新型后跟贴制造技术
【技术实现步骤摘要】
新型后跟贴
本技术涉及后跟贴领域,尤其是一种新型后跟贴。
技术介绍
后跟贴是一种底部具有特制的软胶，并可牢固地粘在鞋底上的，既能保持良好地形状，又不会损伤鞋子的一种工具。目前的后跟贴，结构一般是包括底层、设置在底层上的棉层、位于棉层上的粘胶层，以及覆盖在粘胶层上的离型纸，此种结构的后跟贴使用时，剥离离型纸，将粘胶层的一面与鞋子后脚跟位置相贴即可。但是上述的这种后跟贴，在使用时存在下述弊端，第一，制成后，所述棉层的厚度是固定不变的，当贴上后跟贴后，由于后跟贴的存在以及棉层的厚度不能调节，因此有可能存在鞋子挤脚的问题，使得使用者不得不取掉后跟贴；第二，现有的后跟贴由于棉层和固定连接在一起，因此一旦暂时不需使用时，只能整个后跟贴取下来，非常不方便。
技术实现思路
为了克服上述问题，本技术向社会提供一种可以任意调节厚度的、并且可以随意拆卸的新型后跟贴。本技术的技术方案是：提供一种新型后跟贴，包括后跟贴本体，所述后跟贴本体内设有容置腔，所述容置腔内设有一与容置腔外形尺寸相等的气囊，所述气囊的边沿设有充气按钮和泄气阀，所述容置腔的开口的内表面设有魔术贴，所述后跟贴本体的一面设有粘胶层...
【技术保护点】
一种新型后跟贴，包括后跟贴本体（1），其特征在于：所述后跟贴本体（1）内设有容置腔（10），所述容置腔（10）内设有一与容置腔（10）外形尺寸相等的气囊（2），所述气囊（2）的边沿设有充气按钮（21）和泄气阀（22），所述容置腔（10）的开口的内表面设有魔术贴，所述后跟贴本体（1）的一面设有粘胶层（4），覆盖在所述粘胶层（4）上有离型纸层（5）。
【技术特征摘要】
1.一种新型后跟贴，包括后跟贴本体（1），其特征在于：所述后跟贴本体（1）内设有容置腔（10），所述容置腔（10）内设有一与容置腔（10）外形尺寸相等的气囊（2），所述气囊（2）的边沿设有充气按钮（21）和泄气阀（22），所述容置腔（10）的开口的内表面设有魔术贴，所述后跟贴本体（1）的一面设有...
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