【技术实现步骤摘要】
一种主芯片恒压供电电路
本专利技术涉及一种主芯片供电电路,特别涉及一种主芯片恒压供电的电路。
技术介绍
现有的芯片的高压供电技术有两种解决方案,第一种是主芯片采用高压工艺,直接高压供电,但是高压工艺有器件尺寸大,芯片面积大,成本高的缺点。第二种方法是专做一款高压供电芯片为主芯片供电,优点是主芯片的工艺选择不受高压供电困扰,可以自由选取合适的工艺,缺点是高压供电芯片成本高。目前的高压供电芯片如图3所示,具体电路结构如下所述:包括运算放大器、第一电阻和第二电阻所述第一电阻的一端和第二电阻的一端连接,所述第二电阻的另一端接地,所述第一电阻和第二电阻的连接点连接至运算放大器的第一输入端,还包括高压功率管,所述运算放大器的输出端连接高压功率管的栅极,所述第一电阻远离第二电阻的一端与高压功率管的源极连接,所述高压功率管的漏极为电源输入端,还包括连接在电源输入端的滤波电容,还包括连接在运算放大器第二输入端的参考电压产生器。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供一种由主芯片控制供电电压、适应性强的一种主芯片恒压供电的电路。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种主芯片 ...
【技术保护点】
一种主芯片恒压供电电路,包括运算放大器(1)、第一电阻(2)和第二电阻(3)所述第一电阻(2)的一端和第二电阻(3)的一端连接,所述第二电阻(3)的另一端接地,所述第一电阻(2)和第二电阻(3)的连接点连接至运算放大器(1)的第一输入端,还包括MOS管,所述运算放大器(1)的输出端连接MOS管的栅极,所述第一电阻(2)远离第二电阻(3)的一端与MOS管的源极连接,所述MOS管的漏极为电源输入端,还包括连接在电源输入端的滤波电容(5),其特征在于:还包括主芯片,所述MOS管的源极与主芯片电源端连接,所述运算放大器(1)的第二输入端连接主芯片的内部参考电压,上述电子元器件与主芯片封装在同一芯片内。
【技术特征摘要】
1.一种主芯片恒压供电电路,包括运算放大器(1)、第一电阻(2)和第二电阻(3)所述第一电阻(2)的一端和第二电阻(3)的一端连接,所述第二电阻(3)的另一端接地,所述第一电阻(2)和第二电阻(3)的连接点连接至运算放大器(1)的第一输入端,还包括MOS管,所述运算放大器(1)的输出端连接MOS管的栅极,所述第一电阻(2)远离第二电阻(3)的...
【专利技术属性】
技术研发人员:霍晓强,刘桂芝,何云,王冬峰,
申请(专利权)人:无锡麟力科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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