The invention discloses a stub loaded type ultra wideband power divider, using LTCC technology in sintering temperature of about 900 degrees, the stripline type power divider structure, can significantly reduce the volume of the device. Two the stripline power divider in the same plane, simple structure, easy processing, high yield, and low cost, short production cycle, mass production, through LTCC technology, to achieve the advantages such as high temperature stability, superior performance, high isolation and good compatibility. That applies to the corresponding frequency band communications and radar applications.
【技术实现步骤摘要】
一种短截线加载型超宽带功分器
本专利技术属于微波射频领域,特别涉及一种短截线加载型超宽带功分器。
技术介绍
随着无线通信技术的快速发展,高集成度和小型化成为微波电路的主要研究方向,对相关器件尺寸、功耗、性能、成本等方面的优化成为现在热点和难点。传统的功率分配器尺寸一般都比较大,直接影响其在高频电路中的集成性。本专利技术采用带状线型功分器,通过多层低温共烧陶瓷技术实现,可以使所得器件尺寸尽量小,且工作带宽大。描述这种部件的主要指标有:工作频率范围、插入损耗、隔离度、体积、重量等。带状线结构的超宽带功分器因其本身结构,体积较大,更小体积的超宽带功分器一直是研究者追求的目标,专利CN102412435A中设计实现的超宽带功分器长在10cm,虽结构简单,但体积依旧较大。低温共烧陶瓷技术尺寸小、精度高、紧密型好、损耗小等优点使其成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。
技术实现思路
本专利技术旨在实现一种带状线型超宽带功分器,为二等分功分器,本专利技术采用以下方案实现:一种短截线加载型超宽带功分器,其电路结构包括输入端口P1、输出端口1P2、输出端口2P3、接地端口1G1、接地端口2G2、连接线1C1、连接线2C2、连接线3C3、连接线4C4、连接线5C5、连接线6C6、连接线7C7、连接柱H1、连接柱H2、连接柱H3、连接柱H4、带状线1L1、带状线2L2、带状线3L3、带状线4L4、带状线5L5、接地板GND、电阻1R1、电阻2R2;输入端口P1通过连接线C1与带状线1L1连接,带状线1L1通过连接线2C2与加载短截线L6连接,且通过连接柱1H1和连接 ...
【技术保护点】
一种短截线加载型超宽带功分器,其特征在于:包括输入端口(P1)、输出端口1(P2)、输出端口2(P3)、接地端口1(G1)、接地端口2(G2)、连接线1(C1)、连接线2(C2)、连接线3(C3)、连接线4(C4)、连接线5(C5)、连接线6(C6)、连接线7(C7)、连接柱(H1)、连接柱(H2)、连接柱(H3)、连接柱(H4)、带状线1(L1)、带状线2(L2)、带状线3(L3)、带状线4(L4)、带状线5(L5)、接地板(GND)、电阻1(R1)、电阻2(R2);输入端口(P1)通过连接线(C1)与带状线1(L1)连接,带状线1(L1)通过连接线2(C2)与加载短截线(L6)连接,且通过连接柱1(H1)和连接线3(C3)与两路包含有两级带状线的电路连接,连接线3(C3)右端与带状线2(L2)连接,带状线2(L2)与带状线3(L3)连接,带状线3(L3)与输出端口(P3)连接,连接线3(C3)左端与带状线4(L4)连接,带状线4(L4)与带状线5(L5)连接,带状线5(L5)与输出端口(P2)连接,在封装表面,带状线2(L2)通过连接柱4(H4)和连接线5(C5)与隔离电阻1(R1 ...
【技术特征摘要】
1.一种短截线加载型超宽带功分器,其特征在于:包括输入端口(P1)、输出端口1(P2)、输出端口2(P3)、接地端口1(G1)、接地端口2(G2)、连接线1(C1)、连接线2(C2)、连接线3(C3)、连接线4(C4)、连接线5(C5)、连接线6(C6)、连接线7(C7)、连接柱(H1)、连接柱(H2)、连接柱(H3)、连接柱(H4)、带状线1(L1)、带状线2(L2)、带状线3(L3)、带状线4(L4)、带状线5(L5)、接地板(GND)、电阻1(R1)、电阻2(R2);输入端口(P1)通过连接线(C1)与带状线1(L1)连接,带状线1(L1)通过连接线2(C2)与加载短截线(L6)连接,且通过连接柱1(H1)和连接线3(C3)与两路包含有两级带状线的电路连接,连接线3(C3)右端与带状线2(L2)连接,带状线2(L2)与带状线3(L3)连接,带状线3(L3)与输出端口(P3)连接,连接线3(C3)左端与带状线4(L4)连接,带状线4(L4)与带状线5(L5)连接,带状线5(L5)与输出端口(P2)连接,在封装表面,带状线2(L2)通过连接柱4(H4)和连接线5(C5)与隔离电阻1(R1)连接,带状线4(L4)通过连接柱3(H3)和连接线4(C4)与隔离电阻1(R1)连接,带状线3(L3)通...
【专利技术属性】
技术研发人员:张亚君,王鑫,戴永胜,
申请(专利权)人:南京理工大学,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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