是根据本技术第一实施方式中卷带包装装置的部分放大结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种卷带包装装置。如图1和图2所示，卷带包装装置包含：卷带穿入机构1、卷带进料口2、卷带出料口3以及可移动式热刀装置4。所述卷带穿入机构1上传送带的运行方向为从所述卷带进料口2至所述卷带出料口3。所述热刀装置4固定于所述卷带穿入机构1且位于所述卷带出料口3，所述热刀装置4的移动方向垂直于所述卷带穿入机构1上传送带的运行方向。其中，所述卷带出料口3的上方设有覆盖板，所述覆盖板覆盖所述热刀装置4。所述卷带穿入机构1包括盖带穿入机构11和载带穿入机构12；所述载带穿入机构12包括承载板121、第一侧板122以及第二侧板123。值得一提的是，卷带穿入机构1的承载板121、第一侧板122以及第二侧板123形成U形轨道。载带在承载板121的传送带上运行。第一侧板122以及第二侧板123可以对运行的载带进行限位。所述热刀装置4固定于所述第一侧板122且延伸至所述承载板121的上方。其中，所述热刀装置4的移动方向为靠近或远离所述第二侧板123。所述卷带包装装置还包括用于指示所述热刀装置4的位置的指示装置5。本实施方式中指示装置5固定于热刀装置4，且所述指示装置5露出于所述覆盖板。其中，所述指示装置5与所述第二侧板123的距离等于所述热刀装置4与所述第二侧板123的距离。通过这种方式，用户可以更加直观的观察指示装置5与第二侧板123的距离，并根据指示装置5与第二侧板123的距离方便的得知热刀装置4与第二侧板123的距离。由于指示装置5固定于热刀装置4，故指示装置5可以与热刀装置4可以同步移动，使得用户还可以直观地根据指示装置5的位置，准确地判断热刀装置4的位置。另外，在实际的设计中，热刀装置4通常与承载板121具有预设距离，此距离的具体数值可以根据实际设计需求进行设定，本实施方式不做具体限定。在实际的应用中，卷带穿入机构1包括用于引导盖带6穿入的盖带穿入机构11以及用于引导载带7穿入的载带穿入机构12。盖带6通过上述盖带穿入机构11由卷带进料口2进入，由卷带出料口3穿出。载带7通过上述载带穿入机构12由卷带进料口2进入，由卷带出料口3穿出。载带7上按预设间距铺设有半导体芯片，盖带6和载带7之间通过黏胶相粘合固定，以实现通过盖带6和载带7来对半导体芯片进行封装。值得一提的是，从卷带出料口3穿出后的盖带6和载带7通过热刀装置4进行粘合。具体的，盖带6和铺设半导体芯片的载带7经过热刀装置4时，热刀装置4对盖带6和载带7之间的黏胶进行加热并使黏胶融化，在压合盖带6和载带7时，融化后的黏胶将盖带6和载带7相固定，最终形成完整的卷带8。另外，由于在实际的操作过程中，载带7的宽度根据实际的需求会有所不同，因此，需要调整热刀装置4的位置，以适应不同宽度的载带7。如果载带7的宽度较窄，则热刀装置4的移动方向为靠近第二侧板12本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卷带包装装置，包含：卷带穿入机构、卷带进料口、卷带出料口以及可移动式热刀装置，所述卷带穿入机构上传送带的运行方向为从所述卷带进料口至所述卷带出料口，所述热刀装置固定于所述卷带穿入机构且位于所述卷带出料口，所述热刀装置的移动方向垂直于所述卷带穿入机构上传送带的运行方向；其中，所述卷带出料口的上方设有覆盖板，所述覆盖板覆盖所述热刀装置；所述卷带穿入机构包括盖带穿入机构和载带穿入机构；其特征在于，所述载带穿入机构包括承载板、第一侧板以及第二侧板；所述热刀装置固定于所述第一侧板且延伸至所述承载板的上方；其中，所述热刀装置的移动方向为靠近或远离所述第二侧板；所述卷带包装装置还包括用于指示所述热刀装置的位置的指示装置。

【技术特征摘要】
1.一种卷带包装装置，包含：卷带穿入机构、卷带进料口、卷带出料口以及可移动式热刀装置，所述卷带穿入机构上传送带的运行方向为从所述卷带进料口至所述卷带出料口，所述热刀装置固定于所述卷带穿入机构且位于所述卷带出料口，所述热刀装置的移动方向垂直于所述卷带穿入机构上传送带的运行方向；其中，所述卷带出料口的上方设有覆盖板，所述覆盖板覆盖所述热刀装置；所述卷带穿入机构包括盖带穿入机构和载带穿入机构；其特征在于，所述载带穿入机构包括承载板、第一侧板以及第二侧板；所述热刀装置固定于所述第一侧板且延伸至所述承载板的上方；其中，所述热刀装置的移动方向为靠近或远离所述第二侧板；所述卷带包装装置还包括用于指示所述热刀装置的位置的指示装置。2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：李旭峰，石浩峰，朱振毅，
申请(专利权)人：达特电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31