高体积分数SiCp/Al复合材料结构件高效精密加工方法技术

本发明专利技术供的高体积分数SiCp/Al复合材料结构件高效精密加工方法包括：在电弧铣削机床上，使用管状中空电极辅以高压内冲液，进行粗加工；在加工中心上，使用电镀金刚石铣磨工具进行半精加工；在加工中心上，使用陶瓷结合剂金刚石铣磨工具进行精加工。本发明专利技术以电弧铣削与铣磨相结合的复合加工方法取代传统铣削加工，结合了电弧铣削加工材料去除率高与铣磨加工表面质量好的优点，解决了高体积分数SiCp/Al复合材料结构件铣削加工中的效率低下、表面完整性差的问题。

High efficiency precision machining method for high volume fraction SiCp/Al composite structure parts

The invention includes for the high volume fraction of SiCp/Al composite structure high precision machining method in arc milling machine, using a tubular hollow electrode with high pressure in flushing, rough machining; machining center, using electroplated diamond milling tool for semi finishing machining; in machining center, using vitrified diamond milling tool for finishing. Composite processing method of the invention to arc milling and milling combined to replace the traditional milling combined with arc milling high material removal rate and milling processing advantages of good surface quality, the high volume fraction of SiCp/Al composite structures in the milling efficiency is low, poor surface integrity problems.

【技术实现步骤摘要】
高体积分数SiCp/Al复合材料结构件高效精密加工方法
本专利技术涉及复合材料加工领域，具体涉及高体积分数SiCp/Al复合材料结构件高效精密加工方法。
技术介绍
高体积分数SiCp/Al复合材料由于其比强度与比刚度高、热膨胀系数小以及使役精度保持性好等优异特性，在各类武器装备中得到广泛应用。红外光学系统的性能直接关系到战术武器能否顺利准确追踪目标，而高体积分数SiCp/Al复合材料极佳的热稳定性可以确保红外光学系统在战术武器高速飞行状态下的尺寸稳定性，从而保证其追踪目标的综合性能。高体积分数SiCp/Al复合材料中的SiC颗粒增强相体积分数达到50%以上，其硬度非常高，材料整体脆性大，使用传统铣削工艺进行加工，存在刀具磨损严重、加工效率低下、表面完整性差等一系列问题。加工中即使采用金刚石涂层刀具，刀具寿命也难以超过30分钟；而传统铣削工艺中产生的切削力，极易造成棱边崩碎、已加工表面耕犁等加工缺陷。电弧铣削本质属于电加工，其依靠加载于工件与管状中空电极上的大功率电源，在二者间产生电弧，同时在电极高速旋转与内径高压冲液的作用下，实现断弧冷却，避免电弧持续作用而烧伤工件。在多轴数控系统的驱动下，管状管状中空电极以类似多轴铣削的方式运动，实现复杂几何特征的加工。电弧铣削的功率密度远高于传统电火花加工，且不受工件材料特性限制，无宏观切削力，是难切削材料高效低成本粗加工的一种新颖的解决途径。美国专利技术专利8471167描述了一种用于流道粗加工的电腐蚀（electroerosion）加工方法，其将工件作为正极，中空管状电极作为负极，以多轴铣削的方式进行加工，加工过程中工作液自管状电极内部冲出。美国通用电气公司已将该专利用于航空发动机高温合金叶轮的粗加工，其效率与成本均优于传统铣削加工。然而，对于高体积分数SiCp/Al复合材料的电弧加工，缺乏报道。铣磨加工以磨具代替铣刀，在多轴数控系统的驱动下，以铣削的方式完成复杂特征的磨削加工。铣磨加工既具备磨削加工多刃切削降低切削力的优势，也拥有多轴铣削可加工复杂特征的特点，适用于硬脆材料的加工。中国专利技术专利CN102717342A提及了一种可实现无机复合材料高效加工的铣磨工具，其将金刚石磨料电镀在钢制刀柄上，并设计了四条均布的螺旋槽用于排屑。文献“SiCp_Al窄槽的铣磨实验研究_表面粗糙度”中指出，使用带有排屑槽的铣磨工具加工SiCp/Al复合材料，在改善排屑效果的同时，会造成加工铣磨力波动，影响表面粗糙度，并有可能产生崩边等加工缺陷；另一方面，铣磨加工的磨削特点，决定了其切深与进给速度有限，其切深通常不超过0.1mm，进给速度不高于100mm/min，对于大去除量粗加工，效率难以保证。因此，针对高体积分数SiCp/Al复合材料结构件传统铣削加工中的效率低下、表面完整性差的问题，需要提出新型的高效精密加工方法。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供了一种高体积分数SiCp/Al复合材料结构件高效精密加工方法，解决了现有技术的高体积分数SiCp/Al复合材料结构件传统铣削加工中的效率低下、表面完整性差的问题。为了解决上述问题，本专利技术提供一种高体积分数SiCp/Al复合材料结构件高效精密加工方法，包括：在电弧铣削机床上，使用管状中空电极辅以高压内冲液，进行粗加工；在加工中心上，使用电镀金刚石铣磨工具进行半精加工；在加工中心上，使用陶瓷结合剂金刚石铣磨工具进行精加工。可选地，所述的SiCp/Al复合材料中，SiC颗粒增强相的体积分数为50%。可选地，粗加工采用外径10mm，内径6mm的管状中空电极，在电弧铣削机床上进行，单边余量1mm。可选地，所述电弧铣削机床的加工方式为层铣方式。可选地，所述电弧铣削机床进行电弧铣削粗加工时，工作液自管状中空电极内部高压冲出。可选地，所述电弧铣削机床进行电弧铣削粗加工时，管状中空电极作为正极。可选地，所述电弧铣削机床的电弧电源脉冲宽度8ms，峰值电流300A，管状中空电极冲液压力0.8Mpa，电极转速800rpm，进给速度300mm/min，切深2mm。可选地，半精加工采用颗粒度80目的电镀金刚石铣磨工具，在加工中心上进行，单边余量0.2mm。可选地，精加工采用颗粒度240目的陶瓷结合剂金刚石铣磨工具，在加工中心上进行与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：本专利技术以电弧铣削与铣磨相结合的复合加工方法取代传统铣削加工方法，利用电弧铣削进行粗加工，实现大去除量高效加工，降低刀具成本；利用铣磨进行半精加工与精加工，降低切削力，避免棱边崩碎等表面缺陷的产生，提高表面粗糙度。本专利技术有效解决了高体积分数SiCp/Al复合材料结构件加工中的效率低下、表面完整性差的问题。附图说明图1为高体积分数SiCp/Al复合材料位标器支架三维图；图2为本专利技术一个实施例的高体积分数SiCp/Al复合材料结构件高效精密加工方法的流程示意图。图3为电弧铣削加工示意图，其中1为管状中空电极，2为工件，3为带有高压冲液功能的电弧铣削机床主轴，4为电弧铣削机床工作台；图4为铣磨加工示意图，其中1为铣磨工具，2为工件，3为加工中心主轴，4为加工中心工作台；图5为用于铣磨半精加工的电镀金刚石铣磨工具，其中1为刀柄，2镀有金刚石磨粒的铣磨头；3为铣磨头上的容屑区。图6为用于铣磨精加工的陶瓷结合剂金刚石铣磨工具，其中1为刀柄，2为陶瓷结合剂烧结金刚石磨粒的铣磨头；3为铣磨头上的容屑区。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
，下面结合实施例并配合附图对本专利技术作详细阐述。以图1中所示战术武器红外光学系统位标器支架为例，结合图2所示的本专利技术一个实施例的高体积分数SiCp/Al复合材料结构件高效精密加工方法的流程示意图。本专利技术所提出的高体积分数SiCp/Al复合材料结构件高效精密加工方法，包括如下步骤：步骤S1，在电弧铣削机床上，使用管状中空电极辅以高压内冲液，进行粗加工。结合图3，加工中采用材质为颗粒度5μm的石墨电极，其外径为10mm，内径为6mm，以层铣的方式进行加工，单边余量1mm。对于电弧铣削加工，极性效应对加工材料去除率与表面质量的影响至关重要。试验显示，对于高体积分数SiCp/Al复合材料，电极作为正极时，相较于电极作为负极，其加工效率略低，但表面质量提升幅度较大，考虑到铣磨的可加工性，因此在电弧铣削粗加工中以电极作为正极。电弧电源脉冲宽度8ms，峰值电流300A，管状中空电极冲液压力0.8Mpa，电极转速800rpm，进给速度300mm/min，切深2mm。步骤S2，在加工中心上，使用电镀金刚石铣磨工具进行半精加工。结合图4与图5，加工中采用直径10mm的铣磨工具，其表面电镀颗粒80目的金刚石磨粒，铣磨工具底面设有直径4mm、深2mm的容屑区，用于容纳加工过程中产生的磨屑。加工以侧刃铣削的方式进行，单边余量0.2mm，主轴转速8000rpm，进给速度100mm/min，铣磨深度0.05mm。步骤S3，在加工中心上，使用陶瓷结合剂金刚石铣磨工具进行精加工。结合图4与图6，加工中采用直径6mm的铣磨工具，其表面由陶瓷结合剂烧结240目的金刚石磨粒，由于陶瓷结合剂的热稳定性好，因此更易于控制铣磨加工精度。铣磨工具底面设有直径2mm、深1mm的容屑区，用于容纳加工过程中产生的磨屑。加工以侧刃本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高体积分数SiCp/Al复合材料结构件高效精密加工方法，其特征在于，包括：在电弧铣削机床上，使用管状中空电极辅以高压内冲液，进行粗加工；在加工中心上，使用电镀金刚石铣磨工具进行半精加工；在加工中心上，使用陶瓷结合剂金刚石铣磨工具进行精加工。

【技术特征摘要】
1.一种高体积分数SiCp/Al复合材料结构件高效精密加工方法，其特征在于，包括：在电弧铣削机床上，使用管状中空电极辅以高压内冲液，进行粗加工；在加工中心上，使用电镀金刚石铣磨工具进行半精加工；在加工中心上，使用陶瓷结合剂金刚石铣磨工具进行精加工。2.依据权利要求1所述的高体积分数SiCp/Al复合材料结构件高效精密加工方法，其特征在于，所述的SiCp/Al复合材料中，SiC颗粒增强相的体积分数为50%。3.依据权利要求1所述的高体积分数SiCp/Al复合材料结构件高效精密加工方法，其特征在于，粗加工采用外径10mm，内径6mm的管状中空电极，在电弧铣削机床上进行，单边余量1mm。4.依据权利要求4所述的高体积分数SiCp/Al复合材料结构件高效精密加工方法，其特征在于，所述电弧铣削机床的加工方式为层铣方式。5.依据权利要求1所述的高体积分数SiCp/Al复合材料结构件高效精密加工方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓，陈风帆，张余升，王炜，赵光志，
申请(专利权)人：上海航天设备制造总厂，
类型：发明
国别省市：上海,31