一种用于密封式配电柜的散热系统技术方案

本发明专利技术提供一种密封性好，散热效率高的用于密封式配电柜的散热系统。其中，半导体散热器中，散热片的一端设置吸热端，散热端紧贴吸热端安装，散热端上安装散热片，散热片另一端安装轴流风机，轴流风机的整体尺寸与散热片的整体尺寸相等；机柜内部中空，机柜整体不透气；机柜内部安装机柜托板，机柜托板水平设置，机柜托板将机柜内部空间划分为多层；每一层空间的左右侧板处开设通孔，半导体散热器对称安装在上述通孔内；半导体散热器的吸热端和散热端深入机柜内部，半导体散热器的散热片穿过机柜侧板的通孔，半导体散热器的轴流风机处于机柜的外部；上述机柜内部的顶板上安装机柜轴流风机，该机柜轴流风机位于处于机柜中间位置。

【技术实现步骤摘要】
一种用于密封式配电柜的散热系统
本专利技术涉及配电柜，具体应用于密封式配电柜的散热。
技术介绍
在高低压配电柜领域，由于配电柜的内安装了大量的接插件和各种电子元器件，并且有大量的导线的存在，导致配电柜的总电阻值很高，因此直接导致高低压配电柜在工作的时候，即在导电的情况下会散发大量的热量，使配电柜内的温度骤然提高，又因为配电柜内部的电子元器件和接插件对配电柜的防尘要求很高，因此配电柜都采用密封式，减少灰尘进入配电柜内，这样就会使高低压配电柜内的产生的热量很难的排出配电柜，现如今常用的散热方法是在机柜内再加装大功率的轴流风机，并开设散热孔，使轴流风机吹出的风形成风冷循环，将高低压配电柜内部的热量快速的吹出机体，达到散热的效果。但是采用这种散热方式，缺点明显：第一破坏了高低压配电柜的密封性，使粉尘灰尘，还有带静电的尘埃通过风机和散热孔进入配电柜内，经风机的循环附着在各种电子元器件、接插件或者导线上，直接影响了配电柜的绝缘性，甚至酿成短路造成事故；第二个缺点是散热速度慢，由于一般的高压配电柜机体比较大，为了尽量维持机柜的密封性，安装的轴流风机数量少，开凿的散热孔口径小，因此风冷循环受到机柜内部电子元器件，各种托盘挡板的遮挡，导形成许多风冷死角，无法散热，因此散热效果很差。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种密封性好，散热效率高的用于密封式配电柜的散热系统。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于密封式配电柜的散热系统，包括半导体散热器、机柜托板、机柜、机柜轴流风机、机柜前门、放热端、吸热端、散热片、轴流风机。所述半导体散热器中，散热片的一端设置吸热端，散热端紧贴吸热端安装，吸热端和散热端之间涂抹导热硅脂，散热端上安装散热片，散热端和散热片之间也涂抹导热硅脂，散热片另一端安装轴流风机，轴流风机的电机设置在轴流风机的正中间，轴流风机的整体尺寸与散热片的整体尺寸相等。所述机柜为配电柜的柜体，内部中空，设有机柜前门，机柜前门与机柜的开合处安装密封胶条；机柜整体不透气；机柜内部安装机柜托板，机柜托板水平设置，机柜托板将机柜内部空间划分为多层。上述每一层空间的左右侧板处开设通孔，半导体散热器对称安装在上述通孔内；半导体散热器的吸热端和散热端深入机柜内部，半导体散热器的散热片穿过机柜侧板的通孔，半导体散热器的轴流风机处于机柜的外部。上述机柜内部的顶板上安装机柜轴流风机，该机柜轴流风机位于处于机柜中间位置，起到让机柜内的空气循环起来的作用。进一步的是：上述的机柜内设置两个水平机柜托板，将机柜划分为三层。进一步的是：上述机柜内每一层侧板上对称安装三组半导体散热器。更进一步的是：上述机柜轴流风机的个数为两个。本专利技术的有益效果是：本专利技术用于密封式配电柜的散热系统，由于采用的半导体散热器为整体结构，可以直接深入到机柜内部，在半导体散热器四周涂抹密封胶后，整个系统的密封性好；本结构的散热布置方式合理，散热效率高。附图说明图1为本专利技术的主视示意图。图2为本专利技术的左视示意图。图3为半导体散热器的结构示意图。附图标记说明:1-半导体散热器，2-机柜托板，3-机柜，4-机柜轴流风机，5-机柜前门，6-放热端，7-吸热端，8-散热片，9-轴流风机。具体实施方式下面结合附图及实施例描述本专利技术具体实施方式：图1、2示出了本专利技术一实施例的结构，如图所示，本专利技术包括半导体散热器1、机柜托板2、机柜3、机柜轴流风机4、机柜前门5、放热端6、吸热端7、散热片8、轴流风机9；本专利技术采用半导体制冷器1进行热量吸收并传递散热，半导体散热器1的吸热端7吸收机柜3内的热量，半导体散热器1的放热端6释放热量给安装其上的高性能散热片8，并且由轴流风机9吹动散热片加速散热。上述的半导体散热器1的结构如图3所示，散热片8的一端设置吸热端7，散热端6紧贴吸热端7安装，吸热端7和散热端6之间涂抹导热硅脂，散热端6上安装散热片8，散热端6和散热片8之间也涂抹导热硅脂，散热片8另一端安装轴流风机9，轴流风机9的电机设置在轴流风机9的正中间，轴流风机9的整体尺寸与散热片8的整体尺寸相等。机柜3为配电柜的柜体，内部中空，设有机柜前门5，机柜前门5与机柜3的开合处安装密封胶条。机柜3整体不透气。机柜3内部安装机柜托板2，机柜托板2水平设置，机柜托板2将机柜3内部空间划分为多层。每一层空间的左右两侧机柜3的侧板处开设通孔，上述的半导体散热器1对称安装在上述通孔内。半导体散热器1的吸热端7和散热端6深入机柜3内部，半导体散热器的散热片8穿过机柜3侧板的通孔，半导体散热器的轴流风机9处于机柜3的外部。上述机柜3内部的顶板上安装机柜轴流风机4，该机柜轴流风机4位于处于机柜3中间位置，起到让机柜3内的空气循环起来的作用。上述的机柜3内设置两个水平机柜托板2，将机柜3划分为三层。进一步的，机柜3内每一层侧板上对称安装三组半导体散热器1。上面结合附图对本专利技术优选实施方式作了详细说明，但是本专利技术不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利技术宗旨的前提下做出各种变化。不脱离本专利技术的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解，本专利技术不限于特定的实施方式，本专利技术的范围由所附权利要求限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于密封式配电柜的散热系统，其特征在于：包括半导体散热器（1）、机柜托板（2）、机柜（3）、机柜轴流风机（4）、机柜前门（5）、放热端（6）、吸热端（7）、散热片（8）、轴流风机（9）；所述半导体散热器（1）中，散热片（8）的一端设置吸热端（7），散热端（6）紧贴吸热端（7）安装，吸热端（7）和散热端（6）之间涂抹导热硅脂，散热端（6）上安装散热片（8），散热端（6）和散热片（8）之间也涂抹导热硅脂，散热片（8）另一端安装轴流风机（9），轴流风机（9）的电机设置在轴流风机（9）的正中间，轴流风机（9）的整体尺寸与散热片（8）的整体尺寸相等；所述机柜（3）为配电柜的柜体，内部中空，设有机柜前门（5），机柜前门（5）与机柜（3）的开合处安装密封胶条；机柜（3）整体不透气；机柜（3）内部安装机柜托板（2），机柜托板（2）水平设置，机柜托板（2）将机柜（3）内部空间划分为多层；上述每一层空间的左右侧板处开设通孔，半导体散热器（1）对称安装在上述通孔内；半导体散热器（1）的吸热端（7）和散热端（6）深入机柜（3）内部，半导体散热器的散热片（8）穿过机柜（3）侧板的通孔，半导体散热器的轴流风机（9）处于机柜（3）的外部；上述机柜（3）内部的顶板上安装机柜轴流风机（4），该机柜轴流风机（4）位于处于机柜（3）中间位置。...

【技术特征摘要】
1.一种用于密封式配电柜的散热系统，其特征在于：包括半导体散热器（1）、机柜托板（2）、机柜（3）、机柜轴流风机（4）、机柜前门（5）、放热端（6）、吸热端（7）、散热片（8）、轴流风机（9）；所述半导体散热器（1）中，散热片（8）的一端设置吸热端（7），散热端（6）紧贴吸热端（7）安装，吸热端（7）和散热端（6）之间涂抹导热硅脂，散热端（6）上安装散热片（8），散热端（6）和散热片（8）之间也涂抹导热硅脂，散热片（8）另一端安装轴流风机（9），轴流风机（9）的电机设置在轴流风机（9）的正中间，轴流风机（9）的整体尺寸与散热片（8）的整体尺寸相等；所述机柜（3）为配电柜的柜体，内部中空，设有机柜前门（5），机柜前门（5）与机柜（3）的开合处安装密封胶条；机柜（3）整体不透气；机柜（3）内部安装机柜托板（2），机柜托板（2）水平设置，机柜托板...

【专利技术属性】
技术研发人员：张紫婷，
申请(专利权)人：肇庆市高新区晓靖科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44