一种喷墨印刷机喷墨结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种喷墨印刷机喷墨结构，硅基体设置在第一绝缘层和第二绝缘层之间，硅基体中部断开形成有硅基沟槽；第一绝缘层设置在硅基体下方；第二绝缘层设置在硅基体上方；下电极设置在第二绝缘层上方；压电陶瓷设置在下电极上方；上电极设置在压电陶瓷上方，上电极处于腔室底部；进墨口连通硅基沟槽和腔室，进墨口贯通第二绝缘层、下电极和压电陶瓷；保护层设置在压电陶瓷和上电极上方，保护层在进墨口处向下延伸包裹第二绝缘层、下电极和压电陶瓷的截面；腔室设置在保护层上端；电极引线孔设置在腔室一侧。本实用新型专利技术声阻抗小，喷墨流畅，稳定性强，成本低，适合运用在多种喷墨印刷场合。

【技术实现步骤摘要】
一种喷墨印刷机喷墨结构
本技术涉及一种喷墨印刷机喷墨结构，属于喷墨印刷

技术介绍
随着喷墨技术发展，喷墨打印机己趋向于小型化的制造，而应用到不同的领域。在生物医疗方面的应用，如DNA阵列打印、细胞打印、器官组织打印、药物释放等；在电子制造方面的应用，如芯片电极微纳米量级的制备、细小薄膜晶体阵列、微型器件封装等；在图文打印方面，如POS打印机、税控打印机、ATM等内置或外挂式微型打印机。这些应用对喷墨打印头性能要求更高，如打印高分辨率、微纳升量级的墨滴、喷墨高稳定性等。压电式喷墨结构釆用内外置有电极的压电陶瓷管形成液墨封闭腔室，对电极施加电压脉冲，液体腔体产生变形而形成瞬间压力，将腔体里的液体从喷嘴口喷出。压电挤压式喷墨结构因其细长的压电陶瓷管腔室而易产生较大声阻抗，体积变化量小，压力强度较难克服喷头口处的液体表面张力，导致该装置流出量相对较小，易造成液滴无法喷出的结果。
技术实现思路
本技术针对现有技术存在的不足，提供一种喷墨印刷机喷墨结构，声阻抗小，喷墨流畅，稳定性强，成本低，适合运用在多种喷墨印刷场合。本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种喷墨印刷机喷墨结构，所述喷墨机构包括硅基体、第一绝缘层、第二绝缘层、下电极、压电陶瓷、上电极、进墨口、保护层、腔室、电极引线孔；所述硅基体设置在所述第一绝缘层和第二绝缘层之间，硅基体中部断开形成有硅基沟槽；所述第一绝缘层设置在所述硅基体下方；所述第二绝缘层设置在所述硅基体上方；所述下电极设置在所述第二绝缘层上方；所述压电陶瓷设置在所述下电极上方；所述上电极设置在所述压电陶瓷上方，上电极处于所述腔室底部；所述进墨口连通所述硅基沟槽和所述腔室，进墨口贯通所述第二绝缘层、下电极和压电陶瓷；所述保护层设置在所述压电陶瓷和所述上电极上方，保护层在所述进墨口处向下延伸包裹所述第二绝缘层、下电极和压电陶瓷的截面；所述腔室设置在所述保护层上端；所述电极引线孔设置在所述腔室一侧。如上所述的一种喷墨印刷机喷墨结构，所述下电极两端包裹在所述压电陶瓷内侧。压电陶瓷与上电极、下电极结合，利用电压脉冲的高低电平驱动压电陶瓷元件，压电陶瓷的逆压电效应使其发生变形，迫使液腔室的体积发生变化，产生瞬间的压力波作用力且克服液墨的表面张力，将液滴由从喷墨口喷射出。如上所述的一种喷墨印刷机喷墨结构，所述腔室上设有喷墨口。喷墨口用于实现腔室内的墨水喷出，从而附着在打印材质上。如上所述的一种喷墨印刷机喷墨结构，所述保护层上端处于所述进墨口一侧设有限流块。墨水通过进墨口和限流块形成的限流槽进入储墨腔室，在压电陶瓷的作用下墨水受到挤压，从喷墨口喷出，并形成墨滴。如上所述的一种喷墨印刷机喷墨结构，所述绝缘层采用二氧化硅薄膜，所述保护层采用聚对二甲苯材质。绝缘层选用干法氧化的方式获得二氧化硅薄膜，保护层采用二甲苯聚合而成，采用化学气相沉积的方法制备，具有很低的内应力，良好的化学稳定性、电绝缘性、热稳定性，不溶于酸碱及有机溶剂，抗水解。本技术的有益效果是：硅基体设置在第一绝缘层和第二绝缘层之间，硅基体中部断开形成有硅基沟槽；第一绝缘层设置在硅基体下方；第二绝缘层设置在硅基体上方；下电极设置在第二绝缘层上方；压电陶瓷设置在下电极上方；上电极设置在压电陶瓷上方，上电极处于腔室底部；进墨口连通硅基沟槽和腔室，进墨口贯通第二绝缘层、下电极和压电陶瓷；保护层设置在压电陶瓷和上电极上方，保护层在进墨口处向下延伸包裹第二绝缘层、下电极和压电陶瓷的截面；腔室设置在保护层上端；电极引线孔设置在腔室一侧。本技术声阻抗小，喷墨流畅，稳定性强，成本低，适合运用在多种喷墨印刷场合。附图说明图1为喷墨印刷机喷墨结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。如图1所示，一种喷墨印刷机喷墨结构，所述喷墨机构包括硅基体1、第一绝缘层2、第二绝缘层3、下电极4、压电陶瓷5、上电极6、进墨口7、保护层8、腔室9、电极引线孔10；所述硅基体1设置在所述第一绝缘层2和第二绝缘层3之间，硅基体1中部断开形成有硅基沟槽11；所述第一绝缘层2设置在所述硅基体1下方；所述第二绝缘层3设置在所述硅基体1上方；所述下电极4设置在所述第二绝缘层3上方；所述压电陶瓷5设置在所述下电极4上方；所述上电极6设置在所述压电陶瓷5上方，上电极6处于所述腔室9底部；所述进墨口7连通所述硅基沟槽11和所述腔室9，进墨口7贯通所述第二绝缘层3、下电极4和压电陶瓷5；所述保护层8设置在所述压电陶瓷5和所述上电极6上方，保护层8在所述进墨口7处向下延伸包裹所述第二绝缘层3、下电极4和压电陶瓷5的截面；所述腔室9设置在所述保护层8上端；所述电极引线孔10设置在所述腔室9一侧。喷墨印刷机喷墨结构的一个实施例中，所述下电极4两端包裹在所述压电陶瓷5内侧。压电陶瓷5与上电极6、下电极4结合，利用电压脉冲的高低电平驱动压电陶瓷5元件，压电陶瓷5的逆压电效应使其发生变形，迫使液腔室9的体积发生变化，产生瞬间的压力波作用力且克服液墨的表面张力，将液滴由从喷墨口12喷射出。喷墨印刷机喷墨结构的一个实施例中，所述腔室9上设有喷墨口12。喷墨口12用于实现腔室9内的墨水喷出，从而附着在打印材质上。喷墨印刷机喷墨结构的一个实施例中，所述保护层8上端处于所述进墨口7一侧设有限流块13。墨水通过进墨口7和限流块13形成的限流槽进入储墨腔室9，在压电陶瓷5的作用下墨水受到挤压，从喷墨口12喷出，并形成墨滴。喷墨印刷机喷墨结构的一个实施例中，所述绝缘层采用二氧化硅薄膜，所述保护层8采用聚对二甲苯材质。绝缘层选用干法氧化的方式获得二氧化硅薄膜，保护层8采用二甲苯聚合而成，采用化学气相沉积的方法制备，具有很低的内应力，良好的化学稳定性、电绝缘性、热稳定性，不溶于酸碱及有机溶剂，抗水解。本技术的制作步骤如下：选择喷墨结构的基体材料，并且对其进行清洗，保持基体表面的清洁度和干燥度；在基体材料表面制备绝缘层，并且通过光刻技术和刻烛技术制备绝缘层的图形结构；在绝缘层表面制备压电元件的下电极，下电极材料选择为金属材料，并且通过光刻技术和刻烛技术制备压电元件下电极的图形结构；制备压电陶瓷薄膜，并且通过光刻技术和刻烛技术制备压电陶瓷薄膜的图形结构；在压电陶瓷薄膜表面制备压电元件的上电极，并且通过光刻技术、刻烛技术或剥离技术而制备上电极的图形结构。本技术声阻抗小，喷墨流畅，稳定性强，成本低，适合运用在多种喷墨印刷场合。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种喷墨印刷机喷墨结构，其特征在于：所述喷墨机构包括硅基体、第一绝缘层、第二绝缘层、下电极、压电陶瓷、上电极、进墨口、保护层、腔室、电极引线孔；所述硅基体设置在所述第一绝缘层和第二绝缘层之间，硅基体中部断开形成有硅基沟槽；所述第一绝缘层设置在所述硅基体下方；所述第二绝缘层设置在所述硅基体上方；所述下电极设置在所述第二绝缘层上方；所述压电陶瓷设置在所述下电极上方；所述上电极设置在所述压电陶瓷上方，上电极处于所述腔室底部；所述进墨口连通所述硅基沟槽和所述腔室，进墨口贯通所述第二绝缘层、下电极和压电陶瓷；所述保护层设置在所述压电陶瓷和所述上电极上方，保护层在所述进墨口处向下延伸包裹所述第二绝缘层、下电极和压电陶瓷的截面；所述腔室设置在所述保护层上端；所述电极引线孔设置在所述腔室一侧。

【技术特征摘要】
1.一种喷墨印刷机喷墨结构，其特征在于：所述喷墨机构包括硅基体、第一绝缘层、第二绝缘层、下电极、压电陶瓷、上电极、进墨口、保护层、腔室、电极引线孔；所述硅基体设置在所述第一绝缘层和第二绝缘层之间，硅基体中部断开形成有硅基沟槽；所述第一绝缘层设置在所述硅基体下方；所述第二绝缘层设置在所述硅基体上方；所述下电极设置在所述第二绝缘层上方；所述压电陶瓷设置在所述下电极上方；所述上电极设置在所述压电陶瓷上方，上电极处于所述腔室底部；所述进墨口连通所述硅基沟槽和所述腔室，进墨口贯通所述第二绝缘层、下电极和压电陶瓷；所述保护层设置在所述压电陶瓷和所述上电...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭海涛，
申请(专利权)人：广州葳图印捷数码科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44