去漆镀锡装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种去漆镀锡装置，包括卡槽（1）、限位板A（3）、限位板B（4）、焊锡槽（8），其特征在于；卡槽（1）上设置有线口（2），卡槽（1）左面固定安装有限位板A（3），右面固定安装有限位板B（4），其中；卡槽（1）内有线圈（5），线圈（5）上有线头A（6）和线头B（7），其中；卡槽（1）下方设置有焊锡槽（8），焊锡槽（8）内有融化的焊锡（9）。本发明专利技术加工时间短，去漆镀锡速度快，方便实用。

Lacquer tin plating device

The invention discloses a paint tin plating device, including card slot (1), A (3) limit plate and a limiting plate (4), B (8), solder pot is characterized in that slot; (1) is arranged on the cable outlet (2), slot (1) fixed on the left install a limit plate A (3), the limiting plate is fixedly provided with a B (4), among them; (1) a slot coil (5), (5) a head coil (6) and A B (7), wherein the thread; the card slot (1) is arranged below the solder groove (8), (8) within the solder solder bath melts (9). The invention has short processing time, fast coating tin plating and convenient and practical.

【技术实现步骤摘要】
去漆镀锡装置
本专利技术涉及电机
，特别是一种去漆镀锡装置。
技术介绍
电机是机械设备中必不可少的动力装置，其用途广泛，现有技术中，对电机线圈进行加工，需要先将铜线绕在定子上，在预留线头，在将线头上的绝缘漆刮掉或者高温去掉，在用焊锡焊接在电机上，其缺点是需要人工进行，导致时间长，速度慢。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述缺点而提供一种加工时间短，去漆镀锡速度快，方便实用的去漆镀锡装置。本专利技术目的及解决其主要技术问题是采用以下技术方案来实现的：本专利技术的一种去漆镀锡装置，包括卡槽、限位板A、限位板B、焊锡槽，其特征在于；卡槽上设置有线口，卡槽左面固定安装有限位板A，右面固定安装有限位板B，其中；卡槽内有线圈，线圈上有线头A和线头B，其中；卡槽下方设置有焊锡槽，焊锡槽内有融化的焊锡。上述去漆镀锡装置，其中：所述卡槽是槽状，可放置若干个线圈。上述去漆镀锡装置，其中：所述卡槽上设置若干线口。上述去漆镀锡装置，其中：所述焊锡槽是可加热的高温焊锡槽。本专利技术同现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本专利技术的上述去漆镀锡装置，卡槽上设置有线口，卡槽（1）左本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种去漆镀锡装置，包括卡槽（1）、限位板A（3）、限位板B（4）、焊锡槽（8），其特征在于；卡槽（1）上设置有线口（2），卡槽（1）左面固定安装有限位板A（3），右面固定安装有限位板B（4），其中；卡槽（1）内有线圈（5），线圈（5）上有线头A（6）和线头B（7），其中；卡槽（1）下方设置有焊锡槽（8），焊锡槽（8）内有融化的焊锡（9）。

【技术特征摘要】
1.一种去漆镀锡装置，包括卡槽（1）、限位板A（3）、限位板B（4）、焊锡槽（8），其特征在于；卡槽（1）上设置有线口（2），卡槽（1）左面固定安装有限位板A（3），右面固定安装有限位板B（4），其中；卡槽（1）内有线圈（5），线圈（5）上有线头A（6）和线头B（7），其中；卡槽（1）下方设置有焊锡槽（...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘映新，
申请(专利权)人：贵州光科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州,52