一种基于液晶电光波导的光学交叉互连器件制造技术

技术编号:17264591 阅读:43 留言:0更新日期:2018-02-14 11:46
本发明专利技术公开了一种基于液晶电光波导的光学交叉互连器件,包括光学交叉互连器件本体,所述光学交叉互连器件本体由基于液晶电光波导的光开关阵列组成,各个所述光开关通过驱动电压控制液晶电光波导的形成和消失,切换光束传播路径,实现N x N多端口光信号的交换。本发明专利技术在保证实现与MEMS器件相当的光学损耗、端口扩展性和切换速度的基础上,具有更小的器件尺寸、低驱动电压和能耗、良好的单片集成,以及更强的鲁棒性等优势,可以实现高性能的多端口光交换,以及良好的单片集成,适用于数据中心的交换应用,从而具有推广应用价值。

An optical cross interconnect device based on a liquid crystal electro-optic waveguide

【技术实现步骤摘要】
一种基于液晶电光波导的光学交叉互连器件
本专利技术涉及光开关
,具体为一种基于液晶电光波导的光学交叉互连器件。
技术介绍
近几年,面向移动网络、高清视频、云计算等应用的大数据服务正推动光通讯网络和数据中心的发展。目前,商用的多端口(例如8x8)光交叉互连器件以MEMS微镜阵列或LCoS为主流。该两种器件皆采用自由空间光传播的方式,对光学对准和环境因素有严苛的要求,且器件体积较大,不适用于单片集成。面向数据中心的交换应用,已有研究提出和验证采用MEMS器件实现光电混合交换的可行性和有效性。在研究方面,一系列基于平面光波导的光交叉互连器件得到提出,例如基于马赫-陈德尔干涉术(MZI)的光开关,基于热光效应的硅基光开关阵列,基于半导体光放大的光开关阵列,基于MEMS可控光波导的光交换器件等等。但是,现有的这些光交叉互连器件仍未能完整地实现光学损耗、端口扩展性、切换速度、尺寸、能耗、单片集成,以及鲁棒性等综合性能的平衡,尚未能在数据中心中得到应用。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种基于液晶电光波导的光学交叉互连器件。为了解决上述技术问题,本专利技术提供本文档来自技高网...
一种基于液晶电光波导的光学交叉互连器件

【技术保护点】
一种基于液晶电光波导的光学交叉互连器件,包括光学交叉互连器件本体,其特征在于:所述光学交叉互连器件本体由基于液晶电光波导(103)的光开关(1)阵列组成,每个所述光开关(1)可配置连接一个输入端口(2)和一个输出端口(3),所述光学交叉互连器件本体的表层设为上层SiO2层(4),所述上层SiO2层(4)的下方设有共地层(5),所述共地层(5)的下方设有上层取向膜层(6),所述上层取向膜层(6)的下方设有液晶层(7),所述液晶层(7)的下方设有下层取向膜层(8),所述下层取向膜层(8)的下方设有绝缘层(11),所述绝缘层(11)的内部设有驱动电极层(9)、金属防护层(10)和CMOS电开关阵列层...

【技术特征摘要】
1.一种基于液晶电光波导的光学交叉互连器件,包括光学交叉互连器件本体,其特征在于:所述光学交叉互连器件本体由基于液晶电光波导(103)的光开关(1)阵列组成,每个所述光开关(1)可配置连接一个输入端口(2)和一个输出端口(3),所述光学交叉互连器件本体的表层设为上层SiO2层(4),所述上层SiO2层(4)的下方设有共地层(5),所述共地层(5)的下方设有上层取向膜层(6),所述上层取向膜层(6)的下方设有液晶层(7),所述液晶层(7)的下方设有下层取向膜层(8),所述下层取向膜层(8)的下方设有绝缘层(11),所述绝缘层(11)的内部设有驱动电极层(9)、金属防护层(10)和CMOS电开关阵列层(12),所述驱动电极层(9)与CMOS电开关阵列层(12)平行间隔设置,所述驱动电极层(9)与CMOS电开关阵列层(12)之间设有金属防护层(10),所述CMOS电开关阵列层(12)设置在硅基底(13)的上表面上。2.根据权利要求1所述的一种基于液晶电光波导的光学交叉互连器件,其特征在于:所述光开关(1)阵列集成于同一具有CMOS电路的硅基底(13)。3.根据权利要求1所述的一种基于液晶电光波导...

【专利技术属性】
技术研发人员:张需明李腾浩陈庆明
申请(专利权)人:香港理工大学深圳研究院
类型:发明
国别省市:广东,44

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