The invention discloses an array of pits pressing device, which comprises a supporting part comprises a supporting part and a long lever, one end connected to the supporting part of a long lever, a long lever connected on the end near the long lever and the supporting part is provided with a pressing part, a long lever on the other end of the lever is arranged near the long drive part of the invention; open the pressing method of array pit, the method using the array of pits pressing device, specifically implemented according to the following steps: Step 1: a clamping plate material; step 2: the suppression of plywood material using different pressing force, and records to meet the requirements of the pits required pressing force; step 3: according to the determined pit array processing form and processing range of part size; step 4: install workpiece clamping to the processing; step 5: start array pit pressing device, according to the press set up The form and range of the force and processing array are processed for the workpiece. Step 6: after the end of the processing, the press of the concave pit of the array is shut down and the workpiece is removed.
【技术实现步骤摘要】
一种阵列凹坑压制装置及阵列凹坑的压制方法
本专利技术金属零件表面压制
,涉及一种阵列凹坑压制装置,本专利技术还涉及一种阵列凹坑的压制方法。
技术介绍
在对工件进行加工时,为提高工件的机械特性,通常会对工件表面做凹陷处理,现有技术中常会使用喷丸装置对工件表面进行喷丸处理,喷丸装置先将工件固定,然后通过喷嘴对工件进行喷丸,在喷丸过程中通过调整工件位置来实现对工件表面不同位置的喷丸处理,但工件表面在加工过程中接受到每个弹丸的撞击状况并不是完全相同的,利用喷丸装置加工工件无法使工件表面受到均匀的撞击,而且弹丸的撞击位置并不准确。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种阵列凹坑压制装置,实现对工件表面精准地压制阵列凹坑。本专利技术的另一目的在于提供一种压制阵列凹坑的方法。本专利技术所采用的第一种技术方案是,一种阵列凹坑压制装置,包括支撑部分和长杠杆,支撑部分连接于长杠杆的一端,长杠杆上靠近长杠杆与支撑部分的连接端设置有压制部分,长杠杆上靠近长杠杆的另一端设置有传动部分。本专利技术第一种技术方案的特点还在于:支撑部分包括两个平行设置的挡板,挡板底部均设置有支座。支座设置有 ...
【技术保护点】
一种阵列凹坑压制装置,其特征在于,包括支撑部分和长杠杆(1),支撑部分连接于长杠杆(1)的一端,所述长杠杆(1)上靠近长杠杆(1)与支撑部分的连接端设置有压制部分,所述长杠杆(1)上靠近长杠杆(1)的另一端设置有传动部分。
【技术特征摘要】
1.一种阵列凹坑压制装置,其特征在于,包括支撑部分和长杠杆(1),支撑部分连接于长杠杆(1)的一端,所述长杠杆(1)上靠近长杠杆(1)与支撑部分的连接端设置有压制部分,所述长杠杆(1)上靠近长杠杆(1)的另一端设置有传动部分。2.根据权利要求1所述的一种阵列凹坑压制装置,其特征在于,所述支撑部分包括两个平行设置的挡板(2),挡板(2)底部均设置有支座(4)。3.根据权利要求2所述的一种阵列凹坑压制装置,其特征在于,所述支座(4)设置有四个,分别位于两个挡板(2)两端的底部。4.根据权利要求2所述的一种阵列凹坑压制装置,其特征在于,所述压制部分包括“凹”型导向槽块(5),导向槽块(5)通过螺栓固定在两个平行挡板(2)之间,且导向槽块(5)开口向下,所述导向槽块(5)两侧均设置有导向通孔槽(6),所述导向槽块(5)上位于两个导向通孔槽(6)上方的位置分别设置有第一弹簧挂杆(7),两个所述导向通孔槽(6)中均放置有第二弹簧挂杆(8),同侧的第二弹簧挂杆(8)与第一弹簧挂杆(7)均通过弹簧(9)连接,所述两个第二弹簧挂杆(8)与上压柱板(32)两侧固接,所述长杠杆(1)两侧通过螺栓分别固定有施压辊子(10),所述施压辊子(10)底面均与所述上压柱板(32)上表面接触,所述上压柱板(32)下表面固接有上压柱(11),上压柱(11)连接有下压柱(12),所述下压柱(12)底端设置有压头(13),所述压头(13)下方设置有底座(14),底座(14)通过十字滑轨(15)连接有工作台(16),工作台(16)上表面固定有工件夹具(17)。5.根据权利要求4所述的一种阵列凹坑压制装置,其特征在于,所述工件夹具(17)包括工件固定座(18),工件固定座(18)一侧设置有尖顶底座(19),尖顶底座(19)一端设置有尖顶(20),所述工件固定座(18)设置有横...
【专利技术属性】
技术研发人员:肖旭东,童鑫,李言,杨明顺,
申请(专利权)人:西安理工大学,
类型:发明
国别省市:陕西,61
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