电子设备的壳体以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术属于电子设备技术领域，具体涉及一种电子设备的壳体以及电子设备。本实用新型专利技术提供的电子设备的壳体，包括壳体本体，所述壳体本体由内而外依次包括散热片、导热片、壳体本体内层、中空腔体和壳体本体外层；所述中空腔体内填充有相变材料。该电子设备的壳体，具有优异的导热、散热性能，不影响电子设备的正常工作；而且具有体积小，携带方便，制造成本低，使用安全等优点，可广泛应用于手机、平板电脑及个人数字助理等电子设备，达到控温和保护电子设备的目的。

The shell and electronic equipment of electronic equipment

The utility model belongs to the technical field of electronic equipment, in particular to a shell of an electronic device and an electronic device. The shell of the electronic device provided by the utility model comprises a shell body, and the shell body comprises a cooling fin, a heat conducting sheet, an inner layer of the shell body, a hollow cavity and an outer layer of the shell body from inside to outside, and a phase change material is filled in the middle cavity. The shell of the electronic device, with thermal conductivity, excellent thermal performance, do not affect the normal work of the electronic equipment; and has the advantages of small volume, convenient carrying, low manufacturing cost, safety and other advantages, can be widely used in mobile phone, tablet computer and personal digital assistants and other electronic equipment, to achieve temperature control and protection of electronic equipment to.

【技术实现步骤摘要】
电子设备的壳体以及电子设备
本技术属于电子设备
，具体涉及一种电子设备的壳体以及电子设备。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展，手机、平板电脑等电子设备已经普及到人们的学习生活中，成为生活的必需品。电子产品的功能越来越完善，相应的电路的集成化程度也越来越高。电子元器件在使用过程中会不可避免地产生热量，若这些热量不能被及时散失掉，将会导致电子元器件的温度升高。小型化、多功能化以及集成化使得电子产品的“热障”问题日益凸显。以智能手机为例，人们对手机的CPU、内存、屏幕尺寸、屏幕分辨率、摄像头和电池等元件要求越来越高，手机硬件不断升级，其所执行的任务计算处理更加复杂，CPU等芯片部件面临着过热的威胁。“热”虽然看上去只是稍微影响用户体验，但是一旦控制不好变成了“烫”的话，这样对于手机使用者来说不仅影响了手机的流畅度，而且对手机本身的危害很大，降低了手机的效率、稳定性和使用寿命，甚至引起失效、起火或爆炸。因此，手机等电子产品的的导热、散热设计至关重要。目前，电子设备的壳体的散热主要用风冷和水冷的模式。风冷的模式主要采用电子设备电池或自带的电池给风扇供电；采用电子设备电池给风扇供电的模式大量的消耗了电子设备电池的电量，缩短待机时间；而采用自带电池给风扇供电的模式，虽解决了电源的问题，但电子设备壳体的体积变大，不利于携带和使用。采用水冷模式，吸收的热量相对较少，不利于持续使用，限制了水冷手机壳的使用。鉴于此，特提出本技术。
技术实现思路
本技术的第一目的在于提供一种温度一致性好，相变材料不会泄露，稳定性好，使用寿命长的电子设备的壳体，进而有效解决电子设备的散热问题。本技术的第二目的在于提供一种包括上述电子设备的壳体的电子设备。为实现上述目的，本技术采用的技术方案为：根据本技术的一个方面，本技术提供一种电子设备的壳体，包括壳体本体，所述壳体本体由内而外依次包括散热片、导热片、壳体本体内层、中空腔体和壳体本体外层；所述中空腔体内填充有相变材料。作为进一步优选技术方案，所述中空腔体的厚度为0.5mm～1.5mm；所述相变材料的体积占所述中空腔体的体积的85％～95％。作为进一步优选技术方案，所述散热片为石墨散热片；所述石墨散热片的厚度为0.05mm～0.1mm。作为进一步优选技术方案，所述导热片为导热硅胶片；所述导热硅胶片的厚度为0.1mm～0.3mm。作为进一步优选技术方案，所述壳体本体内层和壳体本体外层的的制作材料为塑料、硅胶、铝、铝合金、铜或铜合金。作为进一步优选技术方案，所述壳体本体内层的厚度为0.05mm～0.1mm，所述壳体本体外层的厚度为0.05mm～0.1mm。作为进一步优选技术方案，所述壳体本体的总厚度为0.8mm～2mm。作为进一步优选技术方案，所述壳体本体还包括自所述壳体本体外层周缘向内延伸的侧壁，所述侧壁与所述壳体本体外层共同围设形成壳体的收容空间。作为进一步优选技术方案，所述侧壁一端与壳体本体外层之间平滑连接，另一端为朝向收容空间逐渐收拢的弧形。根据本技术的另一个方面，本技术还提供一种电子设备，包括以上所述的电子设备的壳体。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：1、本技术提供的电子设备的壳体，在中空腔体内填充有相变材料，通过相变材料、散热片与导热片三者的配合，将热源端的热量高效地转移给相变材料，并将热量快速的导出，强化了热交换。同时还增大了散热面积，减低局部热沉，有效改善局部高温状态，加强了电子设备的散热效果，具有高效、节能、可靠的优点。2、本技术将相变材料填充在中空腔体内，可防止相变材料的泄漏，在相变过程中，可以保持定型，电池温度的一致性好，不存在液体流动性及泄漏问题，使用维护方便，成本低，一致性好。3、本技术的电子设备的壳体，具有优异的导热、散热性能，不影响电子设备的正常工作；而且具有体积小，携带方便，制造成本低，使用安全等优点，可广泛应用于手机、平板电脑及个人数字助理等电子设备，达到控温和保护电子设备的目的。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的电子设备的壳体的主视示意图；图2为本技术实施例提供的电子设备的壳体的侧视示意图；图3为本技术实施例提供的电子设备的壳体中空状态侧视剖面示意图；图4为本技术实施例提供的电子设备的壳体中空状态俯视剖面示意图；图5为本技术实施例提供的电子设备的壳体侧视剖面示意图；图6为图5中A处的局部放大图；图7为本技术实施例提供的电子设备的壳体的制备方法的流程图；图8为本技术实施例提供的电子设备的壳体的制备方法的示意图。图标：1－壳体本体；101－散热片；102－导热片；103－壳体本体内层；104－中空腔体；105－壳体本体外层；106－相变材料；107－侧壁；108－摄像头预留孔；2－小孔；3－玻璃硅胶；4－水浴。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“顶”、“底”“上”、“下”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。第一方面，本实施方式提供一种电子设备的壳体，包括壳体本体，所述壳体本体由内而外依次包括散热片、导热片、壳体本体内层、中空腔体和壳体本体外层；所述中空腔体内填充有相变材料。本实施方式中，所述的电子设备可以为手机、平板电脑、个人数字助理或小灵通等。所述的电子设备的壳体可以为电子设备本身固有的外壳，也可以为电子设备后背外壳外部额外套设的保护壳体或保护套。本实施方式中，所述的中空腔体设置在壳体本体内层和壳体本体外层之间，且为封闭式的结构，在该中空腔体内填充有相变材料。散热片与导热片相贴合，导热片与壳体本体内层相贴合。电子设备产生的热量经散热片传递给导热片，又通过散热片传递给相变材料，进而使相变材料发生相变而将电子设备的热量传递出去。需要说明的是：本技术所述的相变材料指的是随温度变化而改变物质状态并能提供潜热的物质，转变物理性质的过程称为相变过程，在相变过程中相变材料将吸收或释放大量的潜热。此外，相变材料还具有在一定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备的壳体，其特征在于，包括壳体本体，所述壳体本体由内而外依次包括散热片、导热片、壳体本体内层、中空腔体和壳体本体外层；所述中空腔体内填充有相变材料。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的壳体，其特征在于，包括壳体本体，所述壳体本体由内而外依次包括散热片、导热片、壳体本体内层、中空腔体和壳体本体外层；所述中空腔体内填充有相变材料。2.根据权利要求1所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述中空腔体的厚度为0.5mm～1.5mm；所述相变材料的体积占所述中空腔体的体积的85％～95％。3.根据权利要求1所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述散热片为石墨散热片；所述石墨散热片的厚度为0.05mm～0.1mm。4.根据权利要求1所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述导热片为导热硅胶片；所述导热硅胶片的厚度为0.1mm～0.3mm。5.根据权利要求1所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述壳体本体内层和壳体本体外层的制作材料为塑料、硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾玉贵，赵昕波，孔婵，李国明，师涌江，
申请(专利权)人：河北建筑工程学院，
类型：新型
国别省市：河北,13