芯片转接座及离线烧录系统技术方案

本实用新型专利技术提供了一种芯片转接座及离线烧录系统，芯片转接座包括上盖、压爪、芯片限位框和底座，芯片限位框用于放置芯片，芯片限位框安装于底座上，底座与上盖上下相对设置，上盖的外轮廓为矩形，上盖的中部具有用于将芯片放置于芯片限位框的通孔，上盖与底座上的四角处均具有沉孔，沉孔内设置有弹簧，底座的相对的其中两个侧面均具有第一限位部，上盖的相对的两个侧面具有与第一限位部配合的第二限位部，压爪与底座枢接，压爪用于锁紧芯片以及在上盖相对底座向下运动时解锁芯片，压爪和芯片限位框均为金属材质，该芯片转接座的能够快速降低芯片表面温度，加快了芯片的散热，保证了芯片烧录质量。芯片烧录质量。芯片烧录质量。

【技术实现步骤摘要】
芯片转接座及离线烧录系统


[0001]本技术属于芯片烧录
，更具体地说，是涉及一种芯片转接座及离线烧录系统。

技术介绍

[0002]随着芯片产品的升级，芯片存储容量的加大趋势愈加明显。
[0003]在高速烧录大容量芯片时，芯片发热变大，现有转接座在烧录大容量芯片时无法及时散热，存在烧录异常的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片转接座及离线烧录系统，以解决现有技术中存在的转接座在烧录大容量芯片时无法及时散热，存在烧录异常的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：本技术第一方面提供一种芯片转接座，包括上盖、压爪、芯片限位框和底座；
[0006]所述芯片限位框用于放置芯片，所述芯片限位框安装于所述底座上，所述底座与所述上盖上下相对设置，所述上盖的外轮廓为矩形，所述上盖的中部具有用于将芯片放置于所述芯片限位框的第一通孔，所述上盖与所述底座上的四角处均具有沉孔，所述沉孔内设置有弹簧，所述底座的相对的其中两个侧面均具有第一限位部，所述上盖的相对的两个侧面具有与所述第一限位部配合的第二限位部，所述第一限位部与所述第二限位部配合以使得所述上盖相对所述底座上下移动，所述压爪与所述底座枢接，所述压爪用于锁紧芯片以及在所述上盖相对所述底座向下运动时解锁芯片，所述压爪和所述芯片限位框均为金属材质。
[0007]在一实施例中，所述压爪和所述芯片限位框的材质均为铜或者铝。
[0008]在一实施例中，所述压爪和所述芯片限位框的表面涂覆有防锈膜。
[0009]在一实施例中，所述底座的材质为铜或者铝。
[0010]在一实施例中，所述压爪的数量为两个；所述芯片限位框包括限位槽和位于所述限位槽两侧的压爪避让口，所述限位槽的中部具有贯穿所述限位槽的第二通孔。
[0011]在一实施例中，所述芯片限位框朝向所述底座的一侧设置有探针接触部，所述探针接触部正对所述第二通孔，所述探针接触部固定于所述芯片限位框上，所述探针接触部呈平板状，所述探针接触部上具有供探针穿过的过孔。
[0012]在一实施例中，所述限位槽的外轮廓为矩形，所述压爪包括压持部，所述压持部沿所述限位槽的外轮廓的宽度方向上延伸的长度大于所述限位槽的外轮廓的宽度的一半。
[0013]在一实施例中，所述压爪的一端与所述上盖转动连接，所述压爪的另一端用于锁紧或者解锁芯片，所述压爪的中部通过连接件与所述底座枢接。
[0014]在一实施例中，所述压爪的两侧均设置有所述连接件，所述连接件的两端均开设有安装孔，两个所述连接件的第一端与所述压爪的第一端均同轴枢接于所述底座上，两个
所述连接件的第二端同轴枢接于所述压爪上。
[0015]本技术第二方面提供一种离线烧录系统，包括如上所述的芯片转接座。
[0016]本技术提供的芯片转接座包括上盖、压爪、芯片限位框和底座，芯片限位框用于放置芯片，芯片限位框安装于底座上，底座与上盖上下相对设置，上盖的外轮廓为矩形，上盖的中部具有用于将芯片放置于芯片限位框的第一通孔，上盖与底座上的四角处均具有沉孔，沉孔内设置有弹簧，底座的相对的其中两个侧面均具有第一限位部，上盖的相对的两个侧面具有与第一限位部配合的第二限位部，第一限位部与第二限位部配合以使得上盖相对底座上下移动，压爪与底座枢接，压爪用于锁紧芯片以及在上盖相对底座向下运动时解锁芯片，该芯片转接座的压爪和芯片限位框均为金属材质，在压爪锁紧芯片后，压爪和芯片限位框在芯片烧录过程中直接与芯片接触，金属材质的压爪和芯片限位框导热速度快，能够快速降低芯片表面温度，加快了芯片的散热，保证了芯片烧录质量。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术实施例提供的芯片转接座的结构示意图；
[0019]图2为本技术实施例提供的芯片转接座的俯视结构示意图；
[0020]图3为本技术实施例提供的芯片转接座的芯片限位框的结构示意图；
[0021]图4为本技术实施例提供的芯片转接座的芯片限位框和探针接触部的结构示意图；
[0022]图5为本技术实施例提供的芯片转接座的俯视结构示意图；
[0023]图6为图2中A
‑
A剖面结构示意图。
[0024]其中，图中各附图标记：
[0025]1‑
上盖；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ2‑
压爪；
[0026]3‑
芯片限位框；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ4‑
底座；
[0027]5‑
芯片；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ6‑
弹簧；
[0028]7‑
探针接触部；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ8‑
连接件；
[0029]11
‑
第一通孔；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
12
‑
第二限位部；
[0030]21
‑
压持部；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
31
‑
限位槽；
[0031]32
‑
压爪避让口；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
33
‑
第二通孔；
[0032]34
‑
导向柱；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
41
‑
第一限位部。
具体实施方式
[0033]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于
本技术保护的范围。
[0034]在本技术的描述中，需要理解的是，本文中使用的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0035]此外，在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“相连”、“固定”、“安装”等应做广义理解，例如可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定、对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片转接座，其特征在于：包括上盖、压爪、芯片限位框和底座；所述芯片限位框用于放置芯片，所述芯片限位框安装于所述底座上，所述底座与所述上盖上下相对设置，所述上盖的外轮廓为矩形，所述上盖的中部具有用于将芯片放置于所述芯片限位框的第一通孔，所述上盖与所述底座上的四角处均具有沉孔，所述沉孔内设置有弹簧，所述底座的相对的其中两个侧面均具有第一限位部，所述上盖的相对的两个侧面具有与所述第一限位部配合的第二限位部，所述第一限位部与所述第二限位部配合以使得所述上盖相对所述底座上下移动，所述压爪与所述底座枢接，所述压爪用于锁紧芯片以及在所述上盖相对所述底座向下运动时解锁芯片，所述压爪和所述芯片限位框均为金属材质。2.根据权利要求1所述的芯片转接座，其特征在于：所述压爪和所述芯片限位框的材质均为铜或者铝。3.根据权利要求2所述的芯片转接座，其特征在于：所述压爪和所述芯片限位框的表面涂覆有防锈膜。4.根据权利要求1所述的芯片转接座，其特征在于：所述底座的材质为铜或者铝。5.根据权利要求1所述的芯片转接座，其特征在于：所述压爪的数量为两个；所述芯片限位框包括限位槽和位于所述限位槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：华苹，
申请(专利权)人：达特电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：