U型同轴射频连接器及其装配方法组成比例

本发明专利技术公开了一种U型同轴射频连接器及其装配方法，U型同轴射频连接器包括外壳、插针、外导体和盖板，外壳具有上壳部和下壳部，上壳部位于下壳部的上方，外壳的后部设置有装配孔；插针为U型结构，并且插针具有上插针、下插针以及用于连接上插针和下插针的中段过渡部，上插针上支承有上绝缘子，上绝缘子压装在上壳部内，上插针容置于所述上壳部，并且上插针与所述上壳部隔开，下插针上支承有下绝缘子，下绝缘子压装在所述下壳部内，下插针容置于所述下壳部内，并且下插针与所述下壳部隔开；中段过渡部上支承有中绝缘子。本发明专利技术可以直接连接测试仪器上的双通道校准连通端口，提高测试准确性，避免损耗测试线的寿命，降低测试成本。

【技术实现步骤摘要】
U型同轴射频连接器及其装配方法
本专利技术涉及一种U型同轴射频连接器及其装配方法。
技术介绍
目前，普通的射频连接器通常是两头直头结构，其应用在测试仪器上的双通道校准连通端口上，常规的双通道校准都采用一个端口接测试线的方式，而这种方式较准，随着时间的延长频繁测试，不仅会损耗测试线的寿命，增大成本，且测试线的性能误差会对测试结果造成不准确。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种U型同轴射频连接器，它可以直接连接测试仪器上的双通道校准连通端口，提高测试准确性，避免损耗测试线的寿命，降低测试成本。为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种U型同轴射频连接器，它包括：外壳，所述外壳具有上壳部和下壳部，所述上壳部位于所述下壳部的上方，所述外壳的后部设置有装配孔；插针，所述插针为U型结构，并且所述插针具有上插针、下插针以及用于连接所述上插针和所述下插针的中段过渡部，所述上插针上支承有上绝缘子，所述上绝缘子压装在上壳部内，所述上插针容置于所述上壳部，并且所述上插针与所述上壳部隔开，所述下插针上支承有下绝缘子，所述下绝缘子压装在所述下壳部内，所述下插针容置于所述下壳部内，并且所述下插针与所述下壳部隔开；所述中段过渡部上支承有中绝缘子；外导体，所述外导体与所述外壳电性连接，并且所述中绝缘子嵌装在外导体上，所述外导体与所述中段过渡部隔开；盖板，所述盖板连接在装配孔内。进一步，所述上插针的轴线和所述下插针的轴线相互平行，所述中段过渡部的轴线与所述上插针的轴线相互垂直，所述中段过渡部的轴线与所述下插针的轴线相互垂直。进一步为了方便连接测试线，所述上壳部的外壁上设置有上螺纹连接段。进一步为了方便连接测试线，所述下壳部的外壁上设置有下螺纹连接段。进一步为了方便连接测试线，所述上插针和/或所述下插针的前端部设置有插孔。进一步为了连接测试线，在形成插孔的周壁上形成有沿着插孔的延伸方向设置的扩缩槽。进一步，所述上壳部的轴线与所述下壳部的轴线相互平行。本专利技术还提供了一种U型同轴射频连接器的装配方法，方法含有的步骤如下：(a)完成中绝缘子和外导体的装配以及上绝缘子和下绝缘子的装配，形成半成品：中绝缘子和外导体的装配过程如下：将中绝缘子装配在中段过渡部上，形成第一装配件；将第一装配件压入外导体到位，使中绝缘子嵌入外导体内，并使外导体与中段过渡部隔开；上绝缘子和下绝缘子的装配过程如下：将上绝缘子装配至上插针上，将下绝缘子装配至下插针上；(b)将半成品从装配孔装入外壳内，使上绝缘子压装在上壳部内，确保上插针容置于上壳部，并且上插针与上壳部隔开，使下绝缘子压装在下壳部内，确保下插针容置于下壳部内，并且下插针与下壳部隔开，使外导体与外壳电性连接。(c)将盖板压入装配孔，完成装配。在步骤(a)中，将中绝缘子切开，形成两个半中绝缘子，然后将两个半中绝缘子分别合围地抱住中段过渡部的相应部位，从而将中绝缘子装配在中段过渡部上。采用了上述技术方案后，本专利技术采用U型结构设计出一款SMA/SMA-KK连接器，上插针、上绝缘子和上壳部装配形成第一SMA连接端，下插针、下绝缘子和下壳部装配形成第二SMA连接端，第一SMA连接端和第二SMA连接端的距离根据测试仪器两端口的距离设计一致，常规的双通道校准都采用一个端口接测试线的方式，而这种方式较准，随着时间的延长，频繁测试不仅会损耗测试线的寿命，增大成本，且测试线的性能误差会对测试结果造成不准确，采用此U型结构的U型同轴射频连接器可以直接连通仪器上两端口，避免了这种缺陷；另外，本U型同轴射频连接器的装配也是难点之一，本专利技术通过在外壳的后部开装配孔，将半成品先装配好，在从装配孔内装入外壳，最后将盖板盖住装配孔，这种装配方法别出新裁，不仅很好地装配了本专利技术的U型同轴射频连接器，而且方法简单，快捷。附图说明图1为本专利技术的U型同轴射频连接器的结构剖视图；图2为本专利技术的U型同轴射频连接器的装配过程图一；图3为本专利技术的U型同轴射频连接器的装配过程图二；图4为本专利技术的U型同轴射频连接器的装配过程图三。具体实施方式为了使本专利技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本专利技术作进一步详细的说明。如图1所示，一种U型同轴射频连接器，它包括：外壳1，所述外壳1具有上壳部11和下壳部12，所述上壳部11位于所述下壳部12的上方，所述外壳1的后部设置有装配孔；插针3，所述插针3为U型结构，并且所述插针3具有上插针31、下插针32以及用于连接所述上插针31和所述下插针32的中段过渡部33，所述上插针31上支承有上绝缘子2，所述上绝缘子2压装在上壳部11内，所述上插针31容置于所述上壳部11内，并且所述上插针31与所述上壳部11隔开，所述下插针32上支承有下绝缘子6，所述下绝缘子6压装在所述下壳部12内，所述下插针32容置于所述下壳部12内，并且所述下插针32与所述下壳部12隔开；所述中段过渡部33上支承有中绝缘子4；外导体5，所述外导体5与所述外壳1电性连接，并且所述中绝缘子4嵌装在外导体5上，所述外导体5与所述中段过渡部33隔开；盖板7，所述盖板7连接在装配孔内。如图1所示，所述上插针31的轴线和所述下插针32的轴线相互平行，所述中段过渡部33的轴线与所述上插针31的轴线相互垂直，所述中段过渡部33的轴线与所述下插针32的轴线相互垂直。如图1所示，所述上壳部11的外壁上设置有上螺纹连接段111。如图1所示，所述下壳部12的外壁上设置有下螺纹连接段121。如图1所示，所述上插针31和/或所述下插针32的前端部设置有插孔。如图1所示，在形成插孔的周壁上形成有沿着插孔的延伸方向设置的扩缩槽。如图1所示，所述上壳部11的轴线与所述下壳部12的轴线相互平行。本专利技术采用U型结构设计出一款SMA/SMA-KK连接器，上插针31、上绝缘子2和上壳部11装配形成第一SMA连接端，下插针32、下绝缘子6和下壳部12装配形成第二SMA连接端，第一SMA连接端和第二SMA连接端的距离根据测试仪器两端口的距离设计一致，常规的双通道校准都采用一个端口接测试线的方式，而这种方式较准，随着时间的延长，频繁测试不仅会损耗测试线的寿命，增大成本，且测试线的性能误差会对测试结果造成不准确，采用此U型结构的U型同轴射频连接器可以直接连通仪器上两端口，避免了这种缺陷。如图2～4所示，该U型同轴射频连接器的装配方法含有的步骤如下：(a)完成中绝缘子4和外导体5的装配以及上绝缘子2和下绝缘子6的装配，形成半成品：中绝缘子4和外导体5的装配过程如下：将中绝缘子4装配在中段过渡部33上，形成第一装配件；将第一装配件压入外导体5并到位，使中绝缘子4嵌入外导体5内，并使外导体5与中段过渡部33隔开；上绝缘子2和下绝缘子6的装配过程如下：将上绝缘子2装配至上插针31上，将下绝缘子6装配至下插针32上；(b)将半成品从装配孔装入外壳1内，使上绝缘子2压装在上壳部11内，确保上插针31容置于上壳部11内，并且上插针31与上壳部11隔开，使下绝缘子6压装在下壳部12内，确保下插针32容置于下壳部12内，并且下插针320与下壳部12隔开，使外导体5与外壳1电性连接。(c)将盖板7压入装配孔，完成装配。在步骤(a)中，将中绝缘子4切开，形成两个半中绝缘子本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种U型同轴射频连接器，其特征在于，它包括：外壳(1)，所述外壳(1)具有上壳部(11)和下壳部(12)，所述上壳部(11)位于所述下壳部(12)的上方，所述外壳(1)的后部设置有装配孔；插针(3)，所述插针(3)为U型结构，并且所述插针(3)具有上插针(31)、下插针(32)以及用于连接所述上插针(31)和所述下插针(32)的中段过渡部(33)，所述上插针(31)上支承有上绝缘子(2)，所述上绝缘子(2)压装在上壳部(11)内，所述上插针(31)容置于所述上壳部(11)内，并且所述上插针(31)与所述上壳部(11)隔开，所述下插针(32)上支承有下绝缘子(6)，所述下绝缘子(6)压装在所述下壳部(12)内，所述下插针(32)容置于所述下壳部(12)内，并且所述下插针(32)与所述下壳部(12)隔开；所述中段过渡部(33)上支承有中绝缘子(4)；外导体(5)，所述外导体(5)与所述外壳(1)电性连接，并且所述中绝缘子(4)嵌装在外导体(5)上，所述外导体(5)与所述中段过渡部(33)隔开；盖板(7)，所述盖板(7)连接在装配孔内。

【技术特征摘要】
1.一种U型同轴射频连接器，其特征在于，它包括：外壳(1)，所述外壳(1)具有上壳部(11)和下壳部(12)，所述上壳部(11)位于所述下壳部(12)的上方，所述外壳(1)的后部设置有装配孔；插针(3)，所述插针(3)为U型结构，并且所述插针(3)具有上插针(31)、下插针(32)以及用于连接所述上插针(31)和所述下插针(32)的中段过渡部(33)，所述上插针(31)上支承有上绝缘子(2)，所述上绝缘子(2)压装在上壳部(11)内，所述上插针(31)容置于所述上壳部(11)内，并且所述上插针(31)与所述上壳部(11)隔开，所述下插针(32)上支承有下绝缘子(6)，所述下绝缘子(6)压装在所述下壳部(12)内，所述下插针(32)容置于所述下壳部(12)内，并且所述下插针(32)与所述下壳部(12)隔开；所述中段过渡部(33)上支承有中绝缘子(4)；外导体(5)，所述外导体(5)与所述外壳(1)电性连接，并且所述中绝缘子(4)嵌装在外导体(5)上，所述外导体(5)与所述中段过渡部(33)隔开；盖板(7)，所述盖板(7)连接在装配孔内。2.根据权利要求1所述的U型同轴射频连接器，其特征在于：所述上插针(31)的轴线和所述下插针(32)的轴线相互平行，所述中段过渡部(33)的轴线与所述上插针(31)的轴线相互垂直，所述中段过渡部(33)的轴线与所述下插针(32)的轴线相互垂直。3.根据权利要求1所述的U型同轴射频连接器，其特征在于：所述上壳部(11)的外壁上设置有上螺纹连接段(111)。4.根据权利要求1所述的U型同轴射频连接器，其特征在于：所述下壳部(12)的外壁上设置有下螺纹连接段(121)。5.根据权利要求1所述的U型同...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘泽民，孙琪宁，
申请(专利权)人：常州易泽科通信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32