The invention relates to an adapter made of strips of aluminum alloy (1), which comprises at least one additive layer (2), wherein the additive layer (2) is a copper tin alloy applied to electroplating.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】铝合金带材制成的插接器本专利技术涉及由铝合金带材制成的插接器。由Dettner/Elze,HandbuchderGalvanotechnik,第I/2卷,第1033-1047页,CarlHanserVerlag,München已知这样的铝合金。其中描述了借助辛酸盐酸洗法施加由锌组成的增附剂层。在使用已知的增附剂层时,可能由于锌与铝之间反应不利地发生晶界腐蚀。此外,辛酸盐酸洗法并不适合于带式电镀法。因此涂层昂贵并且例如对于插接器或电接触元件而言相对于铜基插接器不具有竞争力。本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点。尤其是应当提供有铝合金带材制成的插接器。该目的通过权利要求1的特征得以解决。本专利技术的有利的实施方案由权利要求2至6的特征得出。根据本专利技术提出,增附剂层为电镀施加的铜锡合金并且直接施加至铝合金上。根据本专利技术,增附剂层具有最大50nm的厚度。在所述增附剂层上是另一金属层或合金层。将铜锡合金借助含铜的电镀浴施加至带材上。在由一系列电镀带材施加金属期间或之后形成合金。根据本专利技术,将“带材”理解为一种工件,其为金属薄片带材,为连续并且之后分开的冲压件形式构造的带材或半成品。根据本专利技术的带材尤其适合于通过带式电镀法涂覆。电镀涂覆可以为其中将工件,尤其是带材部分地或完全地浸入电镀浴的“常规电镀涂覆”或为带式电镀法。将“带式电镀法”理解为这样的方法,其中将带材从卷展开,引导其通过电镀浴以涂覆并且随后重新卷绕在另一卷上或以另外的方式再加工。在本文上下文中,也称为所谓“卷对卷方法”。典型地,通过电镀施加增附剂层至少部分地,尤其是完全地腐蚀掉铝合金的原生 ...
【技术保护点】
由铝合金(1)的带材制成的插接器,其包括至少一个增附剂层(2),其中所述增附剂层(2)为电镀施加的铜锡合金并且直接施加在铝合金(1)上,其中所述增附剂层(2)具有最大50nm的厚度,和其中在所述增附剂层(2)上施加另外的金属层或合金层(3、3a、3b)。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.29 DE 102015008302.3;2015.07.30 DE 10201501.由铝合金(1)的带材制成的插接器,其包括至少一个增附剂层(2),其中所述增附剂层(2)为电镀施加的铜锡合金并且直接施加在铝合金(1)上,其中所述增附剂层(2)具有最大50nm的厚度,和其中在所述增附剂层(2)上施加另外的金属层或合金层(3、3a、3b)。2.根据权利要求1所述的插接器,其中所述铜锡合金包含Cu3Sn或Cu6Sn5。...
【专利技术属性】
技术研发人员:U·蔡格梅斯代尔,C·布赫霍尔策,A·斯坦,S·科雷亚,S·普罗伊,M·文德利希,
申请(专利权)人:迪尔金属应用有限公司,
类型:发明
国别省市:德国,DE
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