放大功放组件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种放大功放组件，包括电路主板，电路主板上设置贴片元器件，位于电路主板旁侧设置电源，电路主板和电源布置于弹性空腔内，弹性空腔的上方设置盖板，弹性空腔的左、右两侧设置腔孔，弹性空腔外设置金属密封外壳，金属密封外壳上设置电磁脉冲防护装置，电路主板与贴片元器件之间设置减震垫，减震垫上位于贴片元器件所在位设置固定卡接部，所述的贴片元器件包括电阻器、电容器、半导体器件、射频连接器、电连接器和控制器。保护放大功放组件内部元器件，以及满足环境要求、可靠地工作。

Amplifying amplifier module

The utility model relates to an amplifier power amplifier module, including circuit board, circuit board is arranged on the SMD components, circuit board is arranged beside the power supply, circuit board and power supply is arranged on the elastic cavity cover plate above the elastic cavity, the left and right sides of the cavity arranged elastic cavity, elastic metal seal cavity is arranged outside the shell. The metal seal is arranged on the outer shell of the electromagnetic pulse protection device, the damping pad is arranged between the circuit board and the SMD components, shock pad located in SMD components fixed clamping part, wherein the patch element device comprises a resistor, capacitor, semiconductor devices, RF connectors, electrical connectors and controller. To protect the components of the amplifier components, and to meet the requirements of the environment and work reliably.

【技术实现步骤摘要】
放大功放组件
本技术涉及微波通信和雷达通信领域，具体涉及一种放大功放组件。
技术介绍
随着半导体技术的快速发展,固态器件开始广泛应用于雷达、通信、遥测、宇航和电子战等广大领域。近年来,由于半导体功率器件工艺的进步和成本的降低,放大功放组件越来越多地为各类雷达系统所采用。现有的放大功放组件普遍存在尺寸较大，内部结构布置较繁多的问题，这样同时导致另一个问题，就是放大功放组件在受到相应冲击后就会存在放大功放组件内部元器件晃动甚至彼此撞击以及撞击到金属外壳的问题，这样就会导致放大功放组件无法可靠的工作以及直接影响元器件的使用寿命。
技术实现思路
本技术目的是提供一种放大功放组件，保护放大功放组件内部元器件，以及满足环境要求、可靠地工作。为了实现以上目的，本技术采用的技术方案为：一种放大功放组件，包括电路主板，电路主板上设置贴片元器件，位于电路主板旁侧设置电源，电路主板和电源布置于弹性空腔内，弹性空腔的上方设置盖板，弹性空腔的左、右两侧设置腔孔，弹性空腔外设置金属密封外壳，金属密封外壳上设置电磁脉冲防护装置，电路主板与贴片元器件之间设置减震垫，减震垫上位于贴片元器件所在位设置固定卡接部，所述的贴片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种放大功放组件，包括电路主板(10)，电路主板(10)上设置贴片元器件(11)，位于电路主板(10)旁侧设置电源(14)，其特征在于：电路主板(10)和电源(14)布置于弹性空腔(40)内，弹性空腔(40)的上方设置盖板(30)，弹性空腔(40)的左、右两侧设置腔孔，弹性空腔(40)外设置金属密封外壳(20)，金属密封外壳(20)上设置电磁脉冲防护装置(21)，电路主板(10)与贴片元器件(11)之间设置减震垫(12)，减震垫(12)上位于贴片元器件(11)所在位设置固定卡接部(13)，所述的贴片元器件(11)包括电阻器、电容器、半导体器件、射频连接器、电连接器和控制器。

【技术特征摘要】
1.一种放大功放组件，包括电路主板(10)，电路主板(10)上设置贴片元器件(11)，位于电路主板(10)旁侧设置电源(14)，其特征在于：电路主板(10)和电源(14)布置于弹性空腔(40)内，弹性空腔(40)的上方设置盖板(30)，弹性空腔(40)的左、右两侧设置腔孔，弹性空腔(40)外设置金属密封外壳(20)，金属密封外壳(20)上设置电磁脉冲防护装置(21)，电路主板(10)与...

【专利技术属性】
技术研发人员：台中和，姜颂，
申请(专利权)人：合肥科尚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34