双频共口径阵列天线制造技术

本发明专利技术提供一种双频共口径阵列天线，包括：Ku频段基片集成波导加载Dipole天线，基片集成波导壁和铜板构成的Ka频段金属波导天线，Ka频段基片集成波导馈电结构，Ku频段基片集成波导馈电结构，所述Ka频段基片集成波导馈电结构和Ku频段基片集成波导馈电结构的馈电网络一体化在同一块介质基板上；本发明专利技术提供的双频共口径阵列的发明专利技术中，Ku频段基片集成波导加载Dipole天线的基片集成波导传输部分既构成了Ku频段的天线，其和起固定作用的铜板又充当了Ka频段矩形金属波导的壁，实现了口径复用，大大降低了天线间的互耦，同时减小了天线的口径尺寸，实现了双频的共口径阵列天线。

Dual frequency common aperture array antenna

【技术实现步骤摘要】
双频共口径阵列天线
本专利技术属于共口径天线
，更具体的，涉及Ku和Ka雷达工作波段的双频共口径阵列天线。
技术介绍
共口径天线是一种在同一物理尺寸的口径面下，允许不同频段、不同极化的多副天线同时工作的天线形式。该天线通过在空间上对天线单元和馈电网络进行合理的拓扑布局，充分利用载体空间，减小不同类型天线之间的电磁耦合造成的影响，从而使得具有不同实现功能的多副天线能够独立地工作，多用于雷达探测、测量等领域。由于微带天线具有加工方便、剖面低、易于组阵、馈电设计简单等特点，近几年来在共口径阵列天线技术的发展上，大多都是聚焦在微带阵列上面。此外，为了减少不同天线之间的耦合，提高天线间的隔离度和减小天线的交叉极化，该类共口径天线多采用层叠结构、嵌套和频率选择表面(FSS)等技术。但当天线组阵以后，口径面较大、阵元数目较多时，传统的共口径天线中不同副天线间的互耦现象较为明显。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于解决问题，提供一种共口径天线。本专利技术的目的是为了克服上述传统的共口径微带阵列天线设计中，因微带线的损耗和矩形辐射贴片的增益有限，从而导致固定口径面内天线辐本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双频共口径阵列天线，其特征在于，包括：Ku频段基片集成波导加载Dipole天线(1)，基片集成波导壁和铜板构成的Ka频段金属波导天线(2)，Ka频段基片集成波导馈电结构(3)，Ku频段基片集成波导馈电结构(4)，所述Ka频段基片集成波导馈电结构(3)和Ku频段基片集成波导馈电结构(4)的馈电网络一体化在同一块介质基板上；天线结构设计上，在Ku频段基片集成波导加载Dipole天线(1)中，其两侧设有第一金属化通孔(11)和第二金属化通孔(12)，构成的基片集成波导的宽度不随位置的变化而变化，介质板的上下层分别为基片集成波导的上层金属覆铜面(13)和下层金属覆铜面(14)，基片集成波导加载di...

【技术特征摘要】
1.一种双频共口径阵列天线，其特征在于，包括：Ku频段基片集成波导加载Dipole天线(1)，基片集成波导壁和铜板构成的Ka频段金属波导天线(2)，Ka频段基片集成波导馈电结构(3)，Ku频段基片集成波导馈电结构(4)，所述Ka频段基片集成波导馈电结构(3)和Ku频段基片集成波导馈电结构(4)的馈电网络一体化在同一块介质基板上；天线结构设计上，在Ku频段基片集成波导加载Dipole天线(1)中，其两侧设有第一金属化通孔(11)和第二金属化通孔(12)，构成的基片集成波导的宽度不随位置的变化而变化，介质板的上下层分别为基片集成波导的上层金属覆铜面(13)和下层金属覆铜面(14)，基片集成波导加载dipole天线(1)还包含两个反相的微带枝节(15、16)；在Ka频段金属波导天线(2)中，其Ku频段天线的基片集成波导构成该天线的第一壁(21)，由铜板形成的第二壁(22)、第三壁(23)、第四壁(24)和第一壁(21)共同形成封闭的矩形波导，联合构成该金属波导天线，实现口径复用；馈电网络设计上，在Ka频段基片集成波导馈电结构(3)中，在每个基片集成波导上表面开耦合馈电缝隙，一个耦合缝隙对应一个Ka频段金属波导天线，因此耦合缝...

【专利技术属性】
技术研发人员：程钰间，丁嫣然，寇鹏飞，黄子轩，樊勇，宋开军，张波，林先其，张永鸿，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：四川,51