SD卡转接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SD卡转接器。所述SD卡转接器包括第一壳体、第二壳体和电路板；所述电路板设置有第一限位孔和第二限位孔；所述第一壳体设置有第一限位柱和第二限位柱；所述第二壳体在电路板远离第一壳体的一侧遮盖所述电路板，所述第二壳体和所述第一壳体固定，从而将所述电路板固定在所述第一壳体和所述第二壳体之间。所述第一限位孔和所述第一限位柱连接，所述第二限位孔和所述第二限位柱连接，使所述电路板和所述第一壳体连接，防止所述SD卡转接器在使用中所述电路板松动，从而造成所述SD卡转接器接触不良，影响使用，结构简单，使用方便。

SD card adapter

The utility model discloses a SD card adapter. The SD card adapter comprises a first shell and a second shell and a circuit board; the circuit board is provided with a first locating hole and second locating hole; the first housing is provided with a first spacing column and second column spacing; one side of the second shell on the circuit board away from the first housing covering the circuit board. The second casing and the first casing is fixed, so that the circuit board is fixed between the first shell and the second shell. The first limiting hole and the first limit column connection, the second limit hole and the second limit column connection, the circuit board and the first casing, to prevent loosening of the SD card adapter used in the circuit board, resulting in the SD card adapter contact bad influence, simple structure, convenient use.

【技术实现步骤摘要】
SD卡转接器
本技术涉及一种SD卡转接器。
技术介绍
现有的SD卡转接器由于结构设计不合理，会有SD卡转接器中的电路板松动的情况发生，从而影响SD卡转接器的使用。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提出一种SD卡转接器。本技术的技术方案为：一种SD卡转接器包括第一壳体、第二壳体和电路板；所述电路板设置有第一限位孔和第二限位孔；所述第一壳体设置有第一限位柱和第二限位柱；所述第一限位孔和所述第一限位柱连接，所述第二限位孔和所述第二限位柱连接，使所述电路板和所述第一壳体连接；所述第二壳体在电路板远离第一壳体的一侧遮盖所述电路板，所述第二壳体和所述第一壳体固定，从而将所述电路板固定在所述第一壳体和所述第二壳体之间。进一步的，所述第二壳体设置有支撑柱，所述支撑柱止抵于电路板。进一步的，所述第二壳体与所述第一壳体使用超声波焊接固定。进一步的，所述SD卡转接器包括SD卡插口；所述第二壳体设置有第二焊点和第三焊点，所述第二焊点和所述第三焊点分布于所述SD卡插口两侧；所述第一壳体和所述第二壳体在所述第二焊点和第三焊点处超声波熔接固定。进一步的，所述第二壳体还包括第一焊点，所述第一焊点远离所述SD卡插口，所述第一壳体和所述第二壳体在所述第一焊点处连接。本技术的有益效果在于：所述第一限位孔和所述第一限位柱连接，所述第二限位孔和所述第二限位柱连接，使所述电路板和所述第一壳体连接，防止所述SD卡转接器在使用中所述电路板松动，从而造成所述SD卡转接器接触不良，影响使用，结构简单，使用方便。附图说明图1为SD卡转接器结构示意图；图2为电路板结构示意图；图3为第一壳体结构示意图；图4为第二壳体结构示意图。具体实施方式为便于本领域技术人员理解本技术的技术方案，下面将本技术的技术方案结合具体实施例作进一步详细的说明。如图1、图2、图3和图4所示，一种SD卡转接器100包括第一壳体20、第二壳体40和电路板30；所述电路板30设置有第一限位孔31和第二限位孔32；所述第一壳体20设置有第一限位柱21和第二限位柱22；所述第一限位孔31和所述第一限位柱21连接，所述第二限位孔32和所述第二限位柱22连接，使所述电路板30和所述第一壳体20连接，防止所述SD卡转接器100在使用中所述电路板30松动，从而造成所述SD卡转接器100接触不良，影响使用；所述第二壳体40在电路板30远离第一壳体20的一侧遮盖所述电路板30，所述第二壳体40和所述第一壳体20固定，从而将所述电路板30固定在所述第一壳体20和所述第二壳体40之间，所述第一壳体20和所述第二壳体40保护所述电路板30，减少空气中的水和粉尘等物质粘附在电路板30，而造成电路板30短路损坏；结构简单，使用方便。上述技术方案比在电路板30设置限位柱，同时在第一壳体20设置限位孔的技术方案成本低廉，因为电路板40属于成品板，如果需要在电路板30上设置限位柱，就需要在电路板30上焊接限位柱。所述第二壳体40设置有支撑柱41，所述支撑柱41止抵于电路板30；由于生产中难以保证所述第二壳体40和所述电路板30贴合，当所述第二壳体40和所述电路板30之间由于不贴合，容易造成所述SD卡转接器100第二外壳40挤压变形，产生的挤压变形易于损坏电路板30；当第二壳体40上产生有不规则的尖端凸起时，所述凸起易于损坏电路板30。为了保证第二电路板30和第二壳体40之间的支撑强度，在所述第二壳体40上设置一个或多个支撑柱41，从而减小外力挤压第二壳体40而损坏电路板30，设置支撑柱41的技术方案具有结构简单，安全可靠的优点。所述第二壳体40与所述第一壳体20使用超声波焊接固定；超声波焊接通常用于塑料焊接，是熔接热塑性塑料制品的高科技技术，可以完全代替用胶水粘合。各种热塑性胶件均可使用超声波熔接技术进行处理，而不需加溶剂、粘接剂或其它辅助品。其原理是通过上焊件把超声波能量传送到焊区，利用两个焊接的交界面处声阻大，而产生局部高温使焊件融合在一起；在超声波焊接过程中是没有连螺栓,钉子,卡扣,焊接材料或粘合剂等材料结合在一起的，它比传统的粘合剂或粘胶水速度更快，而干燥时间也非常快,焊接的过程可以很容易实现自动,可轻松定制，以适应各类型的具体规格的产品被焊接。所述SD卡转接器100包括SD卡插口60；所述第二壳体40设置有第二焊点42和第三焊点43，所述第二焊点42和所述第三焊点43分布于所述SD卡插口60两侧；所述第一壳体20和所述第二壳体40在所述第二焊点42和第三焊点43处超声波熔接固定，所述SD卡插口60由于SD卡的拔插容易造成SD卡插口60周围第一壳体20和第二壳体40分离，设置第二焊点42和第三焊点43有利于增强第一壳体20和第二壳体40的连接强度，从而使SD卡插口60结构稳定，增加所述SD卡转接器100的使用寿命。所述第二壳体40还包括第一焊点44，所述第一焊点44远离所述SD卡插口60，所述第一壳体20和所述第二壳体40在所述第一焊点44处连接；增强所述第一壳体20和第二壳体40的连接强度，延长所述SD卡转接器100的使用寿命。所述SD卡转接器100还包括写保护开关50，所述写保护开关50能够满足所述SD卡转接器100实现只读功能或者读写功能。以上是本技术的较佳实施例不用于限定本技术的保护范围。应当认可，本领域的技术人员在理解了本技术技术方案后所做的非创造性改变和变形，应当也属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SD卡转接器，其特征在于：所述SD卡转接器包括第一壳体、第二壳体和电路板；所述电路板设置有第一限位孔和第二限位孔；所述第一壳体设置有第一限位柱和第二限位柱；所述第一限位孔和所述第一限位柱连接，所述第二限位孔和所述第二限位柱连接，使所述电路板和所述第一壳体连接；所述第二壳体在电路板远离第一壳体的一侧遮盖所述电路板，所述第二壳体和所述第一壳体固定，从而将所述电路板固定在所述第一壳体和所述第二壳体之间。

【技术特征摘要】
1.一种SD卡转接器，其特征在于：所述SD卡转接器包括第一壳体、第二壳体和电路板；所述电路板设置有第一限位孔和第二限位孔；所述第一壳体设置有第一限位柱和第二限位柱；所述第一限位孔和所述第一限位柱连接，所述第二限位孔和所述第二限位柱连接，使所述电路板和所述第一壳体连接；所述第二壳体在电路板远离第一壳体的一侧遮盖所述电路板，所述第二壳体和所述第一壳体固定，从而将所述电路板固定在所述第一壳体和所述第二壳体之间。2.根据权利要求1所述的SD卡转接器，其特征在于：所述第二壳体设置有支撑柱，所述支撑柱止抵于...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁延显，何旭辉，张建明，
申请(专利权)人：深圳市创益通技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44