各向异性导电膜的制造方法、各向异性导电膜及连接构造体技术

在各向异性导电膜中，其目的在于，导电性粒子的分散性、粒子捕捉性优异，即使在窄间距化的端子彼此也维持导通可靠性。在含有导电性粒子（3）的各向异性导电膜（1）的制造方法中，在形成有同方向连续的多个槽（10）的片（2）的槽（10），埋入导电性粒子（3），将导电性粒子（3）排列，在槽（10）形成侧的片（2）表面，层压在可延伸的基底膜（6）上形成有热硬化性树脂层（5）的第1树脂膜（4），使导电性粒子（3）转附，将第1树脂膜（4）沿除与导电性粒子（3）的排列方向正交的方向之外的方向1轴延伸，将第2树脂膜（7）层压。

【技术实现步骤摘要】
各向异性导电膜的制造方法、各向异性导电膜及连接构造体
本专利技术涉及各向异性导电膜的制造方法、各向异性导电膜及连接构造体，特别涉及导电性粒子的分散性、粒子捕捉性优异的、即使在窄间距化的端子彼此也能够维持导通可靠性的各向异性导电膜的制造方法、各向异性导电膜及连接构造体。本申请以在日本于2012年8月1日申请的日本专利申请号码日本特愿2012－171331、及在日本于2013年8月1日申请的日本专利申请号码日本特愿2013－160116、日本特愿2013－160117、日本特愿2013－160118为基础而要求优先权，通过参照这些申请而被本申请引用。
技术介绍
各向异性导电膜（ACF：anisotropicconductivefilm）是将导电性粒子分散在用作粘接剂的绝缘性的粘合剂树脂中而成。通常的各向异性导电膜，由于分散有导电性粒子的粘合剂树脂组合物涂敷于基底膜上而形成为片状。在各向异性导电膜的使用时，例如将其夹入电子部件的凸点与布线板的电极端子之间，通过加热按压头来加热及加压从而导电性粒子被压碎于凸点和电极端子，通过在该状态下粘合剂树脂硬化来谋求电、机械的连接。在没有凸点的部分，导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种各向异性导电膜，具备：树脂层；以及与所述树脂层相接的多个导电性粒子，在所述树脂层中，所述导电性粒子沿第1方向规则地排列而形成的粒子列沿与所述第1方向不同的第2方向规则地并列多个而设置。

【技术特征摘要】
2012.08.01 JP 2012-1713311.一种各向异性导电膜，具备：树脂层；以及与所述树脂层相接的多个导电性粒子，在所述树脂层中，所述导电性粒子沿第1方向规则地排列而形成的粒子列沿与所述第1方向不同的第2方向规则地并列多个而设置。2.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，所述树脂层至少由２层构成，具备：构成一层的第1树脂层；以及层压于所述第1树脂层的第2树脂层，所述导电性粒子至少与所述第1树脂层相接。3.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，所述导电性粒子以沿所述第1方向延伸的方式直线状地配置。4.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，所述粒子列具有大于导电性粒子...

【专利技术属性】
技术研发人员：石松朋之，
申请(专利权)人：迪睿合电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP