一种4G小屏手机主板及4G小屏手机制造技术

本实用新型专利技术提供一种4G小屏手机主板，包括TOP面和BOT面；TOP面上设有耳机安装位、前置摄像头安装位和听筒安装位；BOT面上设有后置摄像头安装位、GPS天线馈点、WIFI天线馈点、分级天线馈点、CPU安装位、nono卡安装位、TF卡安装位、喇叭安装位、马达安装位、Mic安装位和主天线馈点，以及第一和第二连接器。听筒安装位置于TOP面顶部且预留有固定空间，后置摄像头安装位、GPS天线馈点、WIFI天线馈点、分级天线馈点和第一连接器均置于BOT面顶部，且位于分级天线馈点下方的第一连接器通过一FPC连接线从BOT面一侧绕折至TOP面一侧连接触摸屏固有IC。实施本实用新型专利技术，基于用户对小尺寸智能机需求，有利于4G天线走线，又能降低干扰问题。

【技术实现步骤摘要】
一种4G小屏手机主板及4G小屏手机
本技术涉及4G手机
，尤其涉及一种4G小屏手机主板及4G小屏手机。
技术介绍
随着手机行业的发展，4G手机应用越来越普遍，其主要有分辨率高、内存大、主频高、处理器运转快、摄像头高清等特点。目前，市面上大都为4.0寸屏及以上的4G手机，且4G大屏手机整机长度基本在120mm以上，可以满足4G天线对整机长度的要求，然而一旦4G手机采用小屏时，由于4G小屏手机整机长度较小，其整机长度一般为110mm以下，会造成4G天线区域也相应的缩短，从而导致4G天线走线长度变短，对低频影响较大，因此需对4G小屏手机主板进行结构设计，既能有利于4G天线走线，又能降低干扰问题。
技术实现思路
本技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种4G小屏手机主板及4G小屏手机，基于用户对小尺寸智能机的需求，既能有利于4G天线走线，又能降低干扰问题。为了解决上述技术问题，本技术实施例提供了一种4G小屏手机主板，用于与4G小屏手机的触摸屏TP配合连接，所述4G小屏手机主板包括朝向所述触摸屏TP一侧布置的元件插接TOP面和背离所述触摸屏TP一侧布置的焊接BOT面；其中，所述元件插接TOP面上设有耳机安装位、前置摄像头安装位和听筒安装位；其中，所述听筒安装位设置于所述元件插接TOP面顶部且预留有用于固定听筒的预定空间；所述焊接BOT面上设有后置摄像头安装位、GPS天线馈点、WIFI天线馈点、分级天线馈点、CPU安装位、nono卡安装位、TF卡安装位、喇叭安装位、马达安装位、麦克风Mic安装位、主天线馈点、用于连接所述触摸屏TP上固有IC的第一连接器和用于连接所述触摸屏TP上排线的第二连接器；其中，所述后置摄像头安装位、GPS天线馈点、WIFI天线馈点、分级天线馈点和第一连接器均设置于所述焊接BOT面顶部，且位于所述分级天线馈点下方的所述第一连接器通过一柔性电路板FPC连接线从所述焊接BOT面一侧绕折至所述元件插接TOP面一侧连接所述触摸屏TP上所固有IC。其中，所述元件插接TOP面的中间部位上还设有多个BB屏蔽罩及多个RF屏蔽罩，且所述多个BB屏蔽罩及所述多个RF屏蔽罩均通过一体成型冲压折弯成四周边缘封闭的拉深件。其中，所述焊接BOT面的中间部位还设有用于穿插所述触摸屏TP上排线的切口槽；其中，所述切口槽的一端与所述第二连接器连接，另一端贯穿所述元件插接TOP面和所述焊接BOT面之间的侧壁并形成有一开口；当所述触摸屏TP上排线从所述元件插接TOP面一侧绕折至所述焊接BOT面一侧后，穿入所述切口槽中并与所述第二连接器实现电连接。其中，所述触摸屏TP上排线的外表面包覆有导电布。其中，所述nono卡安装位和所述TF卡安装位均设置于所述焊接BOT面中间部位，且所述nono卡安装位和所述TF卡安装位均采用揭盖式卡座。其中，所述喇叭安装位、马达安装位、麦克风Mic安装位和主天线馈点均设置于所述焊接BOT面底部；其中，所述喇叭安装位和所述马达安装位分布于远离所述焊接BOT面底部边缘一侧并位于所述焊接BOT面中心轴线左右两边；所述麦克风Mic安装位和所述主天线馈点分布于靠近所述焊接BOT面底部边缘一侧并位于所述焊接BOT面中心轴线左右两边。其中，所述焊接BOT面的顶部还设有闪光灯连接点，所述闪光灯连接点通过另一柔性电路板FPC与固定于外部手机底壳的闪光灯实现相连。其中，所述焊接BOT面的顶部还设有用于固定外部手机电池的侧压式弹片电池座。其中，所述听筒安装位上固定的听筒型号为REC0710。本技术实施例还提供一种4G手机，包括前述的4G小屏手机主板。实施本技术实施例，具有如下有益效果：1、本技术实施例的4G小屏手机主板，鉴于后置摄像头安装位、GPS天线馈点、WIFI天线馈点、分级天线馈点、第一连接器和听筒安装位都布置于4G小屏手机主板顶部，因此为了给4G小屏手机主板顶部留足分级天线布线面积及空间，设定听筒安装位预留有用于固定听筒的预定空间，同时为了给4G小屏手机主板侧部留足分级天线布线面积及空间，设定第一连接器通过一柔性电路板FPC连接线从焊接BOT面一侧绕折至元件插接TOP面一侧连接触摸屏TP上所固有IC，从而在满足用户对小尺寸智能机需求下达到有利于4G天线走线的目的；2、本技术实施例的4G小屏手机主板不仅将元件插接TOP面中间部位的多个BB屏蔽罩及多个RF屏蔽罩都一体成型冲压折弯成四周边缘封闭的拉深件，降低元器件对射频的干扰并有利于4G天线通信性能，而且还将触摸屏TP上排线外表面包覆有导电布并从元件插接TOP面一侧绕折至焊接BOT面一侧后，穿入切口槽中并与第二连接器实现电连接，进一步降低干扰并提高4G天线通信性能；3、本技术实施例的4G小屏手机主板，鉴于nono卡安装位和TF卡安装位均采用揭盖式卡座，因此有利于降低4G手机厚度；4、本技术实施例的4G小屏手机主板，鉴于喇叭安装位、马达安装位、麦克风Mic安装位和主天线馈点呈周边四角分布，因此有利于降低主天线干扰。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，根据这些附图获得其他的附图仍属于本技术的范畴。图1为本技术实施例一提供的4G小屏手机主板中元件插接TOP面的主视图；图2为本技术实施例一提供的4G小屏手机主板中焊接BOT面的主视图；图3为本技术实施例一提供的4G小屏手机主板的侧视图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。如图1至图3所示，为本技术实施例一中，提供的一种4G小屏手机主板，用于与4G小屏手机（未图示）的触摸屏TP（未图示）配合连接，该4G小屏手机主板包括朝向触摸屏TP一侧布置的元件插接TOP面1和背离触摸屏TP一侧布置的焊接BOT2面；其中，元件插接TOP面1上设有耳机安装位11、前置摄像头安装位12和听筒安装位13；其中，听筒安装位13设置于元件插接TOP面1顶部且预留有用于固定听筒的预定空间，该预定空间鉴于4G小屏手机整机长度缩短而预留的位置比较小，因此原4G大屏手机的型号为REC0612的听筒不在适应，从而采用型号为REC0710的听筒固定在听筒安装位13上比较恰当，可以给4G小屏手机主板顶部留足分级天线布线面积及空间；焊接BOT面2上设有后置摄像头安装位21、GPS天线馈点22、WIFI天线馈点23、分级天线馈点24、CPU安装位25、nono卡安装位26、TF卡安装位27、喇叭安装位28、马达安装位29、麦克风Mic安装位210、主天线馈点211、用于连接触摸屏TP上固有IC（未图示）的第一连接器212和用于连接触摸屏TP上排线（未图示）的第二连接器213；其中，后置摄像头安装位21、GPS天线馈点22、WIFI天线馈点23、分级天线馈点24和第一连接器212均设置于焊接BOT面2顶部，且位于分级天线馈点24下方的第一连接器212通过一柔性电路板FPC连接线从焊接BOT面2一侧绕折至元件插接TOP面1一侧连接触摸屏T本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种4G小屏手机主板，用于与4G小屏手机的触摸屏TP配合连接，其特征在于，所述4G小屏手机主板包括朝向所述触摸屏TP一侧布置的元件插接TOP面（1）和背离所述触摸屏TP一侧布置的焊接BOT（2）面；其中，所述元件插接TOP面（1）上设有耳机安装位（11）、前置摄像头安装位（12）和听筒安装位（13）；其中，所述听筒安装位（13）设置于所述元件插接TOP面（1）顶部且预留有用于固定听筒的预定空间；所述焊接BOT面（2）上设有后置摄像头安装位（21）、GPS天线馈点（22）、WIFI天线馈点（23）、分级天线馈点（24）、CPU安装位（25）、nono卡安装位（26）、TF卡安装位（27）、喇叭安装位（28）、马达安装位（29）、麦克风Mic安装位（210）、主天线馈点（211）、用于连接所述触摸屏TP上固有IC的第一连接器（212）和用于连接所述触摸屏TP上排线的第二连接器（213）；其中，所述后置摄像头安装位（21）、GPS天线馈点（22）、WIFI天线馈点（23）、分级天线馈点（24）和第一连接器（212）均设置于所述焊接BOT面（2）顶部，且位于所述分级天线馈点（24）下方的所述第一连接器（212）通过一柔性电路板FPC连接线从所述焊接BOT面（2）一侧绕折至所述元件插接TOP面（1）一侧连接所述触摸屏TP上所固有IC。...

【技术特征摘要】
1.一种4G小屏手机主板，用于与4G小屏手机的触摸屏TP配合连接，其特征在于，所述4G小屏手机主板包括朝向所述触摸屏TP一侧布置的元件插接TOP面（1）和背离所述触摸屏TP一侧布置的焊接BOT（2）面；其中，所述元件插接TOP面（1）上设有耳机安装位（11）、前置摄像头安装位（12）和听筒安装位（13）；其中，所述听筒安装位（13）设置于所述元件插接TOP面（1）顶部且预留有用于固定听筒的预定空间；所述焊接BOT面（2）上设有后置摄像头安装位（21）、GPS天线馈点（22）、WIFI天线馈点（23）、分级天线馈点（24）、CPU安装位（25）、nono卡安装位（26）、TF卡安装位（27）、喇叭安装位（28）、马达安装位（29）、麦克风Mic安装位（210）、主天线馈点（211）、用于连接所述触摸屏TP上固有IC的第一连接器（212）和用于连接所述触摸屏TP上排线的第二连接器（213）；其中，所述后置摄像头安装位（21）、GPS天线馈点（22）、WIFI天线馈点（23）、分级天线馈点（24）和第一连接器（212）均设置于所述焊接BOT面（2）顶部，且位于所述分级天线馈点（24）下方的所述第一连接器（212）通过一柔性电路板FPC连接线从所述焊接BOT面（2）一侧绕折至所述元件插接TOP面（1）一侧连接所述触摸屏TP上所固有IC。2.如权利要求1所述的4G小屏手机主板，其特征在于，所述元件插接TOP面（1）的中间部位设有多个BB屏蔽罩（14）及多个RF屏蔽罩（15），且所述多个BB屏蔽罩（14）及所述多个RF屏蔽罩（15）均通过一体成型冲压折弯成四周边缘封闭的拉深件。3.如权利要求2所述的4G小屏手机主板，其特征在于，所述焊接BOT面（2）的中间部位还设有用于穿插所述触摸屏TP上排线的切口槽（214）；其中，所述切口槽（214）的一端与所述第二连接器...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨红梅，邱述永，
申请(专利权)人：上海集赫电子商务有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31