The utility model relates to a cleaning photosensitive component and camera module can be bent, can be bent easily cleaning photosensitive component comprises a substrate, a photosensitive element and a packaging body, in the packaging process, the first surface of the photosensitive element is arranged on the substrate, the photosensitive element is connected with the substrate, on the first surface of the substrate package wound on the photosensitive element is formed by forming the package, the package after forming is very strong, almost impossible to remove from the substrate, the package includes a photosensitive element near the inner wall and outer wall away from the photosensitive element, the package body is provided with an opening through the inner wall and the outer wall, the centrifugal washing way of cleaning, the sensitive element is circular, inner package for the curved wall, it is not easy to form a curved wall corner, the cleaning liquid impurity and dust resistance smaller, cleaning The dust and impurities in the cleaning fluid are more convenient to discharge and encapsulate outside under the action of centrifugal force, and extend the extension along the bending area to block the opening.
【技术实现步骤摘要】
摄像模组及其可弯折易清洗感光组件
本技术涉及摄像
,特别是涉及一种摄像模组及其可弯折易清洗感光组件。
技术介绍
近年来,用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等,例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像,而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高,对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说,便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(ChipOnBoard)封装工艺,即,摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成,然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。然而这种封装方式形成的摄像模组尺寸较大,无法满足尺寸日益减小的趋势。为了解决这一问题,模塑工艺被引入摄像模组领域,模塑工艺允许摄像模组在被制作的过程中使支架一体地成型在线路板上。 ...
【技术保护点】
一种可弯折易清洗感光组件,其特征在于,包括:基板,包括相对设置的第一表面及第二表面;感光元件,设置于所述基板的第一表面,且与所述基板电连接,所述感光元件呈圆形;及封装体,绕设所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面,所述封装体包括靠近所述感光元件的内壁及远离所述感光元件的外壁,所述内壁为弧形内壁,所述封装体设有开口,所述开口贯通所述内壁与所述外壁;其中,所述基板包括可弯折区域及设于所述可弯折区域一侧的延伸部,所述延伸部与所述开口对应设置,所述延伸部可沿所述可弯折区域弯折以遮挡所述开口。
【技术特征摘要】
1.一种可弯折易清洗感光组件,其特征在于,包括:基板,包括相对设置的第一表面及第二表面;感光元件,设置于所述基板的第一表面,且与所述基板电连接,所述感光元件呈圆形;及封装体,绕设所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面,所述封装体包括靠近所述感光元件的内壁及远离所述感光元件的外壁,所述内壁为弧形内壁,所述封装体设有开口,所述开口贯通所述内壁与所述外壁;其中,所述基板包括可弯折区域及设于所述可弯折区域一侧的延伸部,所述延伸部与所述开口对应设置,所述延伸部可沿所述可弯折区域弯折以遮挡所述开口。2.根据权利要求1所述的可弯折易清洗感光组件,其特征在于,所述封装体的外壁为弧形外壁,且所述外壁与所述内壁互为相似弧形。3.根据权利要求1所述的可弯折易清洗感光组件,其特征在于,所述开口的数量为一个,所述开口被所述延伸部遮挡;或者所述开口的数量为至少两个,至少两个所述开口间隔设置于所述封装体上,各所述开口被所述延伸部遮挡。4.根据权利要求3所述的可弯折易清洗感光组件,其特征在于,所述封装体的内壁具有导流结构,所述导流结构位于靠近所述开口处。5.根据权利要求4所述的可弯折易清洗感光组件,其特征在于,所述封装体相对且与同一所述开口相邻的内壁之间的距离自靠近所述感光元件的一侧向远离所述感光元件的一侧逐渐增大形成所述导流结构;或者所述封装体两个相对且与同一所述开口相邻的内壁之间的距离自靠近所...
【专利技术属性】
技术研发人员:申成哲,庄士良,冯军,张升云,黄春友,唐东,帅文华,
申请(专利权)人:南昌欧菲光电技术有限公司,
类型:新型
国别省市:江西,36
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