一种连续磨抛的超硬复合材料装置制造方法及图纸

技术编号:17232260 阅读:69 留言:0更新日期:2018-02-10 10:44
本实用新型专利技术提供一种连续磨抛的超硬复合材料装置,所述装置沿着加工方向依次包括粗磨组件、中磨组件、粗抛组件和精抛组件;所述粗磨组件、中磨组件、粗抛组件和精抛组件均包括磨抛管、设于所述磨抛管外的外壳体、传动机构、密封加料部件;所述磨抛管为中空圆柱体,且中空圆柱体的侧面上设有若干贯通的第一通孔。本申请中装置能够在加工使用过程中及时补充金刚石磨料和切削液,并及时将磨屑及金刚石磨粉、切削液等排出,能使得磨抛效率和精度得到保证,并且能够对加工材料进行连续、不间断的磨抛及在线检测,并可根据检测结果自动进行工艺调整。

A continuous grinding and polishing superhard composite material device

【技术实现步骤摘要】
一种连续磨抛的超硬复合材料装置
本技术涉及一种精密磨抛装置,特别是涉及一种连续磨抛的超硬复合材料装置。
技术介绍
现有技术中,脆性或硬性材料的磨削抛光工具大多数都采用砂轮,砂轮用碳化硅、刚玉作磨粒,水泥或陶瓷作为粘结剂,成本较低,但磨粒与粘结剂之间的结合力差,硬度小,磨削时磨粒很容易脱落,磨削性能差、效率低、成本高。近年来也有用金刚石作磨粒,以青铜、陶瓷、电镀金属作为粘结剂的金刚石磨盘,耐磨性比较好,磨削效率也有所提高,但这种磨削的效果差。现有技术中申请号为201020656818.6的技术专利公开了一种复合基金刚石磨盘,包括刀头,基体,刀头由金属粉末、树脂粉末和金刚石颗粒组成,刀头呈圆环形,主体为树脂刀头,其圆环中均匀分布镶嵌有节块状金刚石刀头,金刚石刀头与基体焊接到一起,树脂刀头与基体烧结在一起,基体呈圆盘形,与刀头连接的另一面中心有一凸台,凸台上有与电功工具连接的螺纹。其弥补了现有磨盘磨削效果差,被加工表面光洁度低、划痕严重的问题,可用于花岗岩、大理石、水磨石等硬脆材料的磨削抛光加工。但是这种磨盘由于磨屑难以及时排出,工件表面容易出现划痕。尤其在基体受到冲击或对硬度较高的金属进本文档来自技高网...
一种连续磨抛的超硬复合材料装置

【技术保护点】
一种连续磨抛的超硬复合材料装置,其特征在于,所述装置沿着加工方向依次包括粗磨组件(5)、中磨组件(6)、粗抛组件(7)和精抛组件(8);所述粗磨组件、中磨组件、粗抛组件和精抛组件均包括磨抛管(1)、设于所述磨抛管(1)外的外壳体(2)、传动机构(3)、密封加料部件(4);所述磨抛管(1)为中空圆柱体,且中空圆柱体的侧面上设有若干贯通的第一通孔(11);所述外壳体(2)与所述磨抛管(1)固定套接,且所述外壳体(2)与所述磨抛管(1)的侧面之间设有空腔;所述外壳体(2)的两端设有开口;所述传动机构(3)与所述外壳体(2)传动连接;所述密封加料部件(4)一体成型,包括环形绕包部(41)和凸出的进料部...

【技术特征摘要】
1.一种连续磨抛的超硬复合材料装置,其特征在于,所述装置沿着加工方向依次包括粗磨组件(5)、中磨组件(6)、粗抛组件(7)和精抛组件(8);所述粗磨组件、中磨组件、粗抛组件和精抛组件均包括磨抛管(1)、设于所述磨抛管(1)外的外壳体(2)、传动机构(3)、密封加料部件(4);所述磨抛管(1)为中空圆柱体,且中空圆柱体的侧面上设有若干贯通的第一通孔(11);所述外壳体(2)与所述磨抛管(1)固定套接,且所述外壳体(2)与所述磨抛管(1)的侧面之间设有空腔;所述外壳体(2)的两端设有开口;所述传动机构(3)与所述外壳体(2)传动连接;所述密封加料部件(4)一体成型,包括环形绕包部(41)和凸出的进料部(42);且环形绕包部(41)紧密环绕封接在所述外壳体(2)上,且所述外壳体(2)与环形绕包部(41)相接处设有若干贯通的第二通孔;所述凸出的进料部(42)位于所述外壳体(2)的上方。2.如权利要求1所述超硬复合材料装置,其特征在于,所述磨抛管(1)的内壁上设有若干沟槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员:温简杰
申请(专利权)人:上海昌润极锐超硬材料有限公司
类型:新型
国别省市:上海,31

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