一种铺地材料及其拼扣铺装方法技术

本发明专利技术公开了一种铺地材料及其拼扣铺装方法，从上至下依次包括铺地材料、石墨烯导电碳层、两根铜箔导电条、基材板和即插硬式连接锁扣；本发明专利技术的拼扣铺装方法具体步骤如下：1）基层处理：把沾在基层上的浮浆、落地灰清理掉，再用扫帚将浮土清扫干净；2）铺装：将铺地材料的基材板上的即插硬式连接锁扣配合拼扣连接，即可完成铺地材料的铺装；3）勾缝：步骤（2）完成后，对铺地材料两两之间形成的缝隙进行勾缝处理。本发明专利技术提供一种铺地材料及其拼扣铺装方法，采用锁扣拼接安装技术，可以使瓷砖和石材做到快速、简便安装，并节约辅料。

【技术实现步骤摘要】
一种铺地材料及其拼扣铺装方法
本专利技术涉及一种铺地材料及其拼扣铺装方法，属于地板铺装

技术介绍
瓷砖和石材作为常见的铺地材料，由于其低吸水率、高耐磨、尺寸均匀、耐酸性、零污染等特点，被人们所喜爱。但是在瓷砖和石材的铺装中，所需的辅料过多，例如水泥、砂、砖等，同时，铺装工艺过于复杂。传统铺装工艺如下：工艺流程：检验水泥、砂、砖质量→试验→技术交底→选砖→准备机具设备→排砖→找标高→基底处理→铺抹结合层砂浆铺砖→养护→勾缝→检查验收。具体操作工艺如下：1）基层处理：把沾在基层上的浮浆、落地灰等用錾子或钢丝刷清理掉，再用扫帚将浮土清扫干净。2）找标高：根据水平标准线和设计厚度,在四周墙、柱上弹出面层的水平标高控制线。3）排砖：将房间依照砖的尺寸留缝大小，排出砖的放置位置，并在基层地面弹出十字控制线和分格线。排砖应符合设计要求，当设计无要求时，宜避免出现板块小于1/4边长的边角料。4)铺设结合层砂浆：铺设前应将基层湿润，并在基层上刷一道素水泥浆或界面结合剂，随刷随铺设搅拌均匀的干硬性水泥砂浆。5）铺砖：将砖放置在干拌料上，用橡皮锤找平，之后将砖拿起，再干拌料上浇适量素水泥浆，同时在砖背面涂厚度约1mm的素水泥膏，再将砖放置在找过平的干拌料上，用橡皮锤按标高控制线和方正控制线坐平坐正。6）铺砖时应先在房间中间按照十字线铺设十字控制砖，之后按照十字控制砖向四周铺设，并随时用2mm靠尺和水平尺检查平整度。大面积铺贴时应分段、分部位铺贴。7）如设计有图案要求时，应按照设计图案弹出准确分格线，并做好标记，防止差错。8）养护：当砖面层铺贴完24h内应开始浇水养护，养护时间不得小于7d。9）勾缝：当砖面层的强度达到可上人的时候，进行勾缝，用同种、同强度等级、同色的水泥膏或1：1水泥砂浆，要求缝清晰、顺直、平整、光滑、深浅一致，缝应低于砖面0.5～1mm。10）冬季施工时，环境温度不应低于5℃。从以上可以看出，传统的瓷砖的石材铺装方式太过于繁琐，既耗时又耗力，而且对于环境温度也有一定的要求。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本专利技术提供一种铺地材料及其拼扣铺装方法，采用锁扣拼接安装技术，可以使瓷砖和石材做到快速、简便安装，并节约辅料。一种铺地材料，包括铺地材料、基材板和即插硬式连接锁扣，所述即插硬式连接锁扣包括第一连接扣和第二连接扣，且两个连接扣分别安装在基材板两端，所述第一连接扣和第二连接扣配合卡扣连接。优选地，所述铺地材料和基材板之间还设有石墨烯导电碳层和两根铜箔导电条，所述两根铜箔导电条通过热压的方式平行贴合在基材板表面的上下两侧；所述石墨烯导电碳层通过丝网印刷在基材板上，并由远红外烘干形成，且所述石墨烯导电碳层覆于两根铜箔导电条上，所述第一连接扣和第二连接扣的尾端分别与铜箔导电条电性连接，。优选地，所述铺地材料为地砖、瓷砖或石材中的一种。优选地，所述基材板为无机板、高密度纤维板、石塑板、实木板中的一种。优选地，所述第一连接扣包括第一上卡板、第一金属连接扣和第一下卡板，所述第一上卡板的前端设有台阶式接口槽，且前端底部设有第一下卡板限位槽，所述台阶式接口槽内部上侧设有榫槽，所述第一上卡板的尾端两侧开有对称的第一卡槽，且所述第一上卡板的底部中间开有第一金属连接扣放置槽，所述第一金属连接扣配合安装在第一金属连接扣放置槽中，且前端位于台阶式接口槽内部，所述第一下卡板的尾端两侧设有对称的第一卡块，且所述第一卡块与第一卡槽配合卡扣连接，所述第一下卡板的前端尺寸与第一下卡板限位槽相配合；所述第二连接扣包括第二上卡板、第二金属连接扣和第二下卡板，所述第二上卡板前端设有榫齿，且前端底部设有第二下卡板限位槽，所述榫齿与榫槽配合卡扣连接，所述第二上卡板的尾端两侧设有对称的第二卡槽，且所述第二上卡板底部中间设有第二金属连接扣放置槽，所述第二金属连接扣配合安装在第二金属连接扣放置槽中，所述第二下卡板的前端尺寸与第二下卡板限位槽相配合，所述第二下卡板的尾端两侧设有对称的第二卡块，且与第二卡槽相互配合卡扣，所述第一金属连接扣和第二金属连接扣配合卡扣连接。一种铺地材料的拼扣铺装方法，权利要求1-5所述的一种铺地材料的拼扣铺装方法具体步骤如下：1）基层处理：把沾在基层上的浮浆、落地灰清理掉，再用扫帚将浮土清扫干净；2）铺装：将铺地材料的基材板上的即插硬式连接锁扣配合拼扣连接，即可完成铺地材料的铺装；3）勾缝：步骤（2）完成后，对铺地材料两两之间形成的缝隙进行勾缝处理。有益效果：本专利技术公开了一种铺地材料及其拼扣铺装方法，与现有技术相比，大大简化了瓷砖、地砖材料的铺装过程，提高了铺装效率，同时减少了辅料的使用，大大降低了人工成本和材料成本，同时改善了传统技术对铺装环境要求。附图说明图1为本专利技术的结构图；图2为本专利技术的截面图；图3为本专利技术的锁扣连接图；图4为本专利技术的第一上卡板的正视图；图5为本专利技术的第一上卡板的仰视图；图6为本专利技术的第二上卡板的正视图；图7为本专利技术的第二上卡板的仰视图；图8为本专利技术的两连接扣的连接方式；图9为本专利技术的卡扣结构；图中：铺地材料1、基材板2、第一连接扣3、第一上卡板3-1、第一金属连接扣3-2、第一下卡板3-3、台阶式接口槽3-4、第一下卡板限位槽3-5、榫槽3-6、第一卡槽3-7、第一金属连接扣放置槽3-8、第一卡块3-9、第二连接扣4、第二上卡板4-1、第二金属连接扣4-2、第二下卡板4-3、榫齿4-4、第二下卡板限位槽4-5、第二卡槽4-6、第二金属连接扣放置槽4-7、第二卡块4-8、铜箔导电条5、石墨烯导电碳层6。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。一种铺地材料，包括铺地材料1、基材板2和即插硬式连接锁扣，所述即插硬式连接锁扣包括第一连接扣3和第二连接扣4，且两个连接扣分别安装在基材板2两端，所述第一连接扣3和第二连接扣4配合卡扣连接。优选地，所述铺地材料1和基材板2之间还设有石墨烯导电碳层6和两根铜箔导电条5，所述两根铜箔导电条5通过热压的方式平行贴合在基材板2表面的上下两侧；所述石墨烯导电碳层6通过丝网印刷在基材板2上，并由远红外烘干形成，且所述石墨烯导电碳层6覆于两根铜箔导电条5上，所述第一连接扣3和第二连接扣4的尾端分别与铜箔导电条5电性连接，。优选地，所述铺地材料1为地砖、瓷砖或石材中的一种。优选地，所述基材板2为无机板、高密度纤维板、石塑板、实木板中的一种。优选地，所述第一连接扣3包括第一上卡板3-1、第一金属连接扣3-2和第一下卡板3-3，所述第一上卡板3-1的前端设有台阶式接口槽3-4，且前端底部设有第一下卡板限位槽3-5，所述台阶式接口槽3-4内部上侧设有榫槽3-6，所述第一上卡板3-1的尾端两侧开有对称的第一卡槽3-7，且所述第一上卡板3-1的底部中间开有第一金属连接扣放置槽3-8，所述第一金属连接扣3-2配合安装在第一金属连接扣放置槽3-8中，且前端位于台阶式接口槽3-4内部，所述第一下卡板3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铺地材料，其特征在于，包括铺地材料、基材板和即插硬式连接锁扣，所述即插硬式连接锁扣包括第一连接扣和第二连接扣，且两个连接扣分别安装在基材板两端，所述第一连接扣和第二连接扣配合卡扣连接。

【技术特征摘要】
1.一种铺地材料，其特征在于，包括铺地材料、基材板和即插硬式连接锁扣，所述即插硬式连接锁扣包括第一连接扣和第二连接扣，且两个连接扣分别安装在基材板两端，所述第一连接扣和第二连接扣配合卡扣连接。2.根据权利要求1所述的一种铺地材料，其特征在于，所述铺地材料和基材板之间还设有石墨烯导电碳层和两根铜箔导电条，所述两根铜箔导电条通过热压的方式平行贴合在基材板表面的上下两侧；所述石墨烯导电碳层通过丝网印刷在基材板上，并由远红外烘干形成，且所述石墨烯导电碳层覆于两根铜箔导电条上，所述第一连接扣和第二连接扣的尾端分别与铜箔导电条电性连接，。3.根据权利要求1或2所述的一种铺地材料，其特征在于，所述铺地材料为地砖、瓷砖或石材中的一种。4.根据权利要求3所述的一种铺地材料，其特征在于，所述基材板为无机板、高密度纤维板、石塑板、实木板中的一种。5.根据权利要求4所述的一种铺地材料，其特征在于，所述第一连接扣包括第一上卡板、第一金属连接扣和第一下卡板，所述第一上卡板的前端设有台阶式接口槽，且前端底部设有第一下卡板限位槽，所述台阶式接口槽内部上侧设有榫槽，所述第一上卡板的尾端两侧开有对称的第一卡槽，且所述第一上卡板的底部中间开有第...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶冶，
申请(专利权)人：江苏洛基木业有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32