电子终端的散热装置与电子终端制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种电子终端的散热装置与电子终端，其中，所述散热装置包括：面壳结构、屏蔽罩和散热结构，所述屏蔽罩用于盖设于印刷电路PCB板的设有发热芯片的第一侧，以使得：所述发热芯片位于所述屏蔽罩内；所述面壳结构包括位于所述PCB板的第一侧且与所述PCB板间隔设置的面板，所述面板上开设有N个通孔，所述散热结构位于所述面板的背对所述PCB板的第一侧，所述屏蔽罩穿过所述通孔，以使得：所述屏蔽罩的背对所述PCB板的第一表面接触所述散热结构。本实用新型专利技术使得屏蔽罩可以不经面壳结构，而是直接对外导热，避免了屏蔽罩与面壳结构接触带来的热阻较大的问题，进而可以不在面壳结构或屏蔽罩内增加TIM材料，有效降低成本。

Radiating device and electronic terminal of electronic terminal

The utility model provides a heat radiating device and electronic terminal, an electronic terminal in which the heat dissipating device comprises: shell structure, shielding and heat dissipation structure, the shielding cover is used to cover the printed circuit board is provided with a PCB heating chip on the first side, so that the heating chip is positioned on the screen in the cover; the shell structure comprises an PCB plate and the first side and the PCB plate spaced panel, the panel is provided with a through hole N, the heat dissipation structure is arranged at the back panel of the PCB in the first side of the shielding cover through the through hole, so that the shielding cover back to the PCB board of the first surface in contact with the heat dissipation structure. The utility model enables the shielding cover to directly conduct external thermal conduction without the surface shell structure, avoiding the problem of large thermal resistance caused by the contact between the shielding cover and the surface shell structure, and further increasing the TIM material in the surface shell structure or the shielding cover, thereby effectively reducing the cost.

【技术实现步骤摘要】
电子终端的散热装置与电子终端
本技术涉及电子终端，尤其涉及一种电子终端的散热装置与电子终端。
技术介绍
随着电子终端功能的多样化，电子终端对散热的要求越来越高。其中，电子终端中热量主要由其中的芯片产生。现有的相关技术中，芯片设于印刷电路(PrintedCircuitBoard，简称PCB)板上，PCB板上盖设有屏蔽罩，芯片可以通过屏蔽罩对外散热，其中，屏蔽罩的外部通过盖于所述屏蔽罩上表面的面壳进行导热，从而达到散热的目的。但是，屏蔽罩与面壳结构之间采用刚性接触进行导热，其热阻较大，为了达到所需的散热效果，不得不在面壳结构和/或屏蔽罩中增加热接口材料(ThermalInterfaceMaterial，简称TIM)，这将极大的增加成本。
技术实现思路
本技术提供一种电子终端的散热装置与电子终端，以解决高成本的问题。根据本技术的第一方面，提供了一种电子终端的散热装置，包括：面壳结构、屏蔽罩和散热结构，所述屏蔽罩用于盖设于印刷电路PCB板的设有发热芯片的第一侧，以使得：所述发热芯片位于所述屏蔽罩内；所述面壳结构包括位于所述PCB板的第一侧且与所述PCB板间隔设置的面板，所述面板上开设有N个通孔，其中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子终端的散热装置，其特征在于，包括：面壳结构、屏蔽罩和散热结构，所述屏蔽罩用于盖设于印刷电路PCB板的设有发热芯片的第一侧，以使所述发热芯片位于所述屏蔽罩内；所述面壳结构包括位于所述PCB板的第一侧且与所述PCB板间隔设置的面板，所述面板上开设有N个通孔，其中，N为大于等于1的整数，所述散热结构位于所述面板的背对所述PCB板的第一侧，所述屏蔽罩穿过所述通孔，以使得：所述屏蔽罩的背对所述PCB板的第一表面接触所述散热结构。

【技术特征摘要】
1.一种电子终端的散热装置，其特征在于，包括：面壳结构、屏蔽罩和散热结构，所述屏蔽罩用于盖设于印刷电路PCB板的设有发热芯片的第一侧，以使所述发热芯片位于所述屏蔽罩内；所述面壳结构包括位于所述PCB板的第一侧且与所述PCB板间隔设置的面板，所述面板上开设有N个通孔，其中，N为大于等于1的整数，所述散热结构位于所述面板的背对所述PCB板的第一侧，所述屏蔽罩穿过所述通孔，以使得：所述屏蔽罩的背对所述PCB板的第一表面接触所述散热结构。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述屏蔽罩的第一表面与所述散热结构的正对所述PCB板的第二表面贴合。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述面板的背对所述PCB板的第三表面与所述散热结构的正对所述PCB板的第四表面贴合。4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述散热结构的正对所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：白喜超，郭辉奇，
申请(专利权)人：上海传英信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31