导磁半环电镀装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于核反应堆内部件加工生产技术领域，公开了一种导磁半环电镀装置，包括大支架和小支架，所述小支架通过支撑座设置在所述大支架内，所述大支架上设置第一支撑条，所述小支架上设置第二支撑条，在所述第一支撑条和第二支撑条上设置的电镀支撑组件包括在所述第一支撑条上设置的若干个短支撑和在所述第二支撑条上设置的若干个长支撑，所述短支撑和长支撑的位置相互错开，所述长支撑位于所述短支撑的下方，在所述小支架的上方设置提升组件，所述提升组件用于将小支架提升一个高度并固定，提升的高度位于第一距离与第二距离之间。本发明专利技术实现批量电镀，保证导磁半环的所有表面镀镍层质量及厚度满足要求。

【技术实现步骤摘要】
导磁半环电镀装置
本专利技术属于核反应堆内部件加工生产
，特别是一种导磁半环电镀装置。
技术介绍
压水堆控制棒驱动机构中的导磁半环零件是压水堆堆内的重要部件，导磁半环材料为10#，为了防止导磁半环表面氧化和腐蚀，需要对导磁半环所有表面进行镀镍，镀镍层厚度为0.03mm～0.08mm。现有的电镀工艺中，使用细铁丝缠绕住导磁半环，然后将导磁半环浸入电镀液中进行电镀。因为表面有铁丝缠绕的位置电镀液不能与零件表面充分接触，所以电镀完成后，缠绕位置表面电镀质量不佳，且电镀效率较低，增加了生产成本，生产周期较长。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种导磁半环电镀装置，实现批量电镀，保证导磁半环的所有表面镀镍层质量及厚度满足要求。本专利技术采取的技术方案是：一种导磁半环电镀装置，其特征是，包括大支架和小支架，所述大支架上设置支撑座，所述小支架通过支撑座设置在所述大支架内，所述大支架上设置第一支撑条，所述小支架上设置第二支撑条，所述第二支撑条位于第一支撑条的下方，在所述第一支撑条和第二支撑条上设置电镀支撑组件，所述电镀支撑组件包括在所述第一支撑条上设置的若干个短支撑和在所述第二支本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导磁半环电镀装置，其特征在于：包括大支架和小支架，所述大支架上设置支撑座，所述小支架通过支撑座设置在所述大支架内，所述大支架上设置第一支撑条，所述小支架上设置第二支撑条，所述第二支撑条位于第一支撑条的下方，在所述第一支撑条和第二支撑条上设置电镀支撑组件，所述电镀支撑组件包括在所述第一支撑条上设置的若干个短支撑和在所述第二支撑条上设置的若干个长支撑，短支撑和长支撑均用于将导磁半环支撑架空，所述短支撑和长支撑的位置相互错开，所述长支撑位于所述短支撑的下方，所述长支撑的顶端与短支撑的顶端之间的第一距离小于所述第二支撑条与第一支撑条之间的第二距离，在所述小支架的上方设置提升组件，所述提升组件用于将...

【技术特征摘要】
1.一种导磁半环电镀装置，其特征在于：包括大支架和小支架，所述大支架上设置支撑座，所述小支架通过支撑座设置在所述大支架内，所述大支架上设置第一支撑条，所述小支架上设置第二支撑条，所述第二支撑条位于第一支撑条的下方，在所述第一支撑条和第二支撑条上设置电镀支撑组件，所述电镀支撑组件包括在所述第一支撑条上设置的若干个短支撑和在所述第二支撑条上设置的若干个长支撑，短支撑和长支撑均用于将导磁半环支撑架空，所述短支撑和长支撑的位置相互错开，所述长支撑位于所述短支撑的下方，所述长支撑的顶端与短支撑的顶端之间的第一距离小于所述第二支撑条与第一支撑条之间的第二距离，在所述小支架的上方设置提升组件，所述提升组件用于将小支架提升一个高度并固定，提升的高度位于第一距离与第二距离之间。2.根据权利要求1所述的导磁半环电镀装置，其特征在于：所述导磁半环竖直设置于所述短支撑上。3.根据权利要求2所述的导磁半环电镀装置，其特征在于：所述电镀支撑组件还包括若干个防倒柱，所述防倒柱固定在所述第一支撑条上，所述防倒柱设置于竖直导磁半环的两边并靠近所述导磁半环。4.根据权利要求1所述的导磁半...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨平汉，张超群，钱翊，郑亮，刘海涛，
申请(专利权)人：上海第一机床厂有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31