一种全部Bonding区域阻抗可测的FOF制造技术

本发明专利技术提供一种全部Bonding区域阻抗可测的FOF，包括第一柔性线路板和第二柔性线路板；第一柔性线路板上设有具有多个pin脚的第一金手指层和具有多个pin脚的连接层；第二柔性线路板上设有具有多个pin脚的第二金手指层；其中，第二金手指层的每一个pin脚分别对应与第一金手指层的相应pin脚进行Bonding制程，形成有第一柔性线路板和第二柔性线路板之间共存的压合区域并使得压合区域中任意两个pin脚之间电连接，且第二金手指层的每一个pin脚均延伸出压合区域之外一定长度。实施本发明专利技术，能够快速的被检测出全部区域的Bonding阻抗，排除粒子弱，粒子少等情况，并可防止后续出现可靠性风险。

An all Bonding area impedance measurable FOF

The invention provides a full Bonding regional impedance can be measured FOF, including the first flexible circuit board and second flexible circuit board; the first flexible circuit board is provided with a first finger layer has a plurality of pin pin and the connecting layer has a plurality of pin feet; second finger layer multiple pin is provided with second flexible feet on the circuit board; wherein, the second finger layer of every pin pins are respectively corresponding to the first layer of the corresponding finger foot pin Bonding process, is formed between the first flexible circuit board and flexible circuit board second coexisting pressing areas and the pressure of Arbitrary Zone domain two feet between electric pin the connection, and the second golden finger layer every pin feet are extended from pressing areas outside a certain length. The implementation of the invention can detect the Bonding impedance of all regions quickly, eliminate the situation that the particles are weak and the particles are few, and prevent the subsequent reliability risk.

【技术实现步骤摘要】
一种全部Bonding区域阻抗可测的FOF
本专利技术涉及FPC（FlexiblePrintedCircuitBoard，柔性线路板）测量
，尤其涉及一种全部Bonding区域阻抗可测的FOF（FPCONFPC）。
技术介绍
随着工业科技技术的发展，Bonding领域中柔性制程和柔性材料的运用越来越广泛，使得可挠折的FPC也越来越受欢迎。然而，在Bonding制程中，Bonding的品质是决定产品正常点亮的关键，那么如何对Bonding效果做出判定也是一个相当重要的课题。目前，检查Bonding效果的方法有以下两种：（1）外观检查：利用显微镜或AOI（Automaticopticinspection，自动光学检测）对压合粒子及粒子数量进行外观判定；（2）阻抗量测判定：利用阻抗测量仪器（如万用表）及弹簧探针组装成治具对压合Pin脚进行阻抗量测，判定是否OK。然而，对于FOF制程来说，由于两个压合材料的PI（塑胶底膜）一般都是非透明性材料，无法通过光学能力探测压合状态，即第一种检查方法中显微镜和AOI都无法使用，此时只能使用第二种方法中的阻抗量测来判定其是否OK。但是，现有的FOF本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全部Bonding区域阻抗可测的FOF，其与由两个弹簧探针和阻抗测量仪器形成的治具相配合，其特征在于，包括第一柔性线路板和第二柔性线路板；其中，所述第一柔性线路板上设有具有多个pin脚的第一金手指层和具有多个pin脚的连接层；所述第二柔性线路板上设有具有多个pin脚的第二金手指层；其中，所述第二金手指层的每一个pin脚分别对应与所述第一金手指层的相应pin脚进行Bonding制程，形成有所述第一柔性线路板和所述第二柔性线路板之间共存的压合区域并使得所述压合区域中任意两个pin脚之间电连接，且所述第二金手指层的每一个pin脚均延伸出所述压合区域之外一定长度。

【技术特征摘要】
1.一种全部Bonding区域阻抗可测的FOF，其与由两个弹簧探针和阻抗测量仪器形成的治具相配合，其特征在于，包括第一柔性线路板和第二柔性线路板；其中，所述第一柔性线路板上设有具有多个pin脚的第一金手指层和具有多个pin脚的连接层；所述第二柔性线路板上设有具有多个pin脚的第二金手指层；其中，所述第二金手指层的每一个pin脚分别对应与所述第一金手指层的相应pin脚进行Bonding制程，形成有所述第一柔性线路板和所述第二柔性线路板之间共存的压合区域并使得所述压合区域中任意两个pin脚之间电连接，且所述第二金手指层的每一个pin脚均延伸出所述压合区域之外一定长度。2.如权利要求1所述的全部Bonding区域阻抗可测的FOF，其特征在于，所述两个弹簧探针与所述第二金手指层中任意两个pin脚分别连接；或所述两个弹簧探针与所述第二金手指层中任意一个pin脚以及所述连接层中任意一个pin脚分别连接；或所述两个弹簧探针与所述连接层中任意两个pin脚分别连接。3.如权利要求2所述的全部Bonding区域阻抗可测的FOF，其特征在于，所述第二金手指层的每一个pin脚延伸出所述压合区域之外的长度在[1mm，2mm]之间。4.如权利要求1所述的全部Bonding区域阻抗可测的FOF，其特征在于，所述第一金手指层的每一个pin脚还均延伸出所述压合区域之外一定长度。5.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：周阳，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42