电子板及相关制造方法技术

本发明专利技术涉及一种电子板(1)，其包括印刷电路板(2)和散热装置(3)的组件，所述印刷电路板包括容纳至少一个电子部件的第一面(4)，所述印刷电路板(2)和所述散热装置(3)在层叠方向(z)上层叠，所述散热装置(3)在与第一面(4)相对的第二面(6)上附接至印刷电路板，所述散热装置(3)包括板形状的基板(8)和突出超过所述基板(8)的平坦表面(8a)的凸起图案(7)，所述凸起图案(7)旨在相对于基板(8)和空气流之间的接触表面而增加散热装置(3)和空气流之间的接触表面，所述基板(8)在所述层叠方向(z)上插入在印刷电路板(2)和凸起图案(7)之间，散热装置(3)仅通过粘合直接地附接至印刷电路板(2)，并且所述散热装置(3)是单件的。

Electronic plates and related manufacturing methods

\u672c\u53d1\u660e\u6d89\u53ca\u4e00\u79cd\u7535\u5b50\u677f(1)\uff0c\u5176\u5305\u62ec\u5370\u5237\u7535\u8def\u677f(2)\u548c\u6563\u70ed\u88c5\u7f6e(3)\u7684\u7ec4\u4ef6\uff0c\u6240\u8ff0\u5370\u5237\u7535\u8def\u677f\u5305\u62ec\u5bb9\u7eb3\u81f3\u5c11\u4e00\u4e2a\u7535\u5b50\u90e8\u4ef6\u7684\u7b2c\u4e00\u9762(4)\uff0c\u6240\u8ff0\u5370\u5237\u7535\u8def\u677f(2)\u548c\u6240\u8ff0\u6563\u70ed\u88c5\u7f6e(3)\u5728\u5c42\u53e0\u65b9\u5411(z)\u4e0a\u5c42\u53e0\uff0c\u6240\u8ff0\u6563\u70ed\u88c5\u7f6e(3)\u5728\u4e0e\u7b2c\u4e00\u9762(4)\u76f8\u5bf9\u7684\u7b2c\u4e8c\u9762(6)\u4e0a\u9644\u63a5\u81f3\u5370\u5237\u7535\u8def\u677f\uff0c\u6240\u8ff0\u6563\u70ed\u88c5\u7f6e(3)\u5305\u62ec\u677f\u5f62\u72b6\u7684\u57fa\u677f(8)\u548c\u7a81\u51fa\u8d85\u8fc7\u6240\u8ff0\u57fa\u677f(8)\u7684\u5e73\u5766\u8868\u9762(8a)\u7684\u51f8\u8d77\u56fe\u6848(7)\uff0c\u6240\u8ff0\u51f8\u8d77\u56fe\u6848(7)\u65e8\u5728\u76f8\u5bf9\u4e8e\u57fa\u677f(8)\u548c\u7a7a\u6c14\u6d41\u4e4b\u95f4\u7684\u63a5\u89e6\u8868\u9762\u800c\u589e\u52a0\u6563\u70ed\u88c5\u7f6e(3)\u548c\u7a7a\u6c14\u6d41\u4e4b\u95f4\u7684\u63a5\u89e6\u8868\u9762\uff0c\u6240\u8ff0\u57fa\u677f(8)\u5728\u6240\u8ff0\u5c42\u53e0\u65b9\u5411(z)\u4e0a\u63d2\u5165\u5728\u5370\u5237\u7535\u8def\u677f(2)\u548c\u51f8\u8d77\u56fe\u6848(7)\u4e4b\u95f4\uff0c\u6563\u70ed\u88c5\u7f6e(3)\u4ec5\u901a\u8fc7\u7c98\u5408\u76f4\u63a5\u5730\u9644\u63a5\u81f3\u5370\u5237\u7535\u8def A plate (2), and the heat dissipation device (3) is a single piece.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子板及相关制造方法
本专利技术涉及电子电路板(cartesélectroniques)的冷却，所述电子电路板被插入至机柜或背板(也被称为抽屉或者机架)中。本专利技术特别用于电子设备，特别是电源板，电源板的部件显著地升温并且需要迅速排出热量。本专利技术特别有利于嵌入式电子设备，具体地特别有利于被通风空气冷却的嵌入式电子设备。
技术介绍
例如，有一些计算机包括在机柜中彼此平行布置的若干电子电路板。为了确保设备的维护，各种板都是可拆卸的。板的安装和拆卸通过其在机柜的沟槽或滑道中的平移来完成。印刷电路板是指裸的印刷电路板的术语，也就是说没有电子部件，也没有散热装置，电子电路板是装配有散热装置和一个或多个电子部件的印刷电路板。印刷电路板包括或者为由绝缘材料层成对分开的多个导电层的组件或至少一个导电层和一个绝缘层的组件。导电层分别包括导电轨道。例如，它们是通过蚀刻获得的。在操作中，电子电路板的部件会散发大量的热量。要排出热量，从而保持合适的工作温度不得超过可接受的最大值。已经考虑了若干种用于冷却电子设备的解决方案：通过热对流冷却和通过热传导冷却。热对流在于将热体与流体接触，流体优选地以相对于板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子电路板(1)，其包括印刷电路板(2)和散热装置(3)的组件，所述印刷电路板包括容纳至少一个电子部件的第一面(4)，所述印刷电路板(2)和所述散热装置(3)在层叠方向(z)上层叠，所述散热装置(3)在与所述第一面(4)相对的第二面(6)上固定至所述印刷电路板，所述散热装置(3)包括板形状的基板(8)和从所述基板(8)的平坦表面(8a)延伸的凸起(7)，所述凸起(7)旨在相对于基板(8)与空气流之间的接触表面而增大散热装置(3)和空气流之间的接触表面，所述基板(8)在所述层叠方向(z)上插入在印刷电路板(2)和凸起(7)之间，其特征在于，所述散热装置(3)仅通过胶合固定至所述印刷电路板(2...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.05.29 FR 15/011141.一种电子电路板(1)，其包括印刷电路板(2)和散热装置(3)的组件，所述印刷电路板包括容纳至少一个电子部件的第一面(4)，所述印刷电路板(2)和所述散热装置(3)在层叠方向(z)上层叠，所述散热装置(3)在与所述第一面(4)相对的第二面(6)上固定至所述印刷电路板，所述散热装置(3)包括板形状的基板(8)和从所述基板(8)的平坦表面(8a)延伸的凸起(7)，所述凸起(7)旨在相对于基板(8)与空气流之间的接触表面而增大散热装置(3)和空气流之间的接触表面，所述基板(8)在所述层叠方向(z)上插入在印刷电路板(2)和凸起(7)之间，其特征在于，所述散热装置(3)仅通过胶合固定至所述印刷电路板(2)，使得仅粘合层(9)将基板(8)和印刷电路板(2)分开，所述粘合层包括从所述基板(8)连续地延伸至所述印刷电路板(2)的胶，并且所述散热装置(3)是单件的。2.根据前一权利要求所述的电子电路板，其中，所述粘合层是胶膜。3.根据权利要求1所述的电子电路板，其中，所述粘合层包括浸胶纤维。4.根据前述权利要求中的任一项所述的电子电路板，其中，所述粘合层是电绝缘体。5.根据前述权利要求中的任一项所述的电子电路板，其中，所述胶是热固性胶。6.根据前述权利要求中的任一项所述的电子电路板，其中，所述散热装置由金属制成。7.根据前述权利要求中的任一项所述的电子电路板，其中，所述粘合层小于或等于200微米。8.根据前一权利要求所述的电子电路板，其中，所述粘合层具有在100微米与200微米之间的厚度。9.根据前述权利要求中的任一项所述的电子电路板，其中，所述散热装置具有在5mm和20mm之间的厚度。10.根据前述权利要求中的任一项所述的电子电路板，其中，所述印刷电路板具有在0.1mm和1mm之间的...

【专利技术属性】
技术研发人员：E·普勒东，P·贝莱茨，
申请(专利权)人：泰勒斯公司，
类型：发明
国别省市：法国,FR