适用于吸湿回流焊的电磁屏蔽膜制造技术

本实用新型专利技术公开了适用于吸湿回流焊的电磁屏蔽膜，包括透明导电层、PET基材、固定式粘胶层，所述PET基材下表面设置有耐高温隔离层，所述耐高温隔离层下方设置有透明硬涂层，所述透明硬涂层外表面设置有所述固定式粘胶层，所述PET基材上表面设置有所述透明导电层，所述透明导电层上方设置有防辐射涂层，所述防辐射涂层外表面设置有抗氧化隔离层，所述抗氧化隔离层外表面设置有PP耐高温保护膜。有益效果在于：耐高温能力强，在吸湿回流焊的过程中不易软化损坏，方便使用。

Electromagnetic shielding film suitable for hygroscopic reflow welding

The electromagnetic shielding film of the utility model discloses a suitable moisture reflow, including a transparent conductive layer and PET substrate, fixed glue layer, the PET substrate is arranged on the lower surface of high temperature resistant insulation layer, the high temperature resistant insulating layer is arranged below the transparent hard coating, the outer surface of the transparent hard coating is provided the fixed type of adhesive layer, the surface of PET substrate is provided with the transparent conductive layer, the upper part of the transparent conductive layer is provided with an anti radiation coating, the anti radiation coating is arranged on the outer surface of the antioxidant isolation layer, the outer surface of the antioxidant isolation layer is provided with a high temperature protective film for PP. The beneficial effect is: the high temperature resistance is strong, and it is not easy to soften and damage in the process of hygroscopic reflow welding, and it is convenient to use.

【技术实现步骤摘要】
适用于吸湿回流焊的电磁屏蔽膜
本技术涉及一种屏蔽膜，特别是涉及适用于吸湿回流焊的电磁屏蔽膜。
技术介绍
回流焊技术就是将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。近几年来，随着众多电子产品向小型、轻型、高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，电子产品PCB板不断小型化，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。在回流焊工艺过程中，由于导热气体的温度过高，普通的电磁屏蔽膜在焊接的过程中很容易软化然后损坏，不方便使用。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供适用于吸湿回流焊的电磁屏蔽膜。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：适用于吸湿回流焊的电磁屏蔽膜，包括透明导电层、PET基材、固定式粘胶层，所述PET基材下表面设置有耐高温隔本文档来自技高网...

【技术保护点】
适用于吸湿回流焊的电磁屏蔽膜，其特征在于：包括透明导电层、PET基材、固定式粘胶层，所述PET基材下表面设置有耐高温隔离层，所述耐高温隔离层下方设置有透明硬涂层，所述透明硬涂层外表面设置有所述固定式粘胶层，所述PET基材上表面设置有所述透明导电层，所述透明导电层上方设置有防辐射涂层，所述防辐射涂层外表面设置有抗氧化隔离层，所述抗氧化隔离层外表面设置有PP耐高温保护膜。

【技术特征摘要】
1.适用于吸湿回流焊的电磁屏蔽膜，其特征在于：包括透明导电层、PET基材、固定式粘胶层，所述PET基材下表面设置有耐高温隔离层，所述耐高温隔离层下方设置有透明硬涂层，所述透明硬涂层外表面设置有所述固定式粘胶层，所述PET基材上表面设置有所述透明导电层，所述透明导电层上方设置有防辐射涂层，所述防辐射涂层外表面设置有抗氧化隔离层，所述抗氧化隔离层外表面设置有PP耐高温保护膜。2.根据权利要求1所述的适用于吸湿回流焊的电磁屏蔽膜，其特征在于：所述PET基材的厚度不小于0.05mm，所述PET基材的软化温度超过150℃。3.根据权利要求1所述的适用于吸湿回流焊的电磁屏蔽膜，其特征在于：所述PET基材的热收缩率小于2.5％。4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：林壁鹏，
申请(专利权)人：深圳市西陆光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44