摄像模组及其感光组件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种摄像模组及其感光组件，感光组件包括：基板；感光元件，设置于基板上并与基板电连接，感光元件包括设置有感光区的感光面；封装体，包括相对设置的下表面及上表面，封装体设有通光孔；通光孔包括第一通光孔与第二通光孔，第一通光孔的底端抵贴感光面，第一通光孔的侧壁为朝向封装体的外侧壁凹陷形成的凹面，第二通光孔的侧壁自第一通光孔顶缘倾斜延伸至所述封装体的上表面，且第二通光孔的内径在该方向上逐渐增大。上述感光组件，由于封装体的第二通光孔的侧壁倾斜延伸且直径在远离感光元件的方向上逐渐增大，因此照射在感光元件上的光量增大。而且，第二通光孔的侧壁呈倾斜状，可便于用于形成封装体的成型模具脱模。

Camera module and its photosensitive component

【技术实现步骤摘要】
摄像模组及其感光组件
本技术涉及摄像模组领域，特别是涉及一种摄像模组及其感光组件。
技术介绍
随着各种智能设备的快速发展，集成有摄像模组的智能设备在提高成像质量的同时，也越来越像轻薄化方向发展。而提高成像质量意味着电子元器件的规格不断增大、数量不断增多，极大程度上影响成像质量的感光元件的面积的也不断增大，因此造成摄像模组的组装难度不断增大，其整体尺寸也不断增大，导致摄像模组的轻薄化受到了极大限制，进而限制了设有该摄像模组的智能设备的体积。现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(ChipOnBoard)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。然而采用上述模塑成型的方法，通常需要通过支架结构形成通光孔，为线路板上的感光芯片提供光线通路。但目前，由于光线是决定设有该感光组件的摄像模组的成像质量的重要因素，而目前的支架形状限制了通光量的大小，且不利于脱模，影响了摄像模组的成像质量。
技术实现思路
基于此，有必要针对感光组件的通光孔因结构缺陷而导致通光量较小、不易脱模的问题，提供一种通光量较大、容易脱模的摄像模组及其感光组件。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感光组件，其特征在于，包括：基板；感光元件，设置于所述基板上并与所述基板电连接，所述感光元件包括感光面，所述感光面包括感光区；及封装体，封装于所述基板及所述感光元件上，所述封装体包括远离所述感光元件的上表面，所述封装体设有贯穿通光孔，所述通光孔贯穿所述封装体并正对所述感光区；其中，所述通光孔包括连通的第一通光孔与第二通光孔，所述第一通光孔的底端抵贴所述感光面，所述第一通光孔的侧壁为朝向封装体的外侧壁凹陷形成的凹面，所述第二通光孔的侧壁自所述第一通光孔顶缘倾斜延伸至所述封装体的上表面，且所述第二通光孔的内径在该方向上逐渐增大。

【技术特征摘要】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：基板；感光元件，设置于所述基板上并与所述基板电连接，所述感光元件包括感光面，所述感光面包括感光区；及封装体，封装于所述基板及所述感光元件上，所述封装体包括远离所述感光元件的上表面，所述封装体设有贯穿通光孔，所述通光孔贯穿所述封装体并正对所述感光区；其中，所述通光孔包括连通的第一通光孔与第二通光孔，所述第一通光孔的底端抵贴所述感光面，所述第一通光孔的侧壁为朝向封装体的外侧壁凹陷形成的凹面，所述第二通光孔的侧壁自所述第一通光孔顶缘倾斜延伸至所述封装体的上表面，且所述第二通光孔的内径在该方向上逐渐增大。2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第二通光孔的侧壁上设有锯齿状突起。3.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述凹面为弧形。4.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述凹面为圆弧面，半径为0.02-0.40mm。5.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述圆弧面的半径为0.07-0.13mm。6.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述封装体的上表面的宽度为0.3-3mm，长度为2.7-8.7mm。7.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：申成哲，冯军，帅文华，唐东，朱淑敏，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36