耳机装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种耳机装置，包括一个或多个扬声装置。各扬声装置包括主壳体、多个第一电极、喇叭单体以及扩充喇叭单体。主壳体上具有第一连接构件。喇叭单体容置于主壳体中，接收信号传输线发送的音源信号，其中信号传输线耦接第一电极。扩充喇叭单体具有第二连接构件，扩充喇叭单体通过第二连接构件可拆卸的连接第一连接构件。当第二连接构件与第一连接构件相连接时，扩充喇叭单体与第一电极电连接，并接收信号传输线发送的音源信号。

Earphone

The invention discloses a headset device includes one or more loudspeaker device. The loudspeaker device comprises a main casing, a plurality of first electrodes, the horn monomer and extended horn monomer. The main housing has a first connection member. The horn monomer is placed in the main shell to receive the sound source signal transmitted by the signal transmission line, in which the signal transmission line is coupled to the first electrode. The expanded horn monomer has second connecting members, and the extended horn monomer is detachable through second connecting members to connect the first connection member. When the second connection member is connected with the first connecting member, the expansion horn monomer is electrically connected with the first electrode and receives the sound source signal transmitted by the signal transmission line.

【技术实现步骤摘要】
耳机装置
本专利技术涉及一种耳机装置，且特别是涉及一种可扩充式的多音频耳机装置。
技术介绍
随着电子科技的进步，电子装置已成为人们生活中不可或缺的工具。而在现今的电子装置中，可否提供良好的影音播放功能，为电子装置是否具备市场竞争力的重要因素。在关于声音播放的功能上，现有的
中，可通过多种不同方式来提升播放音效与品质。而无论如何，现有的
的耳机装置通常具有固定的结构，当使用者有不同需求的条件下，仅能购买并随身携带多个不同功效的耳机装置，不但需要花费较多的金钱，使用便利性也欠佳。
技术实现思路
本专利技术提供一种耳机装置，通过可拆卸的机制，达到提升播放音效品质的功能。本专利技术的耳机装置包括一个或多个扬声装置，且各扬声装置包括主壳体、多个第一电极、喇叭单体以及扩充喇叭单体。主壳体上具有第一连接构件。第一电极设置于第一连接构件上。喇叭单体容置于主壳体中，接收信号传输线发送的音源信号，其中信号传输线耦接第一电极。扩充喇叭单体具有第二连接构件，扩充喇叭单体通过第二连接构件可拆卸的连接第一连接构件。当第二连接构件与第一连接构件相连接时，扩充喇叭单体与第一电极电连接，并接收信号传输线发送的音源信号。在本专利技术的一实施例中，上述的扩充喇叭单体还包括多数个第二电极。当第二连接构件与第一连接构件相连接时，第一电极与第二电极电性耦接。在本专利技术的一实施例中，上述的第一连接构件具有第一对位结构，第二连接构件具有第二对位结构。第一电极设对应第一对位结构进行设置，第二电极对应所述第二对位结构进行设置。且当第二连接构件与第一连接构件相连接时，第一对位结构与第二对位结构相对应，并使第一电极分别与第二电极电性耦接。在本专利技术的一实施例中，上述的扩充喇叭单体还包括延伸壳体。当第二连接构件与第一连接构件相连接时，延伸壳体与主壳体共同形成一共鸣空间。在本专利技术的一实施例中，上述的主壳体还包括可拆卸式盖体。当第二连接构件与第一连接构件物理性隔离时，可拆卸式盖体通过第一连接构件以封闭主要壳体。在本专利技术的一实施例中，上述的主壳体还包括第三连接构件，其中，第三连接构件相对于第一连接构件以设置在主壳体上。耳机装置则还包括延伸壳体。延伸壳体通过第三连接构件与主壳体相连接，延伸壳体与主壳体并共同形成另一共鸣空间。在本专利技术的一实施例中，耳机装置还包括容置于主壳体中的麦克风。在本专利技术的一实施例中，第一电极包括第一正电极以及第一负电极。第一正电极接收音源信号的正极部分信号，第一负电极接收音源信号的负极部分信号。第二电极包括第二正电极以及第二负电极。第二正电极用以接收音源信号的正极部分信号，第二负电极用以接收音源信号的负极部分信号。在本专利技术的一实施例中，上述的扩充喇叭单体的工作频段与喇叭单体的工作频段不相同。在本专利技术的一实施例中，上述的扩充喇叭单体为高音喇叭单体或低音喇叭单体。基于上述，本专利技术提供可拆卸式的耳机装置，通过使一般的喇叭单体的耳机，可拆卸式的装载或卸下扩充喇叭单体，可使耳机装置可依据使用者的需求，执行单频段或多频段的声音播放动作，进一步提升所可以提供的声音的播放品质。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。附图说明图1为本专利技术一实施例的耳机装置的示意图；图2A以及图2B为本专利技术另一实施例的耳机装置的示意图；图3A以及图3B分别为本专利技术实施例的耳机装置的机构示意图；图3C为本专利技术实施例的耳机装置的另一种连接方式的示意图；图4为本专利技术实施例中，扩充喇叭单体被拆卸后的耳机装置的一实施方式的示意图；图5A为本专利技术另一实施例的耳机装置的示意图；图5B为本专利技术图5A实施例的耳机装置的另一实施方式的示意图；图6为本专利技术实施例的电极配置方式的示意图。符号说明100、200、500：耳机装置101、201：扬声装置110、210、310、510、601：主壳体120、220、320、520、590、602：喇叭单体130、230、330、530：扩充喇叭单体111、131、211、231、331、511、571、600、340、350：连接构件341、342、351：结构CN1：嵌合结构235、570：延伸壳体610：对位结构E11、E12：第一电极E21、E22：第二电极E511、E512、E521、E522、E531、E532、E541、E542：电极E71～E74：电极SW1：信号传输线SP1、SP2：信号传输线Z1：共鸣空间CP：可拆卸式盖体具体实施方式请参照图1，图1绘示本专利技术一实施例的耳机装置的示意图。耳机装置100包括一个或多个扬声装置。扬声装置101包括主壳体110、第一电极E11以及E12、喇叭单体120以及扩充喇叭单体130。其中，喇叭单体120为工作在一般频段的喇叭单体。喇叭单体120设置于主壳体110内部，并与信号传输线SW1电连接以接收信号传输线SW1所传输的音源信号。此外，主壳体110上具有连接构件111，连接构件111上配置有第一电极E11以及E12，其中，第一电极E11以及E12分别电连接至信号传输线SW1中的信号传输线SP1以及SP2。在另一方面，扩充喇叭单体130上具有连接构件131，且连接构件131上配置第二电极E21以及E22。值得注意的，扩充喇叭单体130通过连接构件131可拆卸的连接至连接构件111。并且，当连接构件131连接至连接构件111时，连接构件131上的第二电极E21及E22分别电连接至连接构件111上的第一电极E11以及E12。如此一来，扩充喇叭单体130可通过第二电极E21及E22以及第一电极E11以及E12以接收信号传输线SW1上传输的音源信号，并据以进行声音的播放动作。在此，第一电极E11以及E12可以分别是正极性电极以及负极性电极，第二电极E21以及E22可以分别是正极性电极以及负极性电极。并且，信号传输线SP1以及SP2分别传输音源信号中的正极性信号以及负极性信号。在本实施例中，喇叭单体120以及扩充喇叭单体130可以分别为工作在不同频段的喇叭单体。其中，喇叭单体120可以为工作在一般可听音频段的喇叭单体，而扩充喇叭单体130则可以为工作在相对高频段的高音喇叭单体，或者为工作在相对低频段的低音喇叭单体。因此，依据本专利技术实施例，当使用者想要接收较多频段的声音效果(例如进行音乐欣赏)时，可以使扩充喇叭单体130连接至耳机装置100中以扩充耳机装置100所可以呈现的声音效果。相对的，当使用者仅需接收较为单调的声音效果(例如聆听演讲)时，则可拆下扩充喇叭单体130。在此请注意，在本实施例中，通过机构的设计方式，当连接构件111以及连接构件131稳定连接后，第一电极E11以及E12可分别与第二电极E21以及E22产生有效的电连接，并提供音源信号稳定的传输路径。其中，连接构件111以及连接构件131可以设计为螺旋状(例如螺丝与螺帽)的连接构件(或也可以设计成具有磁力的连接构件，并通过磁力互相吸引来完成连接动作，以并使第一电极E11以及E12可分别与第二电极E21以及E22设置在合适的位置上，并在当连接构件131旋入连接构件111并与连接构件111紧密连结时，第一电极E11以及E12可分别与第二电极E21以及E22相接触，并形成良好的电性耦接状态。当然，在本专利技术另一实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耳机装置，其特征在于，包括：至少一扬声装置，包括：主壳体，具有第一连接构件；多数个第一电极，设置于所述第一连接构件上；喇叭单体，容置于所述主壳体中，接收信号传输线发送的音源信号，其中所述信号传输线耦接所述多个第一电极；扩充喇叭单体，具有第二连接构件，所述扩充喇叭单体通过所述第二连接构件可拆卸的连接所述第一连接构件，当所述第二连接构件与所述第一连接构件相连接时，所述扩充喇叭单体与所述多个第一电极电连接，并接收所述信号传输线发送的所述音源信号。

【技术特征摘要】
2016.07.21 US 62/365,3631.一种耳机装置，其特征在于，包括：至少一扬声装置，包括：主壳体，具有第一连接构件；多数个第一电极，设置于所述第一连接构件上；喇叭单体，容置于所述主壳体中，接收信号传输线发送的音源信号，其中所述信号传输线耦接所述多个第一电极；扩充喇叭单体，具有第二连接构件，所述扩充喇叭单体通过所述第二连接构件可拆卸的连接所述第一连接构件，当所述第二连接构件与所述第一连接构件相连接时，所述扩充喇叭单体与所述多个第一电极电连接，并接收所述信号传输线发送的所述音源信号。2.如权利要求1所述的耳机装置，其特征在于，所述扩充喇叭单体还包括：多数个第二电极，当所述第二连接构件与所述第一连接构件相连接时，所述多个第一电极分别与所述多个第二电极电性耦接。3.如权利要求2所述的耳机装置，其特征在于，所述第一连接构件具有第一对位结构，所述第二连接构件具有第二对位结构，所述多个第一电极设对应所述第一对位结构进行设置，所述多个第二电极对应所述第二对位结构进行设置，且当所述第二连接构件与所述第一连接构件相连接时，所述第一对位结构与所述第二对位结构相对应，并使所述多个第一电极分分别与所述多个第二电极电性耦接。4.如权利要求2所述的耳机装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨秀博，
申请(专利权)人：宏达国际电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71