电子设备制造技术

本发明专利技术提供能够兼得壳体的轻薄化与散热性能的提高的电子设备。电子设备(10)具备：壳体(12)，其在内部配设有电子部件(18)；散热片(20)，其设置于壳体(12)内，并且通过配置为其一面(20a)与电子部件(18)能够进行热传递，对从电子部件(18)发出的热量进行吸收；以及热传导片(22)，其设置于壳体(12)内，并且紧贴地配置于散热片的与一面(20a)相反的一侧的另一面(20c)，具有比散热片(20)的外形面积大的外形面积，相比散热片(20)的外形更靠外侧延伸。

Electronic equipment

The invention provides an electronic device which can improve the light thinning and heat dissipation performance of the shell. The electronic device (10) comprising: a housing (12), which is equipped with electronic parts inside the heat sink (18); (20), which is arranged in the shell (12), and by its side configuration (20a) and electronic component (18) to heat transfer from electronic components (18 a heat absorption); and the heat conduction sheet (22), which is arranged in the shell (12), and tightly arranged on the heat sink and the side (20a) on the other side of the opposite side (20c), compared with the heat sink (20) large area shape shape area, compared to loose hot plate (20) of the shape on the outside extension.

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本专利技术涉及在壳体的内部配设有产生散热的电子部件的电子设备。
技术介绍
对于搭载于平板型个人计算机(平板电脑)、智能手机等电子设备的电子部件，存在伴随着较大的发热的情况。因此，需要将从电子部件发出的热量在壳体内顺利地扩散使其向外部释放。例如，在专利文献1中公开有在电子部件的一面侧经由具有热传导性的石墨板材而配设有散热片的结构。在该结构中，来自电子部件的热量经由石墨板材向散热片传递，并从此处扩散、释放。专利文献1：日本特开2008－78564号公报然而，对于上述散热片，一般使用均热板、导热管或者铜、铝等的热传导率高的金属块等。虽然这种散热片具有高的散热性能，但需要某种程度的厚度。因此，在想要进一步提高散热片的散热性能而将其外形面积扩大的情况下，会阻碍电子设备的壳体的轻薄化。特别是，在上述平板电脑、智能手机、笔记本型个人计算机(笔记本电脑)等便携式电子设备中，迫切期望壳体的轻薄化。因此，在这样的电子设备的壳体内大多难以确保用于扩大散热片的外形面积的空间。
技术实现思路
本专利技术是考虑上述现有技术课题完成的，其目的在于提供能够兼得壳体的轻薄化与散热性能的提高的电子设备。本专利技术的电子设备的特征在于，具备：壳体，在该壳体的内部配设有电子部件；散热片，该散热片设置于上述壳体内，并且通过配置为该散热片的一面与上述电子部件能够进行热传递，对从上述电子部件发出的热量进行吸收；以及第1热传导片，该第1热传导片设置于上述壳体内，并且紧贴地配置于上述散热片的与上述一面相反的一侧的另一面，具有比上述散热片的外形面积大的外形面积，相比上述散热片的外形更靠外侧延伸。根据这种结构，从电子部件发出的热量从散热片向热传导片传递并进行扩散、释放。即，在该电子设备中，由于使用与散热片相比能够轻薄化的热传导片扩大其放热面积，所以能够兼得壳体的轻薄化与散热性能的提高。也可以构成为，具备第2热传导片，该第2热传导片紧贴地配置于上述散热片的上述一面，具有比上述散热片的外形面积大的外形面积，相比上述散热片的外形更靠外侧延伸。这样的话，能够将从电子部件发出的热量从散热片的两面扩散、释放，能够获得更高的散热性能。也可以构成为，上述散热片具有比上述电子部件大的外形面积，上述第2热传导片具有避开在上述散热片的上述一面配置的上述电子部件的切口部，并且紧贴地配置于向上述电子部件的周围露出的上述散热片的上述一面。这样的话，能够不会使第2热传导片的厚度影响壳体的厚度地提高其散热性能。也可以构成为，上述第1热传导片与上述第2热传导片具有相比上述散热片的外形更靠外侧延伸的部分一体地合流而成的放热部。这样的话，能够使来自散热片的两面的热量从具有某种程度的厚度的放热部高效地释放。也可以构成为，上述第1热传导片与上述第2热传导片通过将一张热传导片的一部分在厚度方向分割为两层而形成，上述一张热传导片的其他部分形成上述放热部。这样的话，能够分别尽可能薄地形成在散热片的两面配置的第1热传导片与第2热传导片。而且，由于放热部成为第1热传导片与第2热传导片合流而成的具有某种程度的厚度的部分，所以能够确保高散热性能。也可以构成为，上述放热部通过使上述第1热传导片与上述第2热传导片的相比上述散热片的外形更靠外侧的部分贴合而形成。这样的话，制造效率良好且减少成本，还能够确保高散热性能。也可以构成为，在上述壳体内配设有电池装置，上述放热部配置于上述电池装置的表面上。即，大多构成为在电池装置的表面上设置有成为用于各种配线的空间的缝隙。因此，在该电子设备中，通过在该缝隙的多余空间配置热传导片的放热部，提高空间的利用效率。也可以构成为，上述电子部件与在上述电池装置的侧方配置的电子基板连接，在上述电子基板连接有配线，该配线连接于与上述电子部件不同的其它电子部件，上述配线位于上述电池装置的表面上且在不与上述放热部重叠的位置通过而进行配设。也可以构成为，在上述壳体内配设有电池装置，上述第1热传导片的相比上述散热片的外形更靠外侧延伸的部分配置于上述电池装置的表面上。根据本专利技术，由于从电子部件发出的热量从散热片向热传导片传递而进行扩散、释放，所以能够兼得壳体的轻薄化与散热性能的提高。附图说明图1是示意地表示本专利技术的一实施方式的电子设备的内部构造的俯视图。图2是示意地表示图1所示的电子设备的内部构造的侧剖视图。图3是示意地表示具备第1变形例的热传导片的电子设备的内部构造的侧剖视图。图4是示意地表示具备第2变形例的热传导片的电子设备的内部构造的侧剖视图。图5是示意地表示具备第3变形例的热传导片的电子设备的内部构造的侧剖视图。附图标记说明：10…电子设备；12…壳体；12a…外装罩；14…显示器；16…电子基板；18、28、29…电子部件；20…散热片；20a…一面；20b…露出面；20c…另一面；22、40、50、60…热传导片；24…电池装置；22a、40a、50a、60a…吸热部；22b、40b、50b…放热部；30…配线；41、51…第1热传导片；42、52、62…第2热传导片；42a…切口部。具体实施方式以下，针对本专利技术的电子设备，举出优选的实施方式，参照附图详细进行说明。图1是示意地表示本专利技术的一实施方式的电子设备10的内部构造的俯视图。图2是示意地表示图1所示的电子设备10的内部构造的侧剖视图。在本实施方式中，作为电子设备10，例示了平板电脑。电子设备10除平板电脑以外，例如也可以是笔记本电脑、智能手机、移动电话或者电子记事本等。如图1以及图2所示，电子设备10具备壳体12与显示器14。壳体12构成为在内部形成有各种电子部件的收容空间的扁平箱状。壳体12具有从该电子设备10的背面覆盖至外周侧面的外装罩12a。壳体12的前表面被显示器14封闭。外装罩12a例如是树脂制、金属制的薄板。显示器14例如由能够进行触摸操作的液晶显示器构成。在壳体12的内部配设有电子基板16、电子部件18、散热片20、热传导片(第1热传导片)22、电池装置24以及存储器等未图示的各种电子部件。各种IC芯片等其他电子部件也同电子部件18一起被安装于电子基板16。电子部件18是CPU(CentralProcessingUnit：中央处理器)、GPU(GraphicsProcessingUnit：图形处理单元)等运算装置、照相机用的图像芯片、部件等在电子设备10的工作中发热的发热体。散热片20是用于对从电子部件18发出的热量进行吸收并向外部释放的板状放热用器件。散热片20例如由均热板、导热管、或者铜制或铝制的块状部件等构成。散热片20配置为其显示器14侧的面亦即一面20a与电子部件18能够进行热传递。散热片20的一面20a与电子部件18的表面直接抵接或者接近、或者经由具有热传导性的粘贴部件、粘合剂等而抵接。在本实施方式的情况下，散热片20具有在俯视观察下比电子部件18的外形面积大的外形面积，例如具有0.5mm～几mm左右的板厚。散热片20的一面20a的相比电子部件18的外形更靠外侧延伸的部分构成向电子部件18的周围露出的露出面20b。图1中的参照附图标记26是用于将散热片20固定于电子基板16上的螺钉。热传导片22是用于使通过散热片20吸收到的来自电子部件18的热量进一步扩散并向外部释放的薄的放热用片。热传导片22例如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，具备：壳体，在该壳体的内部配设有电子部件；散热片，该散热片设置于所述壳体内，并且通过配置为该散热片的一面与所述电子部件能够进行热传递，对从所述电子部件发出的热量进行吸收；以及第1热传导片，该第1热传导片设置于所述壳体内，并且紧贴地配置于所述散热片的与所述一面相反的一侧的另一面，并具有比所述散热片的外形面积大的外形面积，且相比所述散热片的外形更靠外侧延伸。

【技术特征摘要】
2016.07.21 JP 2016-1433321.一种电子设备，其特征在于，具备：壳体，在该壳体的内部配设有电子部件；散热片，该散热片设置于所述壳体内，并且通过配置为该散热片的一面与所述电子部件能够进行热传递，对从所述电子部件发出的热量进行吸收；以及第1热传导片，该第1热传导片设置于所述壳体内，并且紧贴地配置于所述散热片的与所述一面相反的一侧的另一面，并具有比所述散热片的外形面积大的外形面积，且相比所述散热片的外形更靠外侧延伸。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，具备第2热传导片，该第2热传导片紧贴地配置于所述散热片的所述一面，并具有比所述散热片的外形面积大的外形面积，且相比所述散热片的外形更靠外侧延伸。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述散热片具有比所述电子部件大的外形面积，所述第2热传导片具有避开在所述散热片的所述一面配置的所述电子部件的切口部，并且紧贴地配置于向所述电子部件的周围露出的所述散热片的所述一面。4.根据权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：内野显范，上村拓郎，吉沢肇，富沢周作，
申请(专利权)人：联想新加坡私人有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡,SG