The invention discloses a LED display device and a manufacturing method thereof, belonging to the technical field of LED display device, in particular to the technical field of small spacing LED display device. The LED display device comprises a bottom shell, electronic components, circuit board, LED lamp, LED lamp group and not in the above paste mask in fixed above the circuit board LED lamp set above the potting resin layer, resin layer is covered with transparent film, cured resin layer and the transparent film as protection layer. The invention also discloses the manufacturing method of the LED display device. The LED display device in the regulation and control of the display contrast, visual angle and color device uniformity has more advantages; in moisture, wind and rain resistance and anti corrosion, heat dissipation and anti ultraviolet performance improved significantly, can significantly reduce the bad light, display device light hit rate, can effectively avoid light off beads and other damage phenomenon, and more convenient maintenance procedures.
【技术实现步骤摘要】
一种led显示装置及其制造方法
本专利技术属于led显示装置的
,尤其属于小间距led显示装置的
,涉及一种led显示装置及其制造方法。
技术介绍
近几年,小间距LED显示装置需求呈爆发式增长,对led显示装置的分辨率、对比度、可视角度与色彩均匀度等重要光学性能提出更高的要求,间距越小,单位面积的分辨率越大,显示图像越清晰,就需要用到更小的led灯珠。led灯珠越小,单个灯珠所能达到的稳定性越差,极易受外部环境的影响,防潮、防风、防雨、抗腐蚀、散热与抗紫外线等方面都越来越难以满足正常使用的要求;在搬运、安装与使用时灯珠失效率也随之增加。目前,led显示行业普遍采用在灯组上方覆盖面罩的方式来保护灯珠,该面罩上有与灯珠尺寸匹配、数量相同的一系列灯孔,通过将每个灯珠卡扣在面罩的灯孔内,实现面罩在灯组表面的贴覆与固定。然而,由于面罩是通过灯孔卡扣灯珠贴覆于灯组上方,led显示装置常出现撞灯、坏灯的现象,此现象在小间距led显示装置领域尤为突出。在维修时,又需要取下卡扣在灯组上面的面罩,极易产生死灯、灯珠脱落问题,造成灯珠二次损害、甚至更大面积坏灯现象,维修起来相当麻烦,这已成为小间距led显示装置使用与维修中面临的一大难题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种led显示装置,尤其是提供一种小间距led显示装置,该led显示装置可为led显示模组或led显示箱体或led显示屏。该显示装置在防潮、防风、防雨、抗腐蚀、散热与抗紫外线等方面性能明显提升,能明显降低显示装置的坏灯、撞灯率,在后期维修时,能够有效避免灯珠脱落以及其他损害灯珠现象的发生, ...
【技术保护点】
一种led显示装置包括底壳(1)、电子元器件、电路板(2)、led灯组(3),其特征在于固定在电路板上方的led灯组上方灌封有固化树脂层(4),所述底壳(1)内置有容纳、固定电子元器件的腔体,还包括电路板的固定支撑结构。
【技术特征摘要】
1.一种led显示装置包括底壳(1)、电子元器件、电路板(2)、led灯组(3),其特征在于固定在电路板上方的led灯组上方灌封有固化树脂层(4),所述底壳(1)内置有容纳、固定电子元器件的腔体,还包括电路板的固定支撑结构。2.根据权利要求1所述的led显示装置,所述电路板(2)为PCB电路板或为FR4电路板。3.根据权利要求2所述的led显示装置,所述led灯组(3)采用SMT贴片封装方式固定于PCB电路板正面或采用COB封装方式固定于FR4电路板正面。4.根据权利要求3所述的led显示装置,所述固化树脂层(4)为密封材料与丙烯聚合物加热熔化所得。5.根据权利要求4所述的led显示装置,所述固化树脂层(4)厚度为0.5-1mm,透光率为50-90%,硬度为邵A65度-邵A75度。6.根据权利要求5所述的led显示装置,所述固化树脂层(4...
【专利技术属性】
技术研发人员:成卓,朱兴中,罗立坚,白燕林,张彩肋,
申请(专利权)人:深圳市创显光电有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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